rapidio 文章進(jìn)入rapidio技術(shù)社區(qū)

騰華與Enea攜手推出使用 RapidIO 的系統(tǒng)軟件

　　騰華半導(dǎo)體公司與Enea攜手推出通過 RapidIO® 提供的 Enea LINX™ 進(jìn)程間通信 (IPC) 服務(wù)。通過與騰華新款串行 RapidIO 開發(fā)平臺合作，Enea 已實(shí)現(xiàn)通過 RapidIO 完全支持 LINX 以及與騰華RapidIO 交換機(jī)的互用性，并予以充分驗證。 RapidIO 與 LINX 一同為迅速開發(fā)及部署下一代通信基礎(chǔ)設(shè)施系統(tǒng)提供可靠、可升級及高性能的互連平臺。　　Enea 企業(yè)聯(lián)盟 (Corporate Alliances) 副總裁
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Tundra推出關(guān)鍵性嵌入式系統(tǒng)的串行互連產(chǎn)品RapidIO

　Tundra日前出席 VMEbus 國際貿(mào)易協(xié)會在加州長灘舉行的年度 Bus and Board 會議，幷在會上向業(yè)內(nèi)的領(lǐng)導(dǎo)廠商展示其產(chǎn)品。　　Tundra 展示了將 RapidIO 串行互連技術(shù)加入基于 VME 設(shè)計的顯著效益：RapidIO 可為多個處理器提供低延時、高帶寬連接及為全域共享內(nèi)存提供無縫支持，從而大幅提升關(guān)鍵性嵌入式系統(tǒng)的系統(tǒng)性能。另外，與其它串行互聯(lián)產(chǎn)品相比，Ra
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Zarlink推出用于網(wǎng)絡(luò)和通信設(shè)備Serial RapidIO互連的AMC光學(xué)延伸卡

卓聯(lián)半導(dǎo)體公司 (NYSE/TSX:ZL) 日前宣布推出ZLE™60400 AMC（先進(jìn)夾層板卡）光學(xué)延伸卡。該款延伸卡即是一個參考設(shè)計，也是一個生產(chǎn)就緒（ready-to-manufacture）的解決方案，大大縮短了信號處理、網(wǎng)絡(luò)和通信設(shè)計中使用的光學(xué)線路卡的設(shè)計時間并降低了其復(fù)雜性。 ZLE60400 Serial RapidIO光學(xué)延伸卡在可熱插拔的標(biāo)準(zhǔn)AMC外形尺寸內(nèi)提供高達(dá)
關(guān)鍵字： AMC光學(xué)延伸卡 RapidIO Serial Zarlink 通訊網(wǎng)絡(luò) 無線

Zarlink推出Serial RapidIO互連的AMC光學(xué)延伸卡

將在2006年11月14-17日舉辦的Electronica 2006展會上與安富利科匯共同展示卓聯(lián)半導(dǎo)體公司 (NYSE/TSX:ZL) 日前宣布推出ZLE™60400 AMC（先進(jìn)夾層板卡）光學(xué)延伸卡。該款延伸卡即是一個參考設(shè)計，也是一個生產(chǎn)就緒（ready-to-manufacture）的解決方案，大大縮短了信號處理、網(wǎng)絡(luò)和通信設(shè)計中
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FET新版本可用于Serial RapidIO端點(diǎn)

　　日前，F(xiàn)abric Embedded Tools Corporation 公司宣布其新推出的 RapidFET™ 2.1 版本，并可運(yùn)用于德州儀器 (TI) DSP 等具備主控功能的 Serial RapidIO 端點(diǎn)。　　　RapidFET 是一款網(wǎng)絡(luò)管理與診斷工具，經(jīng)實(shí)踐證明，它能夠與 TI
關(guān)鍵字： 2.1版本 FET RapidFET™ RapidIO Serial 單片機(jī) 工業(yè)控制嵌入式系統(tǒng) 通訊網(wǎng)絡(luò) 無線消費(fèi)電子主控功能工業(yè)控制

PMC-Sierra推出高密度串行RapidIO®芯片

可用于下一代無線基礎(chǔ)設(shè)施和企業(yè)平臺 RSE 160是業(yè)界第一款運(yùn)營商級16端口串行RapidIO交換芯片，經(jīng)過擴(kuò)展可以支持每端口10Gbit/s數(shù)據(jù)傳輸速度，非常適合基于ATCA®和MicroTCA™的平臺 PMC-Sierra公司宣布推出PM6352 RSE 160串行RapidIO®交換芯片，這是一種用于無線基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)設(shè)備的可擴(kuò)展16端口器件，無線領(lǐng)域原始設(shè)備制造商(OEM)目前希望利用標(biāo)準(zhǔn)硬件方案諸如AdvancedTCA®
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Tundra創(chuàng)建了RapidIO® 互操作實(shí)驗室

RIOLAB™ 可滿足組裝商與原始設(shè)備制造商加快下一代 RAPIDIO 產(chǎn)品上市步伐的需求 Tundra 半導(dǎo)體（TSX 代碼：TUN）宣布成立世界上第一所進(jìn)行互操作性與規(guī)范符合性測試的 RapidIO 互操作性實(shí)驗室 (RIOLAB™)。憑借其雄厚的技術(shù)實(shí)力、技術(shù)領(lǐng)先地位以及推動 RapidIO 技術(shù)商品化的決心，Tundra 已成為 RapidIO
關(guān)鍵字： RapidIO& reg Tundra 測試測量互操作實(shí)驗室

TMS320C6455 DSP支持串行RapidIO社群

不斷推動高帶寬互聯(lián) TI 針對視頻、電信與成像基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用推出可提供 10 Gb/s 串行 RapidIO® 的TMS320C6455 DSP 樣片與新型 EVM 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出 TMS320C6455 DSP 評估板 (EVM) 與 TMS320C6455 DSP 入門套件&
關(guān)鍵字： DSP RapidIO TMS320C6455 模擬技術(shù)

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rapidio介紹

RapidIO是由Motorola和Mercury等公司率先倡導(dǎo)的一種高性能、低引腳數(shù)、基于數(shù)據(jù)包交換的互連體系結(jié)構(gòu)，是為滿足和未來高性能嵌入式系統(tǒng)需求而設(shè)計的一種開放式互連技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。RapidIO主要應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)內(nèi)部互連，支持芯片到芯片、板到板間的通訊，可作為嵌入式設(shè)備的背板（Backplane）連接。 RapidIO協(xié)議由邏輯層、傳輸層和物理層構(gòu)成。邏輯層 [ 查看詳細(xì) ]