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貿(mào)澤與Vox Power簽訂全球代理協(xié)議為客戶提供創(chuàng)新電源解決方案
- 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)近日宣布與AC/DC電源和DC/DC轉(zhuǎn)換器知名制造商Vox Power簽訂全球代理協(xié)議。簽訂協(xié)議后，貿(mào)澤電子將供應Vox Power的無風扇傳導冷卻電源。這些可配置、堅固耐用的產(chǎn)品專為醫(yī)療、工業(yè)和技術(shù)市場而設計，可提供適合緊湊空間的高密度解決方案，適用于傳統(tǒng)產(chǎn)品無法滿足的高要求應用。貿(mào)澤供應的NEVO+600模塊化可配置電源是一款超小型創(chuàng)新產(chǎn)品，非常適合對尺寸、功率密度和重量提出非常高要求的應用。它的尺
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極度內(nèi)卷后，PCB 市場正迎新春
- PCB 被稱為印制電路板，又稱印刷線路板，作為電子產(chǎn)品中不可或缺的關(guān)鍵互聯(lián)件，也被譽為「電子產(chǎn)品之母」。作為電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎，PCB 印制電路板行業(yè)市場規(guī)模巨大。根據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023—2028 年中國印制電路板（PCB）行業(yè)發(fā)展趨勢及預測報告》顯示，2022 年中國 PCB 市場規(guī)模達 3078.16 億元，2023 年市場規(guī)模已增至 3096.63 億元，預計 2024 年將增至 3300.71 億元。分地區(qū)來看，全球 PCB 制造企業(yè)主要分布在中國大陸、中國臺灣、日本、韓國、美國、歐洲
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想用PCB多層板？先來看看它的優(yōu)缺點再說吧！
- PCB多層板是一種由多層導電層和絕緣層交替堆疊而成的電路板，廣泛應用于各種復雜電子設備中。下面我們將從多個方面對PCB多層板的優(yōu)劣勢進行分析。一、PCB多層板的優(yōu)勢高密度集成能力PCB多層板允許在有限的空間內(nèi)實現(xiàn)更高密度的電路布局。通過在多層之間布置導電路徑和元器件，可以大大減小電路板的尺寸，提高電子設備的整體性能。這種高密度集成能力對于實現(xiàn)小型化、輕量化的電子產(chǎn)品至關(guān)重要。優(yōu)異的電氣性能多層板設計有助于優(yōu)化電氣性能。通過合理的層疊設計和布線布局，可以有效減少信號干擾和電磁輻射，提高信號的穩(wěn)定性和傳輸速度
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PCB設計小白也能懂，PCB設計這些參數(shù)和細節(jié)決定成??！
- 在電子產(chǎn)品的制造過程中，PCB（印刷電路板）設計是一個至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。它不僅決定了電路板的物理布局，還直接影響到產(chǎn)品的性能、可靠性和制造成本。以下是PCB設計時需要考慮的主要參數(shù)及注意事項：設計參數(shù)1.板材選擇：PCB的基材有多種選擇，如FR4、CEM-1、鋁基板等。選擇合適的板材要考慮產(chǎn)品的電氣性能、散熱要求、成本及加工工藝。2.板厚與尺寸：根據(jù)產(chǎn)品的機械強度和空間限制來確定PCB的厚度和尺寸。過薄的板可能強度不足，而過厚的板則可能增加成本和加工難度。3.層數(shù)設計：多層PCB設計可以實現(xiàn)更復雜的電路布局
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IBM + X-POWER + 源卓微納：以AI會友，共創(chuàng)制造業(yè)智能化故事2.0
- "極致數(shù)字化"的時代已然拉開帷幕，全新水平的復雜數(shù)據(jù)和生成式 AI 的"化學效應"，正在加速提升自動化工作流的智能水平，幫助企業(yè)擁有更廣泛且有競爭力的業(yè)務影響，同時通過實時洞察和決策來加速和擴展企業(yè)內(nèi)部數(shù)字化轉(zhuǎn)型的議程。據(jù)IBM 商業(yè)價值研究院近期針對全球范圍內(nèi)2,000 多名首席級高管開展的一項AI和自動化調(diào)研的洞察報告顯示，在生成式 AI 采用和數(shù)據(jù)主導式創(chuàng)新領(lǐng)域處于前沿的企業(yè)已經(jīng)收獲了巨大的回報，其年凈利潤要比其他組織高出 72%，年收入增長率要高出
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e絡盟開售Traco Power 5-50瓦緊湊型封裝TMPW系列產(chǎn)品
- 安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷商e絡盟現(xiàn)貨發(fā)售Traco Power的TMPW?系列超緊湊型直流、交流電源。5-50瓦封裝電源采用PCB和機箱安裝封裝的塑料外殼。機箱安裝型號適用于螺絲端子或可選的JST連接器。它們擴展的輸入范圍?90-305 VAC使其成為眾多工業(yè)和家庭/建筑應用的理想選擇。TMPW系列的其他功能還包括?4000 VAC的I/O隔離電壓、-40°C至+70°C的工作溫度范圍和II級安全認證。此外，內(nèi)置的EN 55032 B級濾波器可為通常必備的外
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兩電池供電時的電源切換設計
- 以下文章來源于面包板社區(qū) ，作者wuliangu問題現(xiàn)象：如下圖，大電池BAT1和小電池BAT2一起給系統(tǒng)供電，當用到低電狀態(tài)拔下大電池時，系統(tǒng)直接關(guān)機?？蛻粢螅寒敯蔚舸箅姵睾?，系統(tǒng)還能工作一段時間。問題分析：從電路來看，大電池和小電池是并聯(lián)在一起的，它們充電一起充，放電一起放，到低電狀態(tài)時兩種電池都電壓較低，所以系統(tǒng)供電不足直接關(guān)機。設計思路：為符合客戶要求，設計成當大電池接上時，就讓小電池不供電，就是說當放電時只有大電池放電，當充電時兩者都能充電。設計要求：從PCB板布局空間和生產(chǎn)成本上要求電路盡量
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PCB布線設計參考
- PCB常見布線規(guī)則（1） PCB板上預劃分數(shù)字、模擬、DAA信號布線區(qū)域。（2）數(shù)字、模擬元器件及相應走線盡量分開并放置于各自的布線區(qū)域內(nèi)。（3） 高速數(shù)字信號走線盡量短。（4） 敏感模擬信號走線盡量短。（5）合理分配電源和地。（6） DGND、AGND、實地分開。（7） 電源及臨界信號走線使用寬線。（8）電源線與地線應盡可能呈放射狀，以及信號線不能出現(xiàn)回環(huán)走線。（9）數(shù)字電路放置于并行總線/串行DTE接口附近，DAA電路放置于電話線接口附近。（10）小的分立器件走線須對稱，間距比較密的SMT焊盤引線應從
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Power Integrations推出具有多路獨立穩(wěn)壓輸出的全新開關(guān)IC產(chǎn)品系列——InnoMux-2
- 美國加利福尼亞州長灘，APEC 2024，2024年2月26日訊 – 深耕于高壓集成電路高能效功率變換領(lǐng)域的知名公司Power Integrations（納斯達克股票代號：POWI）今日今天宣布推出InnoMux-2?系列單級獨立穩(wěn)壓的多路輸出離線式電源IC。InnoMux-2 IC將AC-DC和后級DC-DC變換級整合到單個芯片中，提供多達三個獨立穩(wěn)壓輸出，適合于白色家電、工業(yè)系統(tǒng)、顯示器以及其他需要多組供電電壓的應用場景。相較于傳統(tǒng)的兩級架構(gòu)，無需使用單獨的DC-DC變換級，可減少元件數(shù)目，減小PCB
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Power Integrations推出InnoSwitch5離線反激式開關(guān)IC
- 美國加利福尼亞州圣何塞，2024年1月30日訊 – 深耕于高壓集成電路高能效功率變換領(lǐng)域的知名公司Power Integrations（納斯達克股票代號：POWI）今日宣布推出InnoSwitch?5-Pro系列高效率、可數(shù)字控制的反激式開關(guān)IC。這款單芯片開關(guān)IC采用創(chuàng)新的次級側(cè)控制方式，無需額外使用高成本的專用高壓開關(guān)即可實現(xiàn)零電壓開關(guān)(ZVS)，效率超過95%。這款新IC內(nèi)部集成750V或900V PowiGaN?初級開關(guān)、初級側(cè)控制器、FluxLink?隔離反饋功能和具有I2C接口的次級控制器，可
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Allegro教學：如何讓原理圖和PCB交互？
- Allegro是一個強大的電子設計自動化（EDA）工具，廣泛應用在PCB設計領(lǐng)域，其中有個操作是實現(xiàn)原理圖和PCB文件的交互，該如何做？下面將探討其實現(xiàn)方法，希望對小伙伴們有所幫助。1、原理圖設置打開Allegro軟件，點擊菜單欄中的“Options”->“Preferences”。將彈出選項卡，在“Miscellaneous”的“Intertool Communication”下面的方框，使其能交互布線。2、原理圖生成網(wǎng)表在Allegro軟件中，點擊“Tools”->“Create Netl
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PCB設計之重點：PCB推薦疊層及阻抗設計
- 為了減少在高速信號傳輸過程中的反射現(xiàn)象，必須在信號源、接收端以及傳輸線上保持阻抗的匹配。單端信號線的具體阻抗取決于它的線寬尺寸以及與參考平面之間的相對位置。特定阻抗要求的差分對間的線寬/線距則取決于選擇的PCB疊層結(jié)構(gòu)。由于最小線寬和最小線距是取決于PCB類型以及成本要求，受此限制，選擇的PCB疊層結(jié)構(gòu)必須能實現(xiàn)板上的所有阻抗需求，包括內(nèi)層和外層、單端和差分線等。一、PCB疊層設計層的定義設計原則：1）主芯片相臨層為地平面，提供器件面布線參考平面；2）所有信號層盡可能與地平面相鄰；3）盡量避免兩信號層直接
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power-pcb介紹
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