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TDK推出帶觸覺反饋的壓電執(zhí)行器 全新尺寸，非凡性能
- TDK集團(tuán)推出創(chuàng)新型帶觸覺反饋和集成傳感器(PowerHap?) 功能的壓電執(zhí)行器，新產(chǎn)品在 加速度、力和響應(yīng)時(shí)間方面均具有無(wú)與倫比的性能，可提供前空前的觸覺反饋質(zhì)量。這款結(jié)構(gòu)緊湊且功能強(qiáng)大的執(zhí)行器通過(guò)結(jié)合各種人類觸角的敏感性，大大增強(qiáng)人機(jī)交互 (HMI) 的傳感體驗(yàn)?！ в|覺反饋的新執(zhí)行器的基礎(chǔ)是帶高性價(jià)比銅內(nèi)電極的多層壓電板。正是憑借多層壓電板技術(shù)，新型執(zhí)行器能通過(guò)相對(duì)較低≤120 V的電壓驅(qū)動(dòng)。啟動(dòng)時(shí)，壓電板僅沿z軸略微擴(kuò)張，并在因定量的壓電效
- 關(guān)鍵字： TDK 壓電執(zhí)行器
TDK推出用于新型IGBT模塊的直流支撐電容器
- TDK集團(tuán)推出新型愛普科斯?(EPCOS)?直流支撐電容器。該元件專為英飛凌科?技公司?(Infineon?Technologies)?HybridPACK?1-DC6?IGBT模塊而設(shè)計(jì)，采?用多觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)，具備尺寸大小與IGBT模塊精確匹配的六個(gè)母線端子。其優(yōu)異的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)不僅提供了極佳的導(dǎo)電性能，還大大降低了寄生效應(yīng)，如最大等效串聯(lián)電阻為0.6?m?，等效串聯(lián)電感僅為25?nH。由于元件的ESL值極低
- 關(guān)鍵字： TDK 電容器
TDK推出CeraPad?集成ESD保護(hù)功能的超薄基板
- TDK集團(tuán)新近推出全新的超薄陶瓷基板CeraPad?，其采用多層結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，并在其中集成了ESD保護(hù)功能，無(wú)需其它獨(dú)立的ESD元件。這種創(chuàng)新的基板可滿足極致微型化的需求，并且還具有最佳的ESD保護(hù)功能，因此在敏感應(yīng)用中可實(shí)現(xiàn)最大集成度的ESD保護(hù)?！ eraPad陶瓷基板的ESD保護(hù)能力可達(dá)25?kV，而目前最先進(jìn)的齊納二極管的標(biāo)準(zhǔn)保護(hù)能力僅為8?kV，CeraPad陶瓷基板的ESD保護(hù)能力優(yōu)于傳統(tǒng)產(chǎn)品的3倍。此外，這種陶瓷基板厚度僅有300?μm至400?μm
- 關(guān)鍵字： TDK CeraPad
帶觸覺反饋的壓電執(zhí)行器(低電壓/薄型)PiezoHapt?執(zhí)行器的開發(fā)
- TDK株式會(huì)社開發(fā)出了帶觸覺反饋的“PiezoHapt?執(zhí)行器”，并將從今3月開始提供樣品。PiezoHapt執(zhí)行器是由積層壓電元件與振動(dòng)板構(gòu)成的單晶結(jié)構(gòu)的振動(dòng)裝置，實(shí)行低電壓驅(qū)動(dòng)的同時(shí)，支持各種振動(dòng)模式。與以往用于振動(dòng)的偏心旋轉(zhuǎn)電機(jī)執(zhí)行器、線性執(zhí)行器(線性諧振執(zhí)行器)相比，本產(chǎn)品具有世界最薄級(jí)別*1的厚度(約0.35mm)、可瞬時(shí)反應(yīng)的特點(diǎn)?！ ”井a(chǎn)品的壓電元件為積層型，可生成比相同厚度的單板型元件更大的位移量。因此，與一般情況下壓電式觸覺反饋技術(shù)需具備高電壓環(huán)境不同，PiezoHapt執(zhí)行器即使在
- 關(guān)鍵字： TDK 執(zhí)行器
Qualcomm和TDK宣布合資企業(yè)正式啟動(dòng)
- 近日，高通和TDK公開宣布，合資企業(yè)RF360控股新加坡有限公司已籌備完成。該合資企業(yè)將支持Qualcomm的射頻前端(RFFE)業(yè)務(wù)部門為用于移動(dòng)終端和新興業(yè)務(wù)領(lǐng)域(例如物聯(lián)網(wǎng)IoT、汽車應(yīng)用和聯(lián)網(wǎng)計(jì)算等)的全集成系統(tǒng)提供射頻前端模塊和射頻濾波器。轉(zhuǎn)移的業(yè)務(wù)是TDK SAW業(yè)務(wù)集團(tuán)(TDK SAW Business Group)業(yè)務(wù)活動(dòng)的一部分。 Qualcomm Incorporated執(zhí)行副總裁兼QCT總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙表示：“移動(dòng)通信正在拓展至多個(gè)行業(yè)，而多
- 關(guān)鍵字： Qualcomm TDK
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