英特爾宣布，已同意以14億美元的現金收購英飛凌(Infineon)的無線解決方案(WLS)業(yè)務。
英特爾公司的首席執(zhí)行官保羅•歐德寧(PaulOtellini)明確表示，這一舉措的最終目的是能夠提供3G和將LTE連接到自家的移動芯片上，從而最終將調制解調器硅芯片集合成一個SoC系統。
歐德寧指出：“全球對無線解決方案的需求仍將繼續(xù)以驚人的速度增長。收購英飛凌無線解決方案業(yè)務增強了公司的計算戰(zhàn)略的第二支柱——因特網連接，同時讓我們能夠提供一種完整
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英特爾 SoC Wi-Fi
芯片系統國家型科技計劃(NSoC)昨(30)日與日本半導體公司瑞薩電子(Renesas ElectrONics)簽訂共同合作協議書，NSoC總主持人、交通大學校長吳重雨表示，未來雙方將加強綠能、車用及醫(yī)療IC的技術交流，后續(xù)并推動與國內產業(yè)界合作。
NEC電子今年4月與瑞薩科技整合為全新事業(yè)體，并更名為瑞薩電子，結合兩家公司在微控制器、電源與模擬IC的經驗與先進技術，提供全球客戶完美的系統解決方案。該公司主要開發(fā)SoC系統芯片與各式模擬及電源裝置，其中微控制器市占率更高居世界第一。
昨日共
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瑞薩電子 芯片 SoC
S2C Inc.，快速SoC原型驗證供應商，宣布發(fā)行其第4代快速SoC原型驗證工具——V6 TAI Logic Module，基于Xilinx的40-nm Virtex™現場可編程門陣列(FPGA)。
每個Dual V6 TAI Logic Module具有兩顆Virtex-6 XC6VLX760 FPGA器件，每個FPGA具有759K邏輯單元。Dual V6 TAI Logic Module提供多達15.2百萬ASIC門的容量，以及1,280個外部I/O口。
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S2C SoC 邏輯模塊
在嵌入式設計領域，系統設計被視為運用高層次算法建模技術和軟件語言來描述可編程設備中的電子系統。傳統上，系統設計通過片上系統(SoC)設計(包含ASIC及FPGA)來實現，特別是FPGA越來越普遍。這種方法論面向軟件工程師，可以規(guī)避晦澀難懂的硬件描述語言(HDL)，同時駕輕就熟地管理復雜的SoC系統。
在設計過程中，每個設計人員各司其職，所完成的各個設計部分最后被歸攏起來，構成完整的產品設計。負責定義設計的各個組成部分并將其組合起來以滿足產品設計規(guī)范的人就是通觀產品開發(fā)全局的人，多數情況下是系統設
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嵌入式設計 SoC ASIC 201008
半導體代工企業(yè)正以其壓倒性的生產能力開始一手包辦全球的LSI制造。憑借其在LSI生產上積累的經驗和知識，其技術實力也躍升至世界前列。設備制造商該如何與羽翼漸豐的這些代工巨頭打交道呢?
“如果我們照現在這樣繼續(xù)與日本主要的大型半導體廠一道研發(fā)數碼相機等核心SoC的話，也許有一天會行不通的。”日本奧林帕斯公司的常務董事、數字技術開發(fā)本部長栗林正雄表達了他的危機感。
其背景是日本半導體大廠有抑制自己的生產規(guī)模，轉向“輕晶圓廠”的跡象。主要是為了抑制
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LSI 半導體代工 SoC
為數字消費、家庭網絡、無線、通信和商業(yè)應用提供業(yè)界標準處理器架構與內核的領導廠商美普思科技公司(MIPS)宣布，新推出的SkypeKit™開發(fā)工具可提供MIPS架構對Skype的支持。通過SkypeKit 封閉測試(beta)計劃，MIPS科技在數字家庭領先的MIPSTM架構上開發(fā)出了Skype參考方案。
Skype是個人和企業(yè)使用的一種軟件，可用來與其它Skype 用戶進行視頻和語音通話、發(fā)送即時消息及共享文件。開發(fā)人員現在可以在DTV、機頂盒和數字媒體配接器等MIPS-Based
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MIPS SoC Skype
電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
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RISC JTAG仿真 低功耗
MEMS有廣泛的應用，但其封裝測試成本是決定其能否有光明市場前景的重要因素
MEMS及其應用
MEMS技術是采用微制造技術，在一個公共硅片基礎上整合了傳感器、機械元件、致動器(actuator)與電子元件。MEMS通常會被看作是一種系統單晶片(SoC)，它讓智能型產品得以開發(fā)，并得以進入很多的次級市場，為包括汽車、保健、手機、生物技術、消費性產品等各領域提供解決方案。根據電子產業(yè)市場研究與信息網路的資料，MEMS的平均年增長率高于20%,并預計在2010年超過100億美元。MEMS技術已被
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TI MEMS SoC
ARM與其長期代工合作伙伴臺積電公司近日宣布雙方已經正式簽署了由臺積電公司使用28/20nm制程技術為ARM公司代工新款SOC芯片的合作協議。根據這份協議，臺積電公司將為ARM代工多款專門針對臺積電的制程技術優(yōu)化過的ARM處理器產品，另外，雙方還將合作開發(fā)專門針對臺積電的制程技術優(yōu)化過的 處理器核心設計技術，這些技術將被應用到包括無線功能，便攜式計算，平板電腦產品，高性能計算等應用范圍的產品中去。
去年，ARM曾經與臺積電的死對頭GlobalFoundries簽訂了一項合作協議，不過那份協議
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ARM 20nm SOC
電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
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數據采集 電壓轉換 SoC DSP信號處理
電子秤中模數轉換電路現在主要有兩種實現電路：由分立元件組成的積分電路和單個模數轉換(ADC)芯片。積分...
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測量 MCU 單芯片 SOC 電子稱
隨著地球資源日趨減少，人們越來越需要通過信息尋找節(jié)約資源的方法和途徑，以至于許多經濟學家和科學家將信息視為新概念能源。在眾多信息中，有一類信息是取自于自然的，即模擬量，如重量、壓力、溫度......為了使這些信息自動進入信息系統，必須使用各種各樣的傳感器將這些模擬量轉換成電壓，然后通過電壓轉換單元(即模數轉換器，ADC)和微數據處理單元實現信息的轉換和傳輸，傳感器、電壓轉換單元、微數據處理單元就像信息系統的“觸角”，這個觸角越發(fā)達，系統的效率就越高。
在上述信息系統的&l
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數據采集 SoC
東芝在“2010 Symposium on VLSITechnology”上，發(fā)布了采用09年開始量產的40nm工藝SoC的低電壓SRAM技術。該技術為主要用于便攜產品及消費類產品的低功耗工藝技術。通過控制晶體管閾值電壓的經時變化，可抑制SRAM的最
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SRAM SoC 低電壓
本文論述了在時代民芯MXT8051高集成度SoC上使用嵌入式實時多任務操作系統的優(yōu)勢，介紹了MXT?RTOS實時多任務操作系統的實時、多任務、面向目標板設計、模板結構等特點。描述了MXT?RTOS實時系統特有的板級支持包，對MXT8051片上資源和開發(fā)板的板上資源的支持，實現了用戶任務開發(fā)與硬件的無關性。最后，介紹了MXT?RTOS實時多任務操作系統在時代民芯MXT8051開發(fā)板上的應用實例。
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時代民芯 SoC MXT8051 板級支持包 實時操作系統
日前，在美國夏威夷舉行的2010年超大規(guī)模集成電路技術研討會(2010 Symposia on VLSI Technology and Circuits)上，英特爾發(fā)布了多篇重要技術研究論文，展示了英特爾在計算創(chuàng)新領域的不懈追求。
1. 可讀懂人腦電波的48內核單芯片云計算機
想象一下，未來筆記本電腦的視覺功能可媲美人的眼睛，準確地看到物體的運動!你可以在網上購物時使用筆記本電腦的3D照相機和顯示器，并可看到一個自己的“鏡像”——也就是模擬你
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英特爾 32納米 SoC
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