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          IC產(chǎn)業(yè)整并風(fēng)潮對(duì)半導(dǎo)體IP供貨商意味著什么？
          
                                                            
            
                    	
          • 整并瘋產(chǎn)業(yè)趨勢對(duì)于針對(duì)發(fā)展特定應(yīng)用平臺(tái)的IP供應(yīng)商來說特別有利，這些IP供應(yīng)商很快就會(huì)成為半導(dǎo)體廠商的未來收購標(biāo)的，因?yàn)槭袌錾显絹碓缴傩⌒桶雽?dǎo)體業(yè)者，屆時(shí)IC產(chǎn)業(yè)整并風(fēng)潮將席卷半導(dǎo)體IP供應(yīng)商，2016年的多樁收購案已經(jīng)對(duì)此趨勢透露端倪。
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          • 關(guān)鍵字：
                        IP  SoC                          
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          Dialog最新藍(lán)牙低功耗SoC提供無可比擬的集成度和靈活性
          
                                                            
            
                    	
          • 　　高度集成電源管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、固態(tài)照明(SSL)和藍(lán)牙低功耗(Bluetooth® low energy)技術(shù)供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司今天宣布，推出為可充電設(shè)備提供連接性的全球集成度最高的單芯片解決方案SmartBond™ DA14681，可用于可穿戴設(shè)備、智能家居、以及其他新興物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備。
　　作為Dialog SmartBond系列產(chǎn)品之一，DA14681對(duì)性能和電源效率進(jìn)行了智能地平衡，在需要的時(shí)候能夠從其ARM® Cortex™ 
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          • 關(guān)鍵字：
                        Dialog  SoC                          
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          采用Zynq SoC實(shí)現(xiàn)Power-Fingerprinting 網(wǎng)絡(luò)安全性
          
                                                            
            
                    	
          • 驅(qū)動(dòng)工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) (IIoT) 的“任意連接”實(shí)現(xiàn)了超高速增長，這不僅僅只是連接眾多迥然不同的設(shè)備。這還與跨各種廣泛應(yīng)用收集、分析和操作的數(shù)
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          • 關(guān)鍵字：
                        Zynq SoC  Power-Fingerprinting  網(wǎng)絡(luò)安全性                          
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          歐比特：首家登陸創(chuàng)業(yè)板的IC設(shè)計(jì)公司
          
                                                            
            
                    	
          • 多年以來，資金一直成為中國IC設(shè)計(jì)企業(yè)發(fā)展的瓶頸，開拓多元的融資渠道是廣大IC設(shè)計(jì)企業(yè)的長久夢想。如今，隨著中國股市創(chuàng)業(yè)板的推出，為中國IC
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          • 關(guān)鍵字：
                         歐比特  SOC  SPARCV8	                          
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          淺析SoC芯片設(shè)計(jì)中的動(dòng)態(tài)功率估算挑戰(zhàn)
          
                                                            
            
                    	
          • 設(shè)計(jì)尺寸的增長趨勢勢不可擋，這也一直是EDA驗(yàn)證工具的一個(gè)沉重負(fù)擔(dān)。動(dòng)態(tài)功率估算工具即是其一?？傆幸恍┐碳ひ蛩卣T使著客戶頻繁升級(jí)他們的移
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          • 關(guān)鍵字：
                        EDA  SOC                          
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          2014年EDA/IC設(shè)計(jì)頻道最受關(guān)注熱文TOP20
          
                                                            
            
                    	
          • 芯片被喻為一個(gè)國家工業(yè)的糧食，是所有整機(jī)設(shè)備的“心臟”，其重要性可想而知，所以，不論是國外還是國內(nèi)，芯片產(chǎn)業(yè)對(duì)其科技發(fā)展都起著至
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          • 關(guān)鍵字：
                        海思  EDA  SOC  IC設(shè)計(jì)                          
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          ULV制程催生下世代物聯(lián)網(wǎng)SoC 功耗降10倍　
          
                                                            
            
                    	
          • 超低電壓(ULV)制程將成物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)。半導(dǎo)體廠除加緊投入先進(jìn)奈米制程外，亦已積極開發(fā)超低電壓制程;相較于現(xiàn)今電壓約1伏特(V)的標(biāo)準(zhǔn)制  
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          • 關(guān)鍵字：
                         ULV  物聯(lián)網(wǎng)  SoC	                          
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          我國首款智能電視SoC芯片實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)
          
                                                            
            
                    	
          • 近日，創(chuàng)維集團(tuán)聯(lián)合華為海思發(fā)布了采用海思Hi3751智能電視SoC芯片的GLED  8200系列超高清智能電視，標(biāo)志著國內(nèi)首款智能電視芯片研發(fā)成功并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
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          • 關(guān)鍵字：
                         SoC  智能電視	                          
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          Imagination實(shí)現(xiàn)SoC創(chuàng)新設(shè)計(jì) 64位MIPS CPU挑大梁
          
                                                            
            
                    	
          • 全球領(lǐng)先的矽智財(cái)(SIP)業(yè)者Imagination Technologies日前分別在新竹與臺(tái)北舉辦了年度高峰論壇，執(zhí)行長Hossein  Yassaie以及重要業(yè)界伙伴共同與會(huì)，發(fā)表市場與
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          • 關(guān)鍵字：
                         SoC  Imagination                          
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          微軟計(jì)劃以FPGA提升數(shù)據(jù)中心服務(wù)器效能
          
                                                            
            
                    	
          • 微軟計(jì)劃以FPGA提升數(shù)據(jù)中心服務(wù)器效能, 微軟(Microsoft)正探索將現(xiàn)場可編程閘陣列(FPGA)導(dǎo)入其資料中心伺服器的可能性。雖然目前這還只是一個(gè)初步的概念，但它可望緩減目前在網(wǎng)路效能所面臨的挑戰(zhàn)。微軟伺服器工程副總裁Kushagra Vaid在日前舉行的Linley 
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          • 關(guān)鍵字：
                        微軟  FPGA  IP  嵌入式  PLD  CPLD  SoC                          
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          設(shè)計(jì)超低功耗的嵌入式應(yīng)用（二）：五種電源模式詳
          
                                                            
            
                    	
          • 通常說來，SoC相對(duì)于傳統(tǒng)MCU而言能支持更多低功耗模式。其原因在于SoC集成度高，有更多片上組件和多種電源配置，以支持不同的工作需求。電源模式
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          • 關(guān)鍵字：
                        CR2032  SOC  LCD                          
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          基于SoC FPGA的工業(yè)和馬達(dá)控制方案設(shè)計(jì)
          
                                                            
            
                    	
          • 工業(yè)系統(tǒng)通常由微控制器和 FPGA器件等組成，美高森美(Microsemi )基于 SmartFusion2 SoC  FPGA的馬達(dá)控制解決方案是使用高集成度器件為工業(yè)設(shè)計(jì)帶來更多優(yōu)勢
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          • 關(guān)鍵字：
                        SoC FPGA  工業(yè)  馬達(dá)控制                          
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          基于DSP的某彈載計(jì)算機(jī)單元的設(shè)計(jì)
          
                                                            
            
                    	
          • 摘要：隨著精確制導(dǎo)武器的發(fā)展，為了滿足某型彈載計(jì)算機(jī)的性能和使用要求，文章提出了一種采用基于DSP內(nèi)核的SOC芯片實(shí)現(xiàn)某型彈載計(jì)算機(jī)單元的解
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          • 關(guān)鍵字：
                        DSP  SOC  光電隔離                          
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          嵌入式處理器的各種類別介紹
          
                                                            
            
                    	
          • 嵌入式微處理器的基礎(chǔ)是通用計(jì)算機(jī)中的CPU.在應(yīng)用中，將微處理器裝配在專
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          • 關(guān)鍵字：
                        MCU  SoC  ARM系列	                          
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          石英和可編程全硅MEMS振蕩器大比拼
          
                                                            
            
                    	
          • 如果說很多人把MCU或SoC主芯片比喻為現(xiàn)代電子系統(tǒng)的大腦，那么時(shí)鐘組件當(dāng)之無愧是其心臟。無論是電子工程師還是元器件采購者，在選擇時(shí)鐘組件時(shí)
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          • 關(guān)鍵字：
                        SOC  MCU  振蕩器  MEMS                          
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          soc 介紹
          
      			
          
		      	
          
		      			      			      	SoC技術(shù)的發(fā)展

　　集成電路的發(fā)展已有40 年的歷史，它一直遵循摩爾所指示的規(guī)律推進(jìn)，現(xiàn)已進(jìn)入深亞微米階段。由于信息市場的需求和微電子自身的發(fā)展，引發(fā)了以微細(xì)加工（集成電路特征尺寸不斷縮?。橹饕卣鞯亩喾N工藝集成技術(shù)和面向應(yīng)用的系統(tǒng)級(jí)芯片的發(fā)展。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入超深亞微米乃至納米加工時(shí)代，在單一集成電路芯片上就可以實(shí)現(xiàn)一個(gè)復(fù)雜的電子系統(tǒng)，諸如手機(jī)芯片、數(shù)字電視芯片、DVD 芯片等。在未		      	[ 查看詳細(xì) ]
		      			      	
          
    		
          
  		
          
  		  		  		
  		  		  		
  		  		  		
  		  		  		
  		            
        		  		
          
    		
          
      			
          
        			
          熱門主題
          
      			
          
      			
          
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