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          自主架構(gòu)CPU來了,比華為還快!

          • 在中國市場,華為也在積極拓展RISC-V架構(gòu)的指令集開發(fā),但是并不是表現(xiàn)最出色的那一個,表現(xiàn)最出色的,可能讓很多人都意外,那就是阿里巴巴集團。阿里巴巴集團旗下的公司平頭哥公司,近年來積極在RISC-V架構(gòu)開拓指令集,并且推出了各式各樣的處理器,如今已經(jīng)與多個芯片廠商合作,已經(jīng)進入計算機視覺、智能家居、工業(yè)互聯(lián)、網(wǎng)絡(luò)通信等多個領(lǐng)域。平頭哥近三年來發(fā)布的RISC-V架構(gòu)處理器,都號稱業(yè)界性能最強,加上發(fā)布數(shù)量也相對較多,并且阿里巴巴是RISC-V基金會高級會員,儼然平頭哥如今已是國內(nèi)RISC-V架構(gòu)處理器龍頭
          • 關(guān)鍵字: 自主架構(gòu)  CPU  RISC-V  

          阿里平頭哥推出三款RISC-V開發(fā)板 搭載多款玄鐵芯片

          • 上周末于北京舉行的2021阿里云峰會上,阿里巴巴旗下半導(dǎo)體公司平頭哥推出了三款RISC-V開發(fā)板,分別適用于高性能、高能效、低功耗場景,可支持Android、Linux、AliOS Things等操作系統(tǒng)。RISC-V架構(gòu)目前被認為是繼x86、ARM之后的第三大CPU架構(gòu),它使用精簡指令集,完全開源,已成為芯片產(chǎn)業(yè)鏈的主流選擇。但相比傳統(tǒng)芯片架構(gòu),RISC-V生態(tài)的配套軟硬件及工具仍然較為稀缺,這極大地限制了開發(fā)者在RISC-V生態(tài)上的創(chuàng)新。此次阿里平頭哥推出的三款開發(fā)板,型號分別為RVB -ICE、
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          可穿戴設(shè)備SoC的動向與Nordic解決方案

          • 1? ?可穿戴設(shè)備SoC的動向Nordic Semiconductor看到市場對公司無線藍牙5 (BLE) 系統(tǒng)級芯片(SoC)產(chǎn)品的需求激增,尤其是在可穿戴運動產(chǎn)品領(lǐng)域。隨著消費者對于產(chǎn)品功能和電池使用壽命越來越挑剔,使用具有充足的處理能力的高功效SoC 變得越來越重要。此外,還有一種趨勢是增加更多的醫(yī)療級傳感器來測量血氧飽和度(SPO2)、血壓、心電圖(EKG)等,這對SoC 提出了更高的處理性能要求。具有超低功耗LTE-M 和NB-IoT 網(wǎng)絡(luò)的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)的推出,開始推動可穿戴設(shè)
          • 關(guān)鍵字: SoC  可穿戴  202105  

          輕松有趣地提高安全性:SoC組件協(xié)助人們保持健康

          • 我們需要透過智慧的預(yù)防措施來恢復(fù)正常生活。當人們必須估量并遵守1.5至2公尺的強制社交距離,很難想象購物、學(xué)習(xí)或工作如何變得輕松起來。在忘記保持安全社交距離時略帶驚恐地跳開,這已經(jīng)見怪不怪。盡管存在著所有的預(yù)防措施,我們?nèi)砸M快恢復(fù)常態(tài)的生活:企業(yè)需要再次提高產(chǎn)量,商店迫切需要營業(yè),兒童和青少年需要上學(xué),以及安排各項休閑活動。但我們還缺乏一個有效、通用和能快速實施這個衛(wèi)生理念的方法。為此,政府發(fā)起了圍繞「距離/衛(wèi)生/日常戴口罩」的運動,目前該運動為遏制新的感染提供了行動綱要,例如受惠于現(xiàn)代科技,企業(yè)和公共
          • 關(guān)鍵字: SoC  可穿戴  物聯(lián)網(wǎng)  

          首款5nmRISC-V架構(gòu)芯片成功流片 由臺積電工藝

          • 近日,RISC-V架構(gòu)芯片設(shè)計公司SiFive宣布,其首款基于臺積電5nm工藝的RISC-V架構(gòu)的SoC芯片成功流片。這顆芯片基于SiFive E76 32位核心,該核心專為不需要全量精度的AI、微控制器、邊緣計算等場景設(shè)計,同時SiFive也提供按需定制功能的服務(wù)。SoC采用2.5D封裝并集成了HBM3存儲單元,帶寬7.2Gbps。RISC-V架構(gòu)是一個是一個基于精簡指令集原則的開源指令集架構(gòu)。被認為未來有希望與ARM和X86架構(gòu)三分天下的未來之星。RISC-V架構(gòu)在誕生后的短短五六年時間里吸引到了包括
          • 關(guān)鍵字: 5nm  RISC-V  

          搶臺積電飯碗?Intel芯片代工迎來RISC-V支持

          • 今天凌晨,Intel新任CEO基辛格宣布了全新的IDM 2.0戰(zhàn)略,既要投資200億美元建設(shè)自己的7nm等先進工藝晶圓廠,同時再次開放代工業(yè)務(wù),要搶三星、臺積電的飯碗。考慮到臺積電在晶圓代工市場上的領(lǐng)先,以及Intel與多個半導(dǎo)體巨頭的競爭合作關(guān)系,業(yè)界認為Intel的代工業(yè)務(wù)很難,因為臺積電自己不做芯片,專注代工,而Intel自己這邊CPU、GPU等芯片都有自己的業(yè)務(wù),跟代工業(yè)務(wù)有一定沖突。不過Intel現(xiàn)在做代工業(yè)務(wù)也不是毫無機會,最近半年來全球半導(dǎo)體產(chǎn)能缺貨,很多公司太依賴臺積電了,現(xiàn)在反而不是好事
          • 關(guān)鍵字: Intel  RISC-V  

          33年技術(shù)老兵重回Intel輔佐新CEO基辛格:之前是RISC-V架構(gòu)掌門人

          • CEO上任,必然要把人事、財務(wù)等大權(quán)牢牢把持,對于Intel即將于2月15日就任的首席執(zhí)行官基辛格來說(Pat Gelsinger)也不例外?! 』粮癖緛砭褪窃贗ntel干了超30年的老兵,自然對老同事、老部下們更信任。繼Nehalem架構(gòu)架構(gòu)/酷睿i7之父Glenn Hinton后,Sunil Shenoy也被重新延攬回歸了。  Sunil Shenoy將擔(dān)任高級副總裁兼設(shè)計研發(fā)事業(yè)部總經(jīng)理。他曾在Intel干了33年,2014年離開,這回跳槽前是SiFive的高級副總裁兼RISC-V架構(gòu)項目總經(jīng)理,
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          加快早期設(shè)計探索和驗證,縮短上市時間

          • 芯片級驗證的挑戰(zhàn)鑒于先進工藝設(shè)計的規(guī)模和復(fù)雜性,而且各方為 搶先將產(chǎn)品推向市場而不斷競爭,片上系統(tǒng) (SoC) 設(shè)計團隊沒有時間等到所有芯片模塊都全 部完成后才開始組裝芯片。因此,SoC 設(shè)計人員 通常會在模塊開發(fā)的同時開始芯片集成工作,以 便在設(shè)計周期的早期捕獲并糾正任何布線違規(guī), 從而幫助縮短至關(guān)重要的上市時間。錯誤在早期 階段更容易修復(fù),而且對版圖沒有重大影響,設(shè) 計人員在此階段消除錯誤,可以減少實現(xiàn)流片所 需的設(shè)計規(guī)則檢查 (DRC) 迭代次數(shù)(圖 1)。但是,早期階段芯片級物理驗證面臨許多挑 戰(zhàn)
          • 關(guān)鍵字: 芯片  soc  設(shè)計人員  

          利用更高效的 LVS 調(diào)試提高生產(chǎn)率

          • 簡介版圖與電路圖比較 (LVS) 驗證是片上系統(tǒng) (SOC) 設(shè)計周期中集成電路 (IC) 驗證必不可少的組 成部分,但鑒于當今高密度且層次化的版圖、不斷提高的電路復(fù)雜性以及錯綜復(fù)雜的晶圓 代工廠規(guī)則,運行 LVS 可能是一項耗時且資源密集的工作。全芯片 LVS 運行不僅會將設(shè)計版 圖與電路圖網(wǎng)表進行比較,而且通常還包含會增加 LVS 運行時間的其他驗證,例如電氣規(guī)則 檢查 (ERC) 和短路隔離。根據(jù)設(shè)計的復(fù)雜性,調(diào)試這些設(shè)計的 LVS 結(jié)果可能同樣具挑戰(zhàn)性且耗時,進而影響總周轉(zhuǎn)時 間 (TAT) 和計
          • 關(guān)鍵字: LVS  SOC  IC設(shè)計  Mentor  

          開源的RISC-V:真是中國“缺芯”的解藥嗎?

          • 2020年4月,RISC-V基金會首席執(zhí)行官卡利斯塔·雷德蒙德(Calista Redmond)向基金會全體會員發(fā)出了一封通知郵件。郵件上寫著,“我們現(xiàn)已在瑞士正式成立‘RISC-V國際協(xié)會’”。成立5年的RISC-V基金會原先總部在美國,因為擔(dān)心受到政治因素影響,搬遷到了一貫以中立著稱、有著支持開源傳統(tǒng)的瑞士。誕生于2010年的RISC-V是一個指令集架構(gòu),負責(zé)把軟件程序的運行邏輯,翻譯成CPU能夠理解的“語言”。開源、允許任何人自由使用,是RISC-V最大的特點。相比之下,x86和ARM指令
          • 關(guān)鍵字: 開源  RISC-V  

          中國芯未來 賽昉科技發(fā)布全球首款RISC-V AI單板計算機

          •   2021年1月13日,賽昉科技在上海舉行了新品發(fā)布會及戰(zhàn)略合作簽約儀式。繼2020年賽昉科技推出基于RISC-V的天樞系列處理器和驚鴻7100芯片之后,本次推出的是全球首款RISC-V AI單板計算機。  發(fā)布會一開始由全國政協(xié)常委李家杰主席及浦東科經(jīng)委周征宇副主席發(fā)表致辭,分別表示了對賽昉科技推出新品的祝賀,以及解讀國家對RISC-V指令架構(gòu)的政策形式。  賽昉科技CEO徐滔先生在新品介紹中提到處理器發(fā)展史,現(xiàn)有處理器巨頭Intel和ARM都已經(jīng)發(fā)展幾十年并且占有巨大市場份額,而RISC-V從誕生在
          • 關(guān)鍵字: 賽昉科技  新品發(fā)布  RISC-V  AI單板計算機    

          開創(chuàng)“芯”未來 · 賽昉科技攜手Seeed、BeagleBoard發(fā)布全球首款基于RISC-V星光系列AI單板計算機

          • 北京時間2021年1月13日 RISC-V處理器供應(yīng)商——賽昉科技有限公司,發(fā)布了2021年首款重磅產(chǎn)品——星光AI單板計算機(合作伙伴BeagleBoard和Seeed將基于星光以BeagleVTM的名字進行全球推廣),該產(chǎn)品是全球首款用于邊緣計算的、為Linux操作系統(tǒng)量身定做的RISC-V AI單板計算機。星光的問世,是RISC-V應(yīng)用領(lǐng)域的一大突破,也是RISC-V 結(jié)合AI應(yīng)用進入單板計算機領(lǐng)域的里程碑。星光是一款搭載了賽昉科技基于RISC-V視覺處理SoC芯片的低成本、無風(fēng)扇單板計算機,具備了
          • 關(guān)鍵字: 賽昉科技  Seeed  RISC-V  星光系列AI  

          完全開源、無專利掣肘,RISC-V會是芯片自主的關(guān)鍵解嗎? 年度行業(yè)研究

          • 2020年,芯片產(chǎn)業(yè)的國民關(guān)注度達到了新的頂峰,芯片行業(yè)一舉一動都能撥動人們的心弦。對“自主可控”的迫切需求,對“壟斷危機”的無限擔(dān)憂,讓中國半導(dǎo)體從業(yè)者孜孜以求,不愿錯過任何可以“突破圍城”的機會?! ∪缃?,在芯片設(shè)計的核心環(huán)節(jié)就出現(xiàn)了這樣的機會,即利用完全開源開放,可被自由使用的指令集架構(gòu)RISC-V來設(shè)計處理器。指令集指揮著芯片執(zhí)行各項計算命令,是芯片的“靈魂”所在?! ∵@一關(guān)鍵領(lǐng)域,長期以來都被x86架構(gòu)(Inter公司)和ARM架構(gòu)(ARM公司)主導(dǎo),而RISC-V卻因其在物聯(lián)網(wǎng)、AI等新興市場
          • 關(guān)鍵字: RISC-V  

          出貨量破億!聯(lián)發(fā)科第一次登頂智能手機SoC

          • 市調(diào)機構(gòu)CounterPoint今天公布了2020年第三季度全球智能手機SoC芯片市場統(tǒng)計報告,聯(lián)發(fā)科意外超越高通而登頂,這也是“發(fā)哥”第一次拿到第一。2019年第三季度的時候,聯(lián)發(fā)科的份額為26%,落后高通5個百分點,但是現(xiàn)在,聯(lián)發(fā)科來到了對手水平,拿下31%的市場,高通則滑落至29%。CounterPoint分析認為,在中國、印度千元機市場上的強勁表現(xiàn),是聯(lián)發(fā)科最大的資本,當季搭載聯(lián)發(fā)科芯片的智能手機出貨量也突破了1億部。不過,高通在5G領(lǐng)域仍然無敵,39% 5G手機都基于高通平臺。第三季度,17%的
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          重磅|賽昉科技發(fā)布全球性能最強的RISC-V 天樞系列處理器內(nèi)核

          • 近日,RISC-V處理器供應(yīng)商——賽昉科技有限公司,發(fā)布全球性能最高的基于RISC-V的處理器內(nèi)核 –天樞系列處理器。該系列處理器是商用化基于RISC-V指令集架構(gòu)的64位超高性能內(nèi)核,針對性能和頻率做了高度的優(yōu)化,具有非常優(yōu)異的性能,頻率可達3.5GHz@TSMC 7nm,SPECint2006 數(shù)值為31.2 @ 3.5GHz,Dhrystone 達到5.6 DMIPS/MHz,專為高性能計算應(yīng)用市場而設(shè)計,可廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心、PC、移動終端、高性能網(wǎng)絡(luò)通訊、機器學(xué)習(xí)等領(lǐng)域。天樞系列處理器的發(fā)布標志
          • 關(guān)鍵字: RISC-V 天樞系列處理器內(nèi)核  機器學(xué)習(xí)  亂序執(zhí)行  超標量設(shè)計  向量運算  虛擬化技術(shù)  
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          risc-v soc介紹

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