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Silicon Labs將舉辦2023年Tech Talks技術(shù)講座

帶您了解無線協(xié)議技術(shù)最新進(jìn)展，助力加快物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備開發(fā)中國，北京 - 2023年5月8日 - 致力于以安全、智能無線連接技術(shù)建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布，將在5月17日至8月2日期間舉辦2023年亞太區(qū)Tech Talks技術(shù)講座，旨在幫助開發(fā)人員了解無線技術(shù)的最新進(jìn)展并加快物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備開發(fā)。作為一家專注于物聯(lián)網(wǎng)的企業(yè)，Silicon Labs在不斷為業(yè)界提供多種無線產(chǎn)品組合的同時(shí)，也十分注重與開發(fā)者分享技術(shù)和實(shí)踐，共同推動物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品
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Silicon Labs Simplicity Studio支持MIKROE mikroSDK 2.0 Click Board驅(qū)動程序

是第一家在Click boards?開發(fā)版上將mikroSDK Click驅(qū)動程序集成到自己的軟件開發(fā)環(huán)境中的IC供應(yīng)商 2023年5月4日: MikroElektronika (MIKROE) ，作為一家通過提供基于成熟標(biāo)準(zhǔn)的創(chuàng)新式硬軟件產(chǎn)品來大幅縮短開發(fā)時(shí)間的嵌入式解決方案公司，今天宣布為更互聯(lián)的世界提供安全、智能無線技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者Silicon Labs (NASDAQ: SLAB) 成為第一家支持mikroSDK 2.0 Click Board的IC供應(yīng)商。這是通過在MIKROE的Ge
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益登科技代理ArkX Labs非接觸式語音解決方案

中國，北京-2023年3月22日-由先進(jìn)遠(yuǎn)場語音捕獲及識別技術(shù)的卓越供貨商ArkX Laboratories(以下稱ArkX Labs)與益登科技合作，擴(kuò)展其全球銷售網(wǎng)絡(luò)。益登科技總部位于臺北，為ArkX Labs在大中華區(qū)、韓國、新加坡、馬來西亞、泰國、越南及印度地區(qū)銷售其生產(chǎn)就緒的EveryWord?非接觸式語音技術(shù)產(chǎn)品系列。ArkX Labs渠道業(yè)務(wù)副總裁Tom Huffman表示：“我們歡迎益登科技加入ArkX Labs的銷售網(wǎng)絡(luò)，益登深厚的技術(shù)專長及經(jīng)驗(yàn)豐富的管理團(tuán)隊(duì)，是我們先進(jìn)語音捕獲及控制產(chǎn)
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Silicon Labs推出極小尺寸的BB50 MCU，降低開發(fā)成本和復(fù)雜性

致力于以安全、智能無線連接技術(shù)建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）近日宣布推出新型EFM8 BB50微控制器（MCU），這是專為極小型物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備打造的產(chǎn)品，可以提高設(shè)計(jì)靈活性，同時(shí)降低成本和復(fù)雜性。全新的BB50 MCU也進(jìn)一步擴(kuò)展了Silicon Labs的EFM8 BB5 8位MCU產(chǎn)品系列，為嵌入式應(yīng)用開發(fā)人員提供了更多選擇。BB50 MCU系列產(chǎn)品專為極小尺寸的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備而設(shè)計(jì)，尺寸范圍從邊長2毫米（約#2鉛筆芯的寬度）到5毫米（小于標(biāo)準(zhǔn)#2鉛筆的寬度
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Silicon Labs宣布推出適用于極小型設(shè)備的新型藍(lán)牙SoC

致力于以安全、智能無線連接技術(shù)建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）近日宣布推出xG27系列藍(lán)牙片上系統(tǒng)（SoC），包括用于藍(lán)牙連接的BG27和支持Zigbee及其他專有協(xié)議的MG27，該SoC是專為極小型物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備設(shè)計(jì)的新型集成電路系列產(chǎn)品。xG27系列專為極小尺寸的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備而設(shè)計(jì)，尺寸范圍從邊長2毫米（約#2鉛筆芯的寬度）到5毫米（小于標(biāo)準(zhǔn)#2鉛筆的寬度）?？蔀槲锫?lián)網(wǎng)設(shè)備設(shè)計(jì)人員提供省電、高性能和值得信賴的安全性。xG27系列還提供無線連接，使得xG27片
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提供長傳輸距離、大內(nèi)存、高度安全的FG25 sub-GHz SoC現(xiàn)在全面供貨

致力于以安全、智能無線技術(shù)，打造更加互聯(lián)世界的領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）近日宣布，其旗艦版FG25 sub-GHz?SoC已實(shí)現(xiàn)全面供貨，該產(chǎn)品可通過Silicon Labs及其分銷商合作伙伴進(jìn)行供應(yīng)。FG25是專為Wi-SUN等低功耗廣域網(wǎng)（LPWAN）和專有sub-GHz協(xié)議打造的旗艦版SoC，它配置有強(qiáng)大的ARM Cortex-M33處理器和更大的內(nèi)存。FG25是用于長距離、低功耗傳輸?shù)睦硐隨oC，當(dāng)它與Silicon Labs EFF01前端模塊配合使用時(shí)，能夠
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Astera Labs推出云規(guī)?；ゲ僮鲗?shí)驗(yàn)室,實(shí)現(xiàn)大規(guī)模無縫部署CXL解決方案

心部署CXL附加內(nèi)存先進(jìn)的專用連接解決方案公司Astera?Labs（Astera Labs）近日宣布，擴(kuò)展其云規(guī)?；ゲ僮鲗?shí)驗(yàn)室(Cloud-Scale Interop Lab)，支持Leo內(nèi)存連接平臺(Leo Memory Connectivity Platform)與不斷成長的生態(tài)系統(tǒng)之間實(shí)現(xiàn)強(qiáng)大的互操作性測試，該生態(tài)系統(tǒng)包括領(lǐng)先CXL為基礎(chǔ)的CPU、內(nèi)存模塊和操作系統(tǒng)。Astera Labs首席產(chǎn)品官Casey Morrison表示：“Compute Express Link?（CXL?）
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貿(mào)澤開售Silicon Labs系列2無線SoC 提供未來物聯(lián)網(wǎng)所需的無線連接

2023年2月2日 – 專注于引入新品的全球半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨Silicon Labs BG24和MG24系列2無線片上系統(tǒng) (SoC) 器件。該系列產(chǎn)品是支持2.4GHz射頻的低功耗無線SoC，配備AI/ML硬件加速器，為使用Matter、OpenThread和Zigbee協(xié)議的網(wǎng)狀物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 無線連接提供了理想的解決方案。這些無線SoC新品支持多種智能家居、照明和樓宇自動化應(yīng)用，包括網(wǎng)關(guān)和集線器、傳感器、定位服務(wù)和預(yù)測性維
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Silicon Labs:緊跟物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)化浪潮

2022 年，全球芯片市場經(jīng)歷了需求下滑、供應(yīng)從短缺到逐步緩解的過程，同時(shí)受疫情、通脹和需求周期等因素的影響，全球半導(dǎo)體銷售額增長將在2023 年大幅放緩。在市場需求持續(xù)疲弱的狀態(tài)下，以及疫情對經(jīng)濟(jì)的影響和產(chǎn)業(yè)周期的原因，2023 年將是全球半導(dǎo)體行業(yè)一個(gè)短暫的下行周期，芯片市場也將出現(xiàn)分化的趨勢。消費(fèi)、存儲等領(lǐng)域?qū)π酒男枨笤诙唐趦?nèi)將出現(xiàn)明顯的低迷，但市場其他領(lǐng)域?qū)π酒男枨笕岳^續(xù)保持增長勢頭。即使受半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)周期和外部經(jīng)濟(jì)環(huán)境的影響，在總體需求不振的情況下仍然有許多應(yīng)用對相關(guān)芯片產(chǎn)品繼續(xù)保持了旺盛的需
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Silicon Labs力助Yeelight易來快速推出其首款支持Matter的人在傳感器

中國，北京-2023年1月6日 – 致力于以安全、智能無線技術(shù)，打造更加互聯(lián)世界的領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）和智能照明行業(yè)的領(lǐng)軍者Yeelight易來今天宣布，Yeelight易來在其推出的首款Yeelight Pro P20人在傳感器中，采用了Silicon Labs的MG24 2.4GHz無線片上系統(tǒng)（SoC），以支持Matter 1.0技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，從而推動智能家居產(chǎn)品跨生態(tài)系統(tǒng)的互操作性，提供高度可靠、更加安全和低功耗的無線網(wǎng)絡(luò)體驗(yàn)。Yeelight
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英特爾、Habana Labs與Hugging Face推動Transformer業(yè)務(wù)在訓(xùn)練和推理優(yōu)化及擴(kuò)展取得關(guān)鍵進(jìn)展

在過去的一年中，英特爾、Habana Labs和Hugging Face基于開源項(xiàng)目、集成開發(fā)者體驗(yàn)與科學(xué)研究，不斷提升人工智能應(yīng)用的效率并降低使用門檻，在創(chuàng)建和訓(xùn)練高質(zhì)量Transformer模型上取得了重大進(jìn)展。Transformer模型為包括自然語言處理（NLP）、計(jì)算機(jī)視覺（CV）、語音等在內(nèi)廣泛的機(jī)器學(xué)習(xí)和深度學(xué)習(xí)任務(wù)提供先進(jìn)的性能。大規(guī)模訓(xùn)練這些深度學(xué)習(xí)模型需要龐大的算力，這個(gè)過程非常復(fù)雜，不僅需要大量時(shí)間，而且成本高昂。通過英特爾顛覆者計(jì)劃（Intel Disruptor Program）與
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RT-Labs發(fā)布可通過軟件實(shí)施統(tǒng)一現(xiàn)場總線的U-Phy

瑞典哥德堡，2022年11月23日 – RT-Labs今天宣布推出一種全新、基于軟件的解決方案U-Phy，工業(yè)設(shè)備開發(fā)者可以借助該解決方案在開放硬件設(shè)計(jì)上實(shí)現(xiàn)兩種最流行的工業(yè)通信協(xié)議（現(xiàn)場總線）：Profinet和EtherCAT。通過采用U-Phy，開發(fā)者可以獲得更高靈活性，無需對某些供應(yīng)商過度依賴，同時(shí)減少開發(fā)時(shí)間和成本。作為預(yù)先認(rèn)證的解決方案，RT-Labs不需要關(guān)于具體協(xié)議的專門知識?；诎娑惖膶Ｓ眉呻娐罚ˋSIC）或?qū)Ｓ猛ㄐ拍K已成為工業(yè)設(shè)備（如傳感器和致動器）通過現(xiàn)場總線網(wǎng)絡(luò)與其他
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第二部分——OEM制造生命周期關(guān)鍵階段之安全性入門

在終端產(chǎn)品的安全方面，OEM面臨著與芯片供應(yīng)商相同的許多挑戰(zhàn)。雖然產(chǎn)品設(shè)計(jì)完善、物理環(huán)境和網(wǎng)絡(luò)環(huán)境安全可靠構(gòu)成了產(chǎn)品的第一道防線，但OEM可以按照其芯片供應(yīng)商采取的許多相同步驟和程序進(jìn)行操作，以防止針對其最終產(chǎn)品的大多數(shù)安全攻擊。雖然產(chǎn)品生命周期中的OEM階段比IC生產(chǎn)的OEM階段要短一些，但每個(gè)階段的安全風(fēng)險(xiǎn)與芯片供應(yīng)商面臨的風(fēng)險(xiǎn)卻很相似，且同樣影響深遠(yuǎn)。幸運(yùn)的是，OEM可以在其芯片供應(yīng)商建立的安全基礎(chǔ)上進(jìn)行構(gòu)建，并重復(fù)使用多種相同的技術(shù)。正如本系列文章“ 第一部分——IC制造生命周期關(guān)鍵階段
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貿(mào)澤電子備貨Silicon Labs Z-Wave 800 SiP模塊

專注于推動行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入 (NPI) 分銷商?貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨Silicon Labs?ZGM230S?Z-Wave??800系統(tǒng)級封裝?(SiP) 模塊。該系列產(chǎn)品是基于Silicon Labs低功耗Wireless Gecko平臺的新一代Z-Wave 800器件，可幫助工程師快速開發(fā)高能效、可遠(yuǎn)程互操作的Z-Wave網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)解決方案，并運(yùn)用于各類智能家居物聯(lián)網(wǎng)?(IoT) 設(shè)備，包括智能家居控制中心
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Silicon Labs推出全新的2.4 GHz無線PCB模塊,為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備制造商提供更快速、更簡捷的開發(fā)過程

致力于以安全、智能無線技術(shù)，打造更加互聯(lián)世界的領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”），近日宣布推出全新的BGM240P和MGM240P PCB模塊。該模塊設(shè)計(jì)旨在為面向智能家居和工業(yè)應(yīng)用的互聯(lián)產(chǎn)品提供更快的上市時(shí)間；同時(shí)，作為BG24和MG24系列無線SoC的擴(kuò)展產(chǎn)品，這些全新模塊可支持開發(fā)人員獲得可靠的無線性能、能耗效率并保護(hù)設(shè)備免受網(wǎng)絡(luò)攻擊。全新的BGM240P和MGM240P PCB模塊的設(shè)計(jì)宗旨是提供業(yè)界領(lǐng)先的射頻性能、低功耗并獲得廣泛的監(jiān)管認(rèn)證，因此開發(fā)人員可以更快地將設(shè)備推向市場
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