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2007年1月11日，瑞薩重組中國事業(yè)體制

　　2007年1月11日，為了擴大在中國的事業(yè)，瑞薩將重組在中國的銷售和應(yīng)用技術(shù)體制。
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2006年11月6日，瑞薩單片機汽車競賽支持胡志明自然科學(xué)大學(xué)教育事業(yè)

　　2006年11月6日，瑞薩宣布贊助2006年HCMUNS-瑞薩單片機汽車競賽(HCMUNS-Renesas Micom Car Rally)，該賽事是為支持教育事業(yè)在胡志明自然科學(xué)大學(xué)(HCMUNS)舉辦的。
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瑞薩擴展日九州后道工序處理工廠生產(chǎn)能力

--熊本制造工廠將建立一座新的建筑物將鞏固福岡工廠的運營-- 瑞薩科技公司（Renesas Technology Corp.）宣布，計劃在位于日本九州的瑞薩九州半導(dǎo)體公司的熊本工廠建設(shè)一座新的建筑物，作為全資擁有的后道工序工藝制造子公司。增加新的建筑物的計劃旨在提高生產(chǎn)能力并改進效率，從而有助于瑞薩利用新的廠房鞏固瑞薩九州半導(dǎo)體福岡工廠的運營。目前熊本工廠主要從事微控制器、混合信號器件和分立器件的組裝和測試業(yè)務(wù)。今天，半導(dǎo)體市場需要出眾的性能和質(zhì)量，同時面對著降低成本的巨大壓力。為了
關(guān)鍵字： Renesas 單片機后道工序嵌入式嵌入式系統(tǒng) 瑞薩微控制器組裝和測試

2006年6月19日，瑞薩推出全球最薄的RFID引入線

　　2006年6月19日，瑞薩推出RKT101xxxMU m-Chip引入線。這是一種安裝在RFID(射頻識別)IC上的m-Chip，其全球最薄的85微米厚度有助于改善RFID標(biāo)簽的平坦度。
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2006年6月12日，瑞薩推出業(yè)界第一個無鉛玻璃封裝二極管

　　2006年6月12日，瑞薩推出玻璃封裝二極管(“玻璃二極管”)，在業(yè)界第一次實現(xiàn)了在封裝二極管用的玻璃封裝中完全使用無鉛玻璃的玻璃體無鉛實現(xiàn)方法。
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2006年6月7日，瑞薩推出全球第一款商業(yè)通用DVB-H手機

　　2006年6月7日，瑞薩宣布其公司的用于移動電話的SH-Mobile11應(yīng)用處理器已被LG電子制造的新型LG-U900手機采用。LG-U900是全球第一款具備(WCDMA)DVB-H2能力的商用通用移動電信系統(tǒng)(UMTS)手機。
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2006年4月5日，瑞薩推出32位智能卡微控制器AE55C1

　　2006年4月5日，瑞薩宣布其具有先進加密程序庫功能的AE55C1 32位智能卡微控制器已獲得ISO/IEC 15408國際標(biāo)準(zhǔn)IT(信息技術(shù))產(chǎn)品安全EAL4+認證。
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2006年2月28日，瑞薩與捷德公司合作提供前沿嵌入式安全解決方案

　　2006年2月28日，瑞薩與捷德公司(Giesecke & Devrient，簡稱G&D)共同宣布，瑞薩科技已獲得G&D用于嵌入式安全應(yīng)用的安全集成電路的高度安全JavaCardTM操作系統(tǒng)授權(quán)。
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2006年2月21日，瑞薩科技宣布管理團隊更迭

　　2006年2月21日，瑞薩宣布了其在管理團隊方面的最新變化，總裁兼首席執(zhí)行官Satoru Ito將出任主席兼首席執(zhí)行官，并將全面負責(zé)瑞薩科技的管理工作。Katsuhiro Tsukamoto執(zhí)行副總裁將出任總裁兼首席運營官，負責(zé)業(yè)務(wù)運營。新的任命將進一步加強公司結(jié)構(gòu)以達到更加敏銳和敏捷的管理。
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2006年1月18日，日立、東芝和瑞薩簽約成立半導(dǎo)體制造工廠規(guī)劃公司

　　2006年1月18日，日立、東芝、瑞薩簽署了共同建立先進工藝半導(dǎo)體制造工廠規(guī)劃有限公司的協(xié)議(Advanced Process Semiconductor Foundry Planning Co., Ltd.)，計劃成立的公司是一家采用先進制造工藝的半導(dǎo)體工廠。
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2005年12月28日，日立、東芝和瑞薩啟動關(guān)于半導(dǎo)體制造廠業(yè)務(wù)的聯(lián)合研究

　　2005年12月28日，日立集團、東芝集團、瑞薩科技啟動關(guān)于實現(xiàn)獨立的半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù)的可行性研究，這一業(yè)務(wù)可以為每一家公司提供先進的制造工藝，從而將制造外包以減低成本。
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2005年11月15日，瑞薩推出SuperH系列SH7211F單芯片微控制器

　　2005年11月15日，瑞薩發(fā)布帶有片上閃存的SH7211F單芯片微控制器。該器件集成了一個具有卓越的實時控制能力的高性能SH-2A CPU核心，可實現(xiàn)160 MHz的世界最高運行速度。
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2005年10月18日，瑞薩科技啟動CSR計劃

　　2005年10月18日，瑞薩科技開始采用瑞薩集團的“CSR章程”。CSR代表“公司的社會責(zé)任”，新的章程為瑞薩在其商業(yè)運作中采取各種保護環(huán)境的措施，以及作為半導(dǎo)體器件制造商的社會延伸計劃提供了指導(dǎo)方針。
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2005年10月11日，瑞薩推出業(yè)界第一個智能型功率因素修正控制IC

　　2005年10月11日，瑞薩推出用于初級AC/DC轉(zhuǎn)換器等產(chǎn)品的PFC電路的功率因素修正(PFC)控制IC HA16174。
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2005年10月6日，瑞薩科技到目前為止出貨1億顆SiP器件

　　2005年10月6日，瑞薩宣布已實現(xiàn)了SiP(系統(tǒng)級封裝)業(yè)務(wù)的一個重要的里程碑，率先成為世界上出貨100百萬顆SiP器件的公司。
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renesas介紹

由日立公司（Hitachi）與三菱電機公司 (Mitsubishi) 的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)合并組成一個新的實體：Renesas Technology （瑞薩科技）在大中華地區(qū)的運作于2003年7月1日正式啟動。顯示瑞薩雄厚科技實力的應(yīng)用支持隊伍，及銷售辦事處分別設(shè)于香港、深圳、廈門、上海、北京、青島、杭州和臺北，營銷網(wǎng)絡(luò)遍及大中華。香港、上海和臺北都設(shè)立了物流中心，連成大中華的供應(yīng)網(wǎng)。廠房設(shè)在蘇卅 [ 查看詳細 ]