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中國IC業(yè)“芯”結(jié)：IC小國真能趕追韓美日么？
- 集成電路是關(guān)系到國民經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，是培育發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)、推動信息化和工業(yè)化深度融合的核心與基礎(chǔ)。因此，我 國歷來就十分重視集成電路產(chǎn)業(yè)的培育和發(fā)展，在這方面投入了大量的資金與精力加以推進(jìn)。特別是改革開放以后實(shí)施的“908”、“909”工程，以及進(jìn)入新 世紀(jì)后發(fā)布的“18號文件”，都是國家實(shí)施的、具有里程碑意義的、旨在推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)的重大舉措。 然而，根據(jù)2012年海關(guān)統(tǒng)計(jì)數(shù) 據(jù)，我國集成電
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武漢爭奪半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第三極 引發(fā)蝴蝶效應(yīng)
- 全球電子設(shè)計(jì)自動化(EDA)行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者新思科技(Nasdaq:SNPS)在武漢設(shè)立的全球性知識產(chǎn)權(quán)(IP)研發(fā)中心于21日正式開業(yè)。東湖高新[6.54%資金研報(bào)]區(qū)方面預(yù)計(jì)，新思科技有望引發(fā)蝴蝶效應(yīng)，未來3~5年，至少可吸引15家集成電路及相關(guān)上下游企業(yè)落戶光谷。 “這是武漢為坐上中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第三把交椅祭出的又一重要籌碼。”國家集成電路人才培養(yǎng)基地(武漢)主任鄒雪城對記者說。 除武漢之外，無錫、西安等地亦在搶奪國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第三極。武漢具有專業(yè)人才資源豐富、技術(shù)自
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武漢爭奪半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第三極
- 全球電子設(shè)計(jì)自動化(EDA)行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者新思科技在武漢設(shè)立的全球性知識產(chǎn)權(quán)(IP)研發(fā)中心于21日正式開業(yè)。東湖高新區(qū)方面預(yù)計(jì)，新思科技有望引發(fā)蝴蝶效應(yīng)，未來3~5年，至少可吸引15家集成電路及相關(guān)上下游企業(yè)落戶光谷。 “這是武漢為坐上中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第三把交椅祭出的又一重要籌碼。”國家集成電路人才培養(yǎng)基地(武漢)主任鄒雪城對《第一財(cái)經(jīng)日報(bào)》說。 除武漢之外，無錫、西安等地亦在搶奪國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第三極。武漢具有專業(yè)人才資源豐富、技術(shù)自主可控等優(yōu)勢，但在半導(dǎo)體總產(chǎn)值上與競
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武漢爭奪半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第三極
- 全球電子設(shè)計(jì)自動化(EDA)行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者新思科技在武漢設(shè)立的全球性知識產(chǎn)權(quán)(IP)研發(fā)中心于21日正式開業(yè)。東湖高新區(qū)方面預(yù)計(jì)，新思科技有望引發(fā)蝴蝶效應(yīng)，未來3~5年，至少可吸引15家集成電路及相關(guān)上下游企業(yè)落戶光谷。 “這是武漢為坐上中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第三把交椅祭出的又一重要籌碼?！眹壹呻娐啡瞬排囵B(yǎng)基地(武漢)主任鄒雪城對《第一財(cái)經(jīng)日報(bào)》說。 除武漢之外，無錫、西安等地亦在搶奪國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第三極。武漢具有專業(yè)人才資源豐富、技術(shù)自主可控等優(yōu)勢，但在半導(dǎo)體總產(chǎn)值上與競
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2013 AWR設(shè)計(jì)論壇將在今年7月在亞洲啟動
- AWR Corporation，高頻EDA軟件行業(yè)的創(chuàng)新領(lǐng)跑者，今天宣布2013AWR設(shè)計(jì)論壇將在今年夏天在不同的時間和地點(diǎn)在亞太地區(qū)開展。ADF是一個開放的活動，微波、射頻電路與MMIC, RF PCB, LTE系統(tǒng)設(shè)計(jì)師可以在此活動上溝通互動、分享有用信息及高頻設(shè)計(jì)的相關(guān)資源、討論AWR產(chǎn)品和技術(shù)以及討論行業(yè)內(nèi)的問題與趨勢。相關(guān)細(xì)節(jié)請?jiān)L問http://www.awrcorp.com/adf2013 。 地點(diǎn)及時間： · 韓國首爾 - 2013年7月8日 &middo
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ARM攜手Cadence：開發(fā)基于TSMC 16納米FinFET的A57處理器
- ARM和Cadence近日宣布合作細(xì)節(jié)，揭示其共同開發(fā)首款基于臺積電16納米FinFET制程的ARM?Cortex?-A57處理器，實(shí)現(xiàn)對16納米性能和功耗縮小的承諾。測試芯片是采用完整的Cadence RTL-to-signoff流程、 Cadence Virtuoso 定制設(shè)計(jì)平臺、ARM Artisan?標(biāo)準(zhǔn)單元庫和臺積電的存儲器的宏 ? ??? Cortex -A57處理器是ARM迄今為止性能最高的處理器，基于新的64位指令集
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