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價(jià)格形勢(shì)殘酷Teradyne可能退出電路板市場(chǎng)

在芯片設(shè)備公司Teradyne表示將“顯著”提高對(duì)關(guān)鍵伙伴旭電（Solectron）和天鴻（Celestica）的業(yè)務(wù)外包比例后，投資銀行瑞士信貸第一波士頓（Credit Suisse First Boston；CSFB）維持對(duì)于該公司股票的投資評(píng)等為“表現(xiàn)遜于大盤(pán)”。　　“Teradyne目前將其半導(dǎo)體和電路板測(cè)試部門(mén)中58%的制造外包，該部門(mén)約占其2004年18億美元銷(xiāo)售額的75%?！盋SFB表示?！霸谖磥?lái)四至五個(gè)季度，Terady
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Altium為FPGA和PCB設(shè)計(jì)提供芯片—板級(jí)解決方案

Altium公司近期宣布全力支持Mentor Graphics公司為解決設(shè)計(jì)人員在采用大容量可編程邏輯時(shí)面臨的FPGA至電路板之間的協(xié)調(diào)問(wèn)題所作出的不懈努力。到目前為止，Altium已投入了將近一億美元用于對(duì)其獨(dú)特的DXP技術(shù)集成平臺(tái)進(jìn)行工程技術(shù)的重新改造。該平臺(tái)可在PCB和FPGA設(shè)計(jì)之間實(shí)現(xiàn)無(wú)縫的雙向引腳同步，并允許FPGA設(shè)計(jì)信息自動(dòng)傳送至電路板級(jí)，以方便完成布線(xiàn)優(yōu)化和信號(hào)完整性的分析。www.altium.com
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Cadence 推出新的OrCAD 技術(shù)以縮短PCB設(shè)計(jì)周期

Cadence公司宣布，其專(zhuān)為OrCAD產(chǎn)品線(xiàn)設(shè)計(jì)的、基于PSpice的新仿真技術(shù)—PSpice Enhancements 實(shí)現(xiàn)了模擬仿真與MathWork的MATLAB之間高水平的整合，其中Smoke工具標(biāo)出了諸如功耗、二次崩潰限制、電流/電壓以及結(jié)溫限制等違規(guī)之處。借助PSpice Smoke選項(xiàng)，設(shè)計(jì)師們可進(jìn)行電應(yīng)力分析以驗(yàn)證電子元件運(yùn)行時(shí)是否滿(mǎn)足制造商們的“安全操作限制或降額限制”，從而可有效縮短電力電子、軍事/航天以及自動(dòng)化等領(lǐng)域的PCB設(shè)計(jì)周期。www.cadence.com
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Merix公司終收購(gòu)香港印刷電路板制造商EPC

印刷電路板（PCB）供應(yīng)商Merix公司日前宣布，該公司已簽署一項(xiàng)最終協(xié)議，以1，200萬(wàn)美元的現(xiàn)金收購(gòu)香港PCB制造商EPC（Eastern Pacific Circuits Limited）。　　　　Merix公司生產(chǎn)先進(jìn)的、多層剛性PCB。通過(guò)收購(gòu)低成本、中高批量PCB供應(yīng)商EPC公司，Merix公司希望加強(qiáng)在遠(yuǎn)東地區(qū)市場(chǎng)的地位。　　EPC在華南地區(qū)擁有四家工廠，在香港擁有一家工廠，合計(jì)工廠面積達(dá)86.9萬(wàn)平方英尺
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方正科技選擇了向印刷電路板產(chǎn)業(yè)延伸之路

作為方正集團(tuán)麾下的旗艦企業(yè)，方正科技04年通過(guò)品牌運(yùn)營(yíng)和產(chǎn)業(yè)鏈整合，公司主營(yíng)收入、凈利潤(rùn)保持同步增長(zhǎng)，尤為引人關(guān)注的是，公司向PCB（多層印刷電路板）領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)升級(jí)卓有成效。　　　　04年，PC市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)異常激烈，面對(duì)PC產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)飽和，方正科技業(yè)務(wù)增長(zhǎng)空間有限，盈利趨薄，國(guó)內(nèi)外PC產(chǎn)業(yè)中的知名廠商紛紛尋求突圍?？蛋剡x擇了與惠普合并，IBM在向服務(wù)領(lǐng)域突圍，聯(lián)想則尋求國(guó)際化道路，而方正科技則選擇了向PCB產(chǎn)業(yè)延伸的突圍之路。　　年報(bào)顯示，方正科技旗下的珠
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方正找到兩個(gè)新盈利點(diǎn):芯片和多層電路板

去年底從方正科技總裁位置調(diào)任母公司方正集團(tuán)副總裁位置后從未在媒體露面的蔣必金昨天表示，方正集團(tuán)在做好電腦主業(yè)的同時(shí)，還找到了兩個(gè)新的盈利突破口，一個(gè)是多層電路板，另外一個(gè)是芯片。他說(shuō)：“預(yù)計(jì)兩三年后這兩塊業(yè)務(wù)利潤(rùn)將占集團(tuán)IT產(chǎn)業(yè)硬件業(yè)務(wù)總利潤(rùn)的一半以上?！?nbsp;
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4月手機(jī)PCB較淡 5月需求可能回轉(zhuǎn)

全球手機(jī)市場(chǎng)連續(xù)2年呈現(xiàn)兩位數(shù)字高增長(zhǎng)的景觀已于去年年底告一段落，2005年至今手機(jī)需求不甚火爆，使得深圳現(xiàn)貨市場(chǎng)手機(jī)PCB、LED等相關(guān)元件的需求一直不見(jiàn)樂(lè)觀?，F(xiàn)貨行情顯示，整個(gè)4月手機(jī)PCB需求一直處于淡勢(shì)。鑒于二季度手機(jī)需求有回溫跡象，PCB經(jīng)銷(xiāo)商因此猜測(cè)，5月時(shí)手機(jī)PCB板需求可能回轉(zhuǎn)。　　據(jù)市場(chǎng)調(diào)研公司iSuppli報(bào)告顯示，全球手機(jī)市場(chǎng)連續(xù)2年呈現(xiàn)兩位數(shù)字高增長(zhǎng)的景觀將告一段落，預(yù)計(jì)2005年
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如何解決電路板的EMI問(wèn)題

變壓器與EMI的關(guān)系系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師解決棘手的EMI問(wèn)題時(shí)，很多時(shí)候都未能認(rèn)真地研究變壓器的設(shè)計(jì)。變壓器與EMI之間有如下的關(guān)系。?由于變壓器的線(xiàn)圈帶有高頻電流，因此變壓器實(shí)際上已成為接收 H 場(chǎng)的天線(xiàn)。這些 H 場(chǎng)會(huì)沖擊附近的走線(xiàn)，并通過(guò)這些走線(xiàn)將 H 場(chǎng)傳導(dǎo)或輻射到密封的范圍以外。?由于部分線(xiàn)圈有擺動(dòng)電壓，因此實(shí)際上它們也成為接收電磁場(chǎng)的天線(xiàn)。?初級(jí)及次級(jí)線(xiàn)圈之間的寄生電容可以將噪聲傳送到絕緣層之外。由于次級(jí)線(xiàn)圈的接地通常都與底板連在一起，因此這些噪聲又會(huì)通過(guò)這個(gè)接地面?zhèn)魉突貋?lái)，成為共模噪聲。因此為了減
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Mentor Graphics與英特爾合作發(fā)展下一代芯片組的電路板設(shè)計(jì)套件

明導(dǎo)公司 (Mentor Graphics)宣布，以Expedition電路板設(shè)計(jì)流程為英特爾提供DCL工具套件，用來(lái)設(shè)計(jì)英特爾的下一代芯片組Grantsdale。DCL套件將由英特爾供應(yīng)給客戶(hù)，它提供英特爾的主機(jī)板參考設(shè)計(jì)，其中整合了中央處理器、芯片組和其它主機(jī)板零件。英特爾將在今年推出下一代新芯片組，并于其后開(kāi)始供應(yīng)這些支持Expedition設(shè)計(jì)流程的DCL套件。www.mentor.com
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SAF-TE技術(shù)在磁盤(pán)陣列背板中的實(shí)現(xiàn)

摘要：在磁盤(pán)陣列中，一般使用背板方式連接硬盤(pán)，這樣服務(wù)器可在不關(guān)機(jī)的情況下直接更換損壞的硬盤(pán)。在背板設(shè)計(jì)中采用SAF-TE監(jiān)控技術(shù)不僅可以隨時(shí)監(jiān)控硬盤(pán)的好壞、對(duì)損壞的硬盤(pán)提供LED指示并報(bào)警，同時(shí)還可以實(shí)現(xiàn)對(duì)系統(tǒng)風(fēng)扇、溫度及電壓的實(shí)時(shí)監(jiān)控。本文將以SAF-TE控制器GEM318為例，介紹其在曙光2U服務(wù)器硬盤(pán)熱插拔背板設(shè)計(jì)中的具體應(yīng)用。關(guān)鍵詞：SAF-TE；GEM318；I2C；PCB布線(xiàn)SAF-TE控制技術(shù)SAF-TE(SCSI Accessed Fault-Tol
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PCB布線(xiàn)設(shè)計(jì)(之六)

對(duì)于12位傳感系統(tǒng)的布線(xiàn)，應(yīng)用的電路是一負(fù)載單元電路，該電路可精確測(cè)量傳感器上施加的重量，然后將結(jié)果顯示在LCD顯示屏上。系統(tǒng)電路原理圖如圖1所示。采用的負(fù)載單元是Omega公司的LCL-816G。LCL-816G傳感器模型是由四個(gè)電阻元件組成的橋，需電壓激勵(lì)。將5V激勵(lì)電壓加在傳感器高端，施加900g最大激勵(lì)時(shí)，滿(mǎn)刻度輸出擺幅為
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PCB布線(xiàn)設(shè)計(jì)(之五)

要解決信號(hào)完整性問(wèn)題，最好有多個(gè)工具分析系統(tǒng)性能。如果在信號(hào)路徑中有一個(gè)A/D轉(zhuǎn)換器，那么當(dāng)評(píng)估電路性能時(shí)，很容易發(fā)現(xiàn)三個(gè)基本問(wèn)題：所有這三種方法都評(píng)估轉(zhuǎn)換過(guò)程，以及轉(zhuǎn)換過(guò)程與布線(xiàn)及電路其它部分的交互作用。三個(gè)關(guān)注的方面涉及到頻域分析、時(shí)域分析和直流分析技術(shù)的使用。本文將探討如何使用這些工具來(lái)確定與電路布線(xiàn)有關(guān)問(wèn)題的根源。我們將研究如何決定找什么；到哪里找；如何通過(guò)測(cè)試檢驗(yàn)問(wèn)題；以及如何解決發(fā)現(xiàn)的問(wèn)題等。圖1 SCX015壓力傳感器輸出端的電壓由儀表放大器(A1和A2)放大。在儀表放大器之后，添
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PCB布線(xiàn)設(shè)計(jì)(之四)

AD轉(zhuǎn)換器的精度和分辨率增加時(shí)使用的布線(xiàn)技巧最初，模數(shù)(A/D)轉(zhuǎn)換器起源于模擬范例，其中物理硅的大部分是模擬。隨著新的設(shè)計(jì)拓?fù)鋵W(xué)發(fā)展，此范例演變?yōu)椋诘退貯/D轉(zhuǎn)換器中數(shù)字占主要部分。盡管A/D轉(zhuǎn)換器片內(nèi)由模擬占主導(dǎo)轉(zhuǎn)變?yōu)橛蓴?shù)字占主導(dǎo)，PCB的布線(xiàn)準(zhǔn)則卻沒(méi)有改變。當(dāng)布線(xiàn)設(shè)計(jì)人員設(shè)計(jì)混合信號(hào)電路時(shí)，為實(shí)現(xiàn)有效布線(xiàn)，仍需要關(guān)鍵的布線(xiàn)知識(shí)。本文將以逐次逼近型A/D轉(zhuǎn)換器和∑-△型A/D轉(zhuǎn)換器為例，探討A/D轉(zhuǎn)換器所需的PCB布線(xiàn)策略。圖1. 12位CMOS逐次逼近型A/D轉(zhuǎn)換器的方框圖。此轉(zhuǎn)換器使用了由電容
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PCB布線(xiàn)設(shè)計(jì)(之三)

寄生元件危害最大的情況印刷電路板布線(xiàn)產(chǎn)生的主要寄生元件包括：寄生電阻、寄生電容和寄生電感。例如：PCB的寄生電阻由元件之間的走線(xiàn)形成；電路板上的走線(xiàn)、焊盤(pán)和平行走線(xiàn)會(huì)產(chǎn)生寄生電容；寄生電感的產(chǎn)生途徑包括環(huán)路電感、互感和過(guò)孔。當(dāng)將電路原理圖轉(zhuǎn)化為實(shí)際的PCB時(shí)，所有這些寄生元件都可能對(duì)電路的有效性產(chǎn)生干擾。本文將對(duì)最棘手的電路板寄生元件類(lèi)型 — 寄生電容進(jìn)行量化，并提供一個(gè)可清楚看到寄生電容對(duì)電路性能影響的示例。圖1 在PCB上布兩條靠近的走線(xiàn)，很容易產(chǎn)生寄生電容。由于這種寄生電容的存在，在一條走線(xiàn)上的快
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PCB布線(xiàn)設(shè)計(jì)(之二)

工程領(lǐng)域中的數(shù)字設(shè)計(jì)人員和數(shù)字電路板設(shè)計(jì)專(zhuān)家在不斷增加，這反映了行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)。盡管對(duì)數(shù)字設(shè)計(jì)的重視帶來(lái)了電子產(chǎn)品的重大發(fā)展，但仍然存在，而且還會(huì)一直存在一部分與模擬或現(xiàn)實(shí)環(huán)境接口的電路設(shè)計(jì)。模擬和數(shù)字領(lǐng)域的布線(xiàn)策略有一些類(lèi)似之處，但要獲得更好的結(jié)果時(shí)，由于其布線(xiàn)策略不同，簡(jiǎn)單電路布線(xiàn)設(shè)計(jì)就不再是最優(yōu)方案了。本文就旁路電容、電源、地線(xiàn)設(shè)計(jì)、電壓誤差和由PCB布線(xiàn)引起的電磁干擾(EMI)等幾個(gè)方面，討論模擬和數(shù)字布線(xiàn)的基本相似之處及差別。模擬和數(shù)字布線(xiàn)策略的相似之處旁路或去耦電容在布線(xiàn)時(shí)，模擬器件
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