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Ventana 攜手 Imagination,合作開發(fā)基于 RISC-V 的 CPU-GPU 平臺
- IT之家 11 月 8 日消息,根據(jù) Jon Peddie Research 報道,Ventana Micro Systems 和 Imagination Technologies 兩家公司宣布合作,攜手構(gòu)建基于 RISC-V 的 CPU-GPU 平臺。IT之家注:Ventana Micro System 于去年 12 月推出了基于 RISC-V 的數(shù)據(jù)中心級 Veyron V1 CPU IP,最高具有 8 位寬執(zhí)行能力和 3.60 GHz 的頻率。該 CPU IP 設(shè)計為每個集群打包 16 個
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龍芯首次提出龍鏈技術(shù):對標(biāo) nVLink、CXL,用于 3C6000 服務(wù)器芯片
- IT之家 11 月 6 日消息,在今日的龍芯中科 2023 年第三季度業(yè)績說明會上,龍芯中科首次對外公布了“龍鏈技術(shù)”。據(jù)介紹,龍芯 3C6000 服務(wù)器芯片已經(jīng)基本完成設(shè)計,搭載 16 核 32 線程,通過龍鏈技術(shù)(Loongson Coherenent Link)實現(xiàn)片間互聯(lián),近期交付流片。IT之家從該業(yè)績說明會獲悉,龍鏈技術(shù)對標(biāo) nVLink、CXL,可實現(xiàn) Chiplet(小芯片、芯粒)的連接。龍芯中科表示,龍鏈跟 3A5000 的片間互聯(lián)協(xié)議比,片間互聯(lián)延遲成倍降低,帶寬提高了好幾倍,
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決戰(zhàn),PC CPU
- 最近,PC CPU 的江湖又開始了新的一輪爭霸賽。如果是在五年前,PC CPU 的江湖還沒有眾多的參與者,只有英特爾、AMD 掌控著 PC CPU 的世界。但是到了今天,除了兩大巨頭,英偉達(dá)、高通以及蘋果都開始沖擊著 PC CPU 格局。PC 市場開始了新一輪的風(fēng)起云涌。新一輪競爭揭開帷幕先來看 PC CPU 巨頭英特爾最近的動向。前兩個月,英特爾宣布啟動 AI PC 加速計劃,將為軟件合作伙伴提供工程軟件和資源,目標(biāo)是在 2025 年達(dá)成逾 1 億臺 AI 應(yīng)用。這是英特爾在 Innovation 20
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入局SSD主控芯片,平頭哥RISC-V鎮(zhèn)岳510賦能云計算
- 存儲是電子系統(tǒng)必不可少的功能單元,特別是伴隨著數(shù)據(jù)價值的不斷提升,高性能大容量存儲的價值逐漸與計算能力并駕齊驅(qū)。特別是隨著數(shù)據(jù)安全變得越來越重要,存儲單元的數(shù)據(jù)安全成為眾多云服務(wù)廠商無法回避的話題,存儲單元的主控芯片就是提升存儲安全性最關(guān)鍵的半導(dǎo)體器件。 在半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域中,存儲單元主控芯片是國產(chǎn)化率相比比較高的產(chǎn)品類別,從USB Flash存儲到傳統(tǒng)的磁盤主控,甚至最新的SSD主控,國內(nèi)廠商逐漸成為市場應(yīng)用的主流,并且成功迫使曾經(jīng)的存儲主控芯片巨頭Marvel從中國市場倉皇而逃。隨著大規(guī)模云計算和人工智
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2023年慕尼黑華南電子展:EEPW&北京中科昊芯科技有限公司
- 北京中科吳芯是一家基于RISC-V指令集架構(gòu),對標(biāo)國外芯片的數(shù)字信號處理器專業(yè)供應(yīng)商。作為中國科學(xué)院科技成果轉(zhuǎn)化企業(yè),成立于2019年,經(jīng)歷4年多的時間已經(jīng)擁有10個系列,30多款芯片產(chǎn)品。產(chǎn)品具有廣闊的市場前景,可廣泛應(yīng)用于工業(yè)控制及電機驅(qū)動、數(shù)字電源、光伏、儲能、新能源汽車、消費電子、白色家電等領(lǐng)域。中科昊芯副總經(jīng)理兼創(chuàng)始人表示:“慕尼黑電子展對于中科昊芯來說是比較重要的展會,這次也是帶來了兩款重磅產(chǎn)品——HXS320F280039C和HXS320F28379D?!盧ISC-V指令集架構(gòu)作為一種開源指
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蘋果連發(fā)三款3nm處理器,M3系列性能暴增
- 10 月 31 日早晨 8 點,蘋果舉行了新 Mac 發(fā)布會。發(fā)布會一開始,蘋果就扔出了王炸,三款 M3 處理器,分別是 M3、M3 Pro 和 M3 Max,都是基于 3nm 制程工藝打造。三款處理器的細(xì)節(jié)如下:M3 最高采用 8 核心 CPU(4+4)、10 核心 GPU,24GB 統(tǒng)一內(nèi)存,比 M1 快 65%;M3 Pro 最高采用 12 核心 CPU(6+6),18 核心 GPU,36GB 統(tǒng)一內(nèi)存,比 M1 Pro 快 40%;M3 Max 最高采用 16 核心 CPU(12+4)、40 核心
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PC CPU 有趣的競爭即將到來
- 五年前市場上只有兩家公司生產(chǎn) CPU,現(xiàn)在已經(jīng)有十幾家了。大多數(shù)新進入者都瞄準(zhǔn)了利潤豐厚的龐大數(shù)據(jù)中心市場,但現(xiàn)在競爭對手也開始瞄準(zhǔn) PC 市場。據(jù)報道,英偉達(dá)和 AMD 正在為 PC 準(zhǔn)備基于 Arm 的 CPU。隨著微軟開放 Arm 筆記本電腦 CPU 市場,這對高通公司來說是個壞消息,對英特爾來說可能是個長期壞消息。盡管過去五年英特爾在數(shù)據(jù)中心市場舉步維艱,但他們卻成功保住了 PC 市場的份額。這些產(chǎn)品的利潤率不如數(shù)據(jù)中心 CPU,但它們的銷量很大,在很大程度上有助于保持英特爾晶圓廠的利用率,因此是
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Codasip 700系列正式問世,賦能定制計算!
- 如今,利用新的方法來創(chuàng)造差異化的產(chǎn)品是當(dāng)今技術(shù)創(chuàng)新者們所追求的目標(biāo)。當(dāng)半導(dǎo)體擴展規(guī)律已經(jīng)顯示出極限時,我們該如何滿足對更高計算性能的需求?辦法只有一個:為特定需求定制計算。具體來說滿足定制計算需要具備架構(gòu)優(yōu)化、應(yīng)用剖析、硬件/軟件協(xié)同優(yōu)化,以及建立在強大設(shè)計基礎(chǔ)上的領(lǐng)域?qū)S眉铀俚纫?。這些要素加上盡可能簡潔的設(shè)計流程以提高效率,并縮短上市時間,同時可以讓客戶掌握自主權(quán)并保持靈活性。用于定制計算的下一代RISC-V處理器 - Codasip全新700系列Codasip的全新700系列是一個可配置且可定制的R
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英偉達(dá)欲進軍CPU市場,英特爾面臨挑戰(zhàn)?
- 據(jù)路透社報道,英偉達(dá)正在開發(fā)基于Arm架構(gòu)、適用于微軟Windows 系統(tǒng)的個人電腦 (PC) 芯片,AMD也計劃制造基于Arm構(gòu)架的PC芯片,這些芯片預(yù)計于2025年發(fā)售。據(jù)悉,自2016年微軟宣布Windows on Arm計劃以來,高通一直是微軟唯一的Arm芯片供應(yīng)商,但雙方的合作協(xié)議將于明年到期,協(xié)議到期之后微軟將推動NVIDIA和AMD入局,兩家企業(yè)將利用自身技術(shù)優(yōu)勢來為Windows系統(tǒng)提供更多能耗低、更高效的PC芯片。目前兩家企業(yè)將目光轉(zhuǎn)向基于Arm構(gòu)架的PC芯片,極有可能跟蘋果的Arm
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英偉達(dá)正在開發(fā)基于Arm的PC芯片,挑戰(zhàn)英特爾
- 據(jù)路透報道,英偉達(dá)正在開發(fā)基于 Arm 架構(gòu)、適用于微軟 Windows 系統(tǒng)的個人電腦(PC)CPU,最快 2025 年發(fā)布。兩位消息人士透露,AMD 也計劃使用 Arm 技術(shù)設(shè)計 PC 芯片。本周一,美股尾盤受此利多消息推動,英偉達(dá)收盤大漲 3.84%,至每股 429.75 美元,Arm 上漲 4.89%,至每股 50.21 美元,英偉達(dá)主要競爭對手英特爾跳水收跌 3.06%,至每股 33.85 美元。最新報道指出,英偉達(dá)和 AMD 最早可能在 2025 年銷售 PC 芯片,英偉達(dá)和 AMD 將加入高
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RISC-V 領(lǐng)軍企業(yè) SiFive 大裁員:20% 員工被裁,大部分是工程師
- IT之家 10 月 25 日消息,RISC-V 生態(tài)系統(tǒng)中的關(guān)鍵公司之一 SiFive,正在經(jīng)歷一場重大的重組,這場重組主要是大規(guī)模裁員和業(yè)務(wù)重心轉(zhuǎn)移,這一舉動給 SiFive 的未來以及其對 RISC-V 的貢獻帶來了不確定性。IT之家注意到,RISC-V 已經(jīng)成為制造微型低成本核心的熱門選擇,但也有一些公司研發(fā)高性能的基于 RISC-V 的產(chǎn)品,SiFive 就是這樣一家公司,該公司提供現(xiàn)成的設(shè)計,也根據(jù)客戶的需求制作定制核心。但今天 SiFive 發(fā)布聲明稱,正在裁減約 20% 的員工(約
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Codasip發(fā)布適用于定制計算的新一代RISC-V處理器系列產(chǎn)品
- RISC-V定制計算領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者Codasip?近日宣布:推出一款全新的、高度可配置的RISC-V基準(zhǔn)性處理器系列,以實現(xiàn)無限創(chuàng)新。該系列被命名為“700系列”,包括多款應(yīng)用處理器和嵌入式處理器內(nèi)核。700系列通過引入一個不同的、可滿足更高性能需求的出發(fā)點,來進一步完善了Codasip已廣受歡迎的嵌入式處理器內(nèi)核。Codasip的客戶可以使用Codasip Studio?設(shè)計工具來針對其目標(biāo)應(yīng)用場景優(yōu)化每一種基準(zhǔn)性內(nèi)核。該系列的首款內(nèi)核是A730,這是一款64位的RISC-V應(yīng)用處理器內(nèi)核,目前已提供給早
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高通與谷歌合作為可穿戴設(shè)備開發(fā)RISC-V芯片
- 10月18日消息,高通周二宣布與谷歌合作,采用基于RISC-V技術(shù)的芯片制造智能手表等可穿戴設(shè)備。RISC-V是一種開源技術(shù),與英國芯片設(shè)計公司Arm的昂貴專有技術(shù)競爭。RISC-V可用于制造智能手機芯片和人工智能高級處理器。盡管立法者對別國利用美國公司之間的開放合作文化推動自己的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)表示擔(dān)憂,但美國公司仍在積極推進基于RISC-V的技術(shù)。高通計劃在全球范圍內(nèi)實現(xiàn)基于RISC-V的可穿戴設(shè)備解決方案商業(yè)化,包括美國。高通表示,這將有助于安卓生態(tài)系統(tǒng)中更多產(chǎn)品利用低功耗、高性能的定制處理器。
- 關(guān)鍵字: 高通 谷歌 可穿戴設(shè)備 RISC-V芯片
兆易創(chuàng)新推出GD32VW553系列Wi-Fi 6 MCU
- 業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice (股票代碼 603986) 今日宣布,正式推出基于RISC-V內(nèi)核的GD32VW553系列雙模無線微控制器。GD32VW553系列MCU支持Wi-Fi 6及Bluetooth LE 5.2無線連接,以先進的射頻集成、強化的安全機制、大容量存儲資源以及豐富的通用接口,結(jié)合成熟的工藝平臺及優(yōu)化的成本控制,為需要高效無線傳輸?shù)氖袌鰬?yīng)用持續(xù)提供解決方案。全新產(chǎn)品組合提供了8個型號、QFN40/QFN32兩種小型封裝選項,現(xiàn)已開放樣片和開發(fā)板卡申請,并將于12
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risc—cpu介紹
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歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對risc—cpu的理解,并與今后在此搜索risc—cpu的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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