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FPGA電源設(shè)計(jì)有哪幾個(gè)步驟
- FPGA電源設(shè)計(jì)有哪幾個(gè)步驟-現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）被發(fā)現(xiàn)在眾多的原型和低到中等批量產(chǎn)品的心臟。 FPGA的主要優(yōu)點(diǎn)是在開發(fā)過程中的靈活性，簡單的升級(jí)路徑，更快地將產(chǎn)品推向市場，并且成本相對(duì)較低。一個(gè)主要缺點(diǎn)是復(fù)雜，用FPGA往往結(jié)合了先進(jìn)的系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）。
- 關(guān)鍵字： FPGA 電源設(shè)計(jì) SoC
Mali GPU編程特性及二維浮點(diǎn)矩陣運(yùn)算并行優(yōu)化詳解
- Mali GPU編程特性及二維浮點(diǎn)矩陣運(yùn)算并行優(yōu)化詳解-本文針對(duì)Mali-T604 GPU論述了基于OpenCL的Linux平臺(tái)上進(jìn)行通用計(jì)算并行優(yōu)化的方法，論述了Mali-T604 GPU的硬件特點(diǎn)，并基于OpenCL設(shè)計(jì)了二維矩陣乘法的并行方案，在Mali-T604上獲得了驚人的加速比，結(jié)果表明Mali GPU對(duì)于龐大輸入量的計(jì)算密集型高度可數(shù)據(jù)并行化通用計(jì)算問題有顯著的加速能力，且并行優(yōu)化結(jié)果正確可靠。
- 關(guān)鍵字： Linux OpenCL SoC
報(bào)告：半導(dǎo)體IP市場價(jià)值到2023年將達(dá)6.22萬億美元
- 根據(jù)新的研究報(bào)告“IP設(shè)計(jì)IP(IP處理器IP，接口IP，內(nèi)存IP)”顯示，半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)市場預(yù)計(jì)到2023年將達(dá)到6.22萬億美元，2017 - 2023年之間的復(fù)合年增長率為4.87% 。驅(qū)動(dòng)這個(gè)市場的主要因素包括消費(fèi)電子行業(yè)的多核技術(shù)的進(jìn)步，以及對(duì)現(xiàn)代SoC設(shè)計(jì)的需求增加，導(dǎo)致市場增長，以及對(duì)連接設(shè)備的需求也不斷增長。 消費(fèi)電子在預(yù)測期間占據(jù)半導(dǎo)體IP市場的最大份額 各地區(qū)消費(fèi)電子產(chǎn)品的使用量的增加正在推動(dòng)消費(fèi)電子行業(yè)半導(dǎo)體IP市場的增長。此外，APAC和Ro
- 關(guān)鍵字： IP SoC
一文讀懂SIP與SOC封裝技術(shù)
- 一文讀懂SIP與SOC封裝技術(shù)-從集成度而言，一般情況下， SOC 只集成 AP 之類的邏輯系統(tǒng)，而 SIP 集成了AP+mobileDDR，某種程度上說 SIP=SOC+DDR，隨著將來集成度越來越高， emmc也很有可能會(huì)集成到 SIP 中。從封裝發(fā)展的角度來看，因電子產(chǎn)品在體積、處理速度或電性特性各方面的需求考量下， SOC 曾經(jīng)被確立為未來電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)的關(guān)鍵與發(fā)展方向。但隨著近年來 SOC生產(chǎn)成本越來越高，頻頻遭遇技術(shù)障礙，造成 SOC 的發(fā)展面臨瓶頸，進(jìn)而使 SIP 的發(fā)展越來越被業(yè)界重視。
- 關(guān)鍵字： SIP SOC applewatch 摩爾定律
FinFET存儲(chǔ)器的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)以及測試和修復(fù)方法
- FinFET存儲(chǔ)器的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)以及測試和修復(fù)方法-現(xiàn)在，隨著FinFET存儲(chǔ)器的出現(xiàn)，需要克服更多的挑戰(zhàn)。這份白皮書涵蓋：FinFET存儲(chǔ)器帶來的新的設(shè)計(jì)復(fù)雜性、缺陷覆蓋和良率挑戰(zhàn)；怎樣綜合測試算法以檢測和診斷FinFET存儲(chǔ)器具體缺陷；如何通過內(nèi)建自測試（BIST）基礎(chǔ)架構(gòu)與高效測試和維修能力的結(jié)合來幫助保證FinFET存儲(chǔ)器的高良率。
- 關(guān)鍵字： FinFET存儲(chǔ)器 SoC STAR存儲(chǔ)器
瑞薩電子與Cogent Embedded合作制定適用于所有新車的3D全景可視泊車輔助系統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn)
- 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會(huì)社與汽車行業(yè)領(lǐng)先的嵌入式軟件供應(yīng)商Cogent Embedded公司，今日宣布兩家公司共同開發(fā)了一款3D全景可視解決方案，在停車或低速行駛時(shí)為駕駛員提供協(xié)助。新解決方案專為入門級(jí)和中級(jí)車型的泊車輔助系統(tǒng)而設(shè)計(jì)，它基于R-Car V3M SoC，該SoC自帶專用圖像渲染單元(IMR), 在瑞薩參考板上實(shí)現(xiàn)了可定制的3D全景可視化軟件。該解決方案無需使用GPU，可幫助系統(tǒng)開發(fā)人員以低成本開發(fā)節(jié)能全景環(huán)視泊車輔助系統(tǒng)。Cog
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意法半導(dǎo)體被E-Distribuzione指定成為其新智能電表平臺(tái)技術(shù)合作伙伴
- 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)為意大利國家電力公司旗下配電公司E-Distribuzione部署其自主研發(fā)的第二代智能電表平臺(tái)“Open?Meter”提供技術(shù)支持。 Open?Meter平臺(tái)擴(kuò)大了傳統(tǒng)智能電網(wǎng)高級(jí)計(jì)量架構(gòu)(AMI)的優(yōu)勢，利用開放式標(biāo)準(zhǔn)Meters?and?More協(xié)議在住宅內(nèi)引入一條通信鏈路，實(shí)現(xiàn)高價(jià)值的用電服務(wù)，例如，智能電能管理、電價(jià)動(dòng)態(tài)
- 關(guān)鍵字： 意法半導(dǎo)體 SoC
陳天石:三年內(nèi)寒武紀(jì)IP的SoC將達(dá)數(shù)億顆 并參建超級(jí)智能電腦
- 中科院寒武紀(jì)CEO陳天石表示，很快市面上就將見到嵌入寒武紀(jì)IP的智能終端機(jī)產(chǎn)品，此外放眼未來的三年，智能終端機(jī)與服務(wù)器采用寒武紀(jì)人工智能(AI)芯片IP的SoC將達(dá)數(shù)億顆。他的這番話，也間接證實(shí)了華為海思麒麟970芯片將與寒武紀(jì)展開IP合作。 中科院寒武紀(jì)CEO陳天石30日參加全球(上海)人工智能創(chuàng)新峰會(huì)時(shí)，對(duì)DIGITIMES與在場其他媒體做出上述表示。 寒武紀(jì)將建立AI芯片技術(shù)壁壘 陳天石指出，過去十年AI復(fù)興的發(fā)動(dòng)機(jī)是“摩爾定律”，未來十年，摩爾定律放緩
- 關(guān)鍵字： 寒武紀(jì) SoC
基于H.264視頻編解碼SoC滿足高清DVR設(shè)計(jì)
- 硬盤錄像機(jī)(DVR)作為監(jiān)控系統(tǒng)的核心部件之一，在10年里高速發(fā)展，從模擬磁帶機(jī)的替代品演變成具有自己獨(dú)特價(jià)值的專業(yè)監(jiān)控?cái)?shù)字平臺(tái)，并被市場廣泛接受。監(jiān)控系統(tǒng)伴隨DVR這些年的發(fā)展向著IP化、智能化發(fā)展?！ 「鶕?jù)行業(yè)用戶的需求，DVR由以下幾個(gè)方向需要被行業(yè)關(guān)注：1、DVR的編碼方式向更高壓縮效率的標(biāo)準(zhǔn)H.264發(fā)展;2、錄像分辨率從CIF(352*288分辨率) 向D1(720*576)、720P、1080P發(fā)展;3、現(xiàn)場監(jiān)控分辨率也從D1向HD高清發(fā)展;4、封閉子系統(tǒng)向開放IP架構(gòu)系統(tǒng)發(fā)展
- 關(guān)鍵字： H.264 SoC
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