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          環(huán)球儀器專家解讀:FC裝配技術(shù)

          • 由于倒裝芯片比BGA或CSP具有更小的外形尺寸、更小的球徑和球間距、對植球工藝、基板技術(shù)、材料的兼容性、制...
          • 關(guān)鍵字: 倒裝  互連  SMT  毛細(xì)  

          中國SMT市場進(jìn)入調(diào)整期 生產(chǎn)應(yīng)用求新求變

          •   中國SMT的推廣應(yīng)用先后經(jīng)歷過四個引進(jìn)熱潮,持續(xù)高速地發(fā)展成為占世界市場一半的SMT應(yīng)用大國。從2005年起,發(fā)展速度明顯趨緩,增速大幅度走低,而進(jìn)入盤整期。這是由于:SMT在電腦、通信、家電與便攜數(shù)碼產(chǎn)品制造的應(yīng)用面已經(jīng)相當(dāng)廣泛的普及;國內(nèi)各類電子制造企業(yè)都已基本配置SMT設(shè)備,已形成相當(dāng)規(guī)模,產(chǎn)能已足夠;歐美日及我國香港與臺灣地區(qū)將生產(chǎn)基地的轉(zhuǎn)移基本完成;下一輪熱點產(chǎn)品蓄勢以待尚未啟動,尚未形成新一輪需求;基數(shù)已經(jīng)巨大,需求有限,增長自然回落;設(shè)備更新期尚待時日。如何渡過這個SMT發(fā)展的盤整期,如
          • 關(guān)鍵字: 通訊  無線  網(wǎng)絡(luò)  SMT  IC電路板測試  PCB  

          最新SMT復(fù)雜技術(shù)

          • 只要關(guān)注一下如今在各地舉辦的形形色色的專業(yè)會議的主題,我們就不難了解電子產(chǎn)品中采用了哪些最新技術(shù)。CSP、0201無源元件、無鉛焊接和光電子,可以說是近來許多公司在PCB上實踐和積極評價的熱門先進(jìn)技術(shù)。 比如說,如何處理在CSP和0201組裝中常見的超小開孔(250um)問題,就是焊膏印刷以前從未有過的基本物理問題。板級光電子組裝,作為通信和網(wǎng)絡(luò)技術(shù)中發(fā)展起來的一大領(lǐng)域,其工藝非常精細(xì)。典型封裝昂貴而易損壞,特別是在器件引線成形之后。 這些復(fù)雜技術(shù)的設(shè)計指導(dǎo)原則也與普通SMT工藝有很大差異,因為在確保
          • 關(guān)鍵字: SMT  

          我國電子制造業(yè)SMT組裝處理設(shè)備技術(shù)須改進(jìn)

          • 對于大部分電子組裝制造商來說,自從十年前對流焊爐的應(yīng)用以來,回流焊接處理仍然一成不變。當(dāng)經(jīng)濟(jì)繁榮,電子組裝能力緊缺時,回流焊接處理的管理方法是足以應(yīng)付需求的。現(xiàn)在,電子制造業(yè)中有相當(dāng)數(shù)量的生產(chǎn)線處于停工狀態(tài),電子組裝制造商們被迫不但要在價格的基礎(chǔ)上,而且還要在處理能力和最終產(chǎn)品質(zhì)量上進(jìn)行競爭。確實改進(jìn)熱處理所需要的不僅是采用新設(shè)備,而且還需要采用新的方法和技術(shù)?!   ∫欢螘r間以來,一些問題已經(jīng)浮出水面,主要集中在合同組裝生產(chǎn)商的產(chǎn)品質(zhì)量問題上。謠言流傳說主要的OEM們將產(chǎn)品又重新拖回工廠,由于質(zhì)量問題,
          • 關(guān)鍵字: SMT  電子制造業(yè)  組裝處理設(shè)備  

          SMT基本名詞解釋

          • A Accuracy(精度): 測量結(jié)果與目標(biāo)值之間的差額。 Additive Process(加成工藝):一種制造PCB導(dǎo)電布線的方法,通過選擇性的在板層上沉淀導(dǎo)電材料(銅、錫等)。 Adhesion(附著力): 類似于分子之間的吸引力。 Aerosol(氣溶劑): 小到足以空氣傳播的液態(tài)或氣體粒子。 Angle of attack(迎角):絲印刮板面與絲印平面之間的夾角。 Anisotropic adhesive(各異向性膠):一種導(dǎo)電性物質(zhì),其粒子只在Z軸方向通過電流。 Annular ring(
          • 關(guān)鍵字: SMT  

          新任領(lǐng)導(dǎo)者們將繼續(xù)引領(lǐng)西門子SMT在亞洲的技術(shù)領(lǐng)先地位

          SMT基本名詞解釋

          • A Accuracy(精度): 測量結(jié)果與目標(biāo)值之間的差額。 Additive Process(加成工藝):一種制造PCB導(dǎo)電布線的方法,通過選擇性的在板層上沉淀導(dǎo)電材料(銅、錫等)。 Adhesion(附著力): 類似于分子之間的吸引力。 Aerosol(氣溶劑): 小到足以空氣傳播的液態(tài)或氣體粒子。 Angle of attack(迎角):絲印刮板面與絲印平面之間的夾角。 Aniso
          • 關(guān)鍵字: SMT  

          2002年9月19日,國內(nèi)首臺貼片機(jī)在廣州問世

          •   2002年9月19日,國內(nèi)第一臺商業(yè)化SMT貼片機(jī)在廣州問世。此舉填補(bǔ)了我國SMT(表面貼裝技術(shù))關(guān)鍵設(shè)備只能依靠進(jìn)口的空白。廣州市副市長林元和在天河高新區(qū)高唐工業(yè)園視察時表示,這是廣州電子裝備工業(yè)的一項重大突破,并希望能以此使廣州在電子裝備工業(yè)形成一個高水平的完整的電子裝備工業(yè)體系,從而推動廣州市電子信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。   SMT貼片機(jī)是將微型電子元器件貼裝到印刷電路板和焊接成為集成電路板的專用設(shè)備,在電子信息產(chǎn)業(yè)中的應(yīng)用十分廣泛。廣州此次成功研發(fā)的商業(yè)化SMT貼片機(jī)由廣州市羊城科技實業(yè)有限公司
          • 關(guān)鍵字: SMT  電子元器件  貼片機(jī)  
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          smt介紹

          什么是SMT: SMT就是表面組裝技術(shù)(Surface Mounted Technology的縮寫),是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。 SMT有何特點: 組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%。 可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點缺陷率低。 高頻 [ 查看詳細(xì) ]

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