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          第二季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值季增9.6%

          • 根據(jù)全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢(xún)調(diào)查顯示,第二季中國(guó)618年中消費(fèi)季的到來(lái),以及消費(fèi)性終端庫(kù)存已回歸健康水平,客戶(hù)陸續(xù)啟動(dòng)消費(fèi)性零部件備貨或庫(kù)存回補(bǔ),推動(dòng)晶圓代工廠接獲急單,產(chǎn)能利用率顯著提升,較前一季明顯改善。同時(shí),AI服務(wù)器相關(guān)需求續(xù)強(qiáng),推升第二季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值季增9.6%至320億美元。從排名來(lái)看,前五大晶圓代工廠商第二季保持不變,依次為T(mén)SMC(臺(tái)積電)、Samsung(三星)、SMIC(中芯國(guó)際)、UMC(聯(lián)電)與GlobalFoundries(格芯)。在六至十名中,VI
          • 關(guān)鍵字: 晶圓代工  制程  先進(jìn)制程  TrendForce  

          TrendForce:內(nèi)存下半年價(jià)格恐摔

          • 根據(jù)TrendForce最新調(diào)查,消費(fèi)型電子需求未如預(yù)期回溫,中國(guó)大陸地區(qū)的智能型手機(jī),出現(xiàn)整機(jī)庫(kù)存過(guò)高的情形,筆電也因?yàn)橄M(fèi)者期待AI PC新產(chǎn)品而延遲購(gòu)買(mǎi),市場(chǎng)持續(xù)萎縮。此一現(xiàn)象,導(dǎo)致以消費(fèi)型產(chǎn)品為主的內(nèi)存現(xiàn)貨價(jià)走弱,第二季價(jià)格較第一季下跌超過(guò)30%。盡管現(xiàn)貨價(jià)至8月份仍與合約價(jià)脫鉤,但也暗示合約價(jià)可能的未來(lái)走向。TrendForce表示,2024年第二季模塊廠在消費(fèi)類(lèi)NAND Flash零售通路的出貨量,已大幅年減40%,反映出全球消費(fèi)性?xún)?nèi)存市場(chǎng)正遭遇嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。內(nèi)存產(chǎn)業(yè)雖一向受周期因素影響,但202
          • 關(guān)鍵字: TrendForce  內(nèi)存  DRAM  

          2024年上半年存儲(chǔ)器現(xiàn)貨市場(chǎng)調(diào)整,預(yù)計(jì)下半年價(jià)格將面臨壓力

          • 根據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)最新調(diào)查,存儲(chǔ)器模組廠從2023年第三季后開(kāi)始積極增加DRAM(內(nèi)存)庫(kù)存,到2024年第二季庫(kù)存水位已上升至11-17周。然而,消費(fèi)電子需求未如預(yù)期回溫,如智能手機(jī)領(lǐng)域已出現(xiàn)整機(jī)庫(kù)存過(guò)高的情況,筆電市場(chǎng)也因?yàn)橄M(fèi)者期待AI PC新產(chǎn)品而延遲購(gòu)買(mǎi),市場(chǎng)繼續(xù)萎縮。這種情況下,以消費(fèi)產(chǎn)品為主的存儲(chǔ)器現(xiàn)貨價(jià)格開(kāi)始走弱,第二季價(jià)格較第一季下跌超過(guò)30%。盡管現(xiàn)貨價(jià)至八月份仍與合約價(jià)脫鉤,但也暗示合約價(jià)的潛在趨勢(shì)。TrendForce集邦咨詢(xún)表示,2024年第二季模組廠在消費(fèi)
          • 關(guān)鍵字: 存儲(chǔ)器  現(xiàn)貨市場(chǎng)  TrendForce  

          手機(jī)中高級(jí)背板滲透率 挑戰(zhàn)60%

          • TrendForce指出,AMOLED成為智能型手機(jī)的主流技術(shù),帶動(dòng)搭配的LTPS、LTPO等中高階背板技術(shù)在2024年智能型手機(jī)市場(chǎng)的滲透率逼近57%。2025年因良率提升、成本獲有效控制,滲透率有機(jī)會(huì)挑戰(zhàn)60%。隨著AMOLED面板加速拓展IT應(yīng)用,也將推升Oxide、LTPO背板的滲透率。自蘋(píng)果將視網(wǎng)膜屏幕導(dǎo)入iPhone后,帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)對(duì)手機(jī)屏幕分辨率的追求,廠商相繼開(kāi)發(fā)LTPS背板技術(shù),現(xiàn)已非常成熟。LTPS有高電子遷移率,能提供較快開(kāi)關(guān)速度和更高分辨率,但高電子遷移率也導(dǎo)致LTPS漏電流較大,無(wú)法
          • 關(guān)鍵字: 手機(jī)  背板  滲透率  ?TrendForce  AMOLED  

          第二季DRAM產(chǎn)業(yè)營(yíng)收季增24.8%,預(yù)期第三季合約價(jià)將上調(diào)

          • 根據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)調(diào)查,受惠主流產(chǎn)品出貨量擴(kuò)張帶動(dòng)多數(shù)業(yè)者營(yíng)收成長(zhǎng),2024年第二季整體DRAM(內(nèi)存)產(chǎn)業(yè)營(yíng)收達(dá)229億美元,季增24.8%。價(jià)格方面,合約價(jià)于第二季維持上漲,第三季因國(guó)際形勢(shì)等因素,預(yù)估Conventional DRAM(一般型內(nèi)存)合約價(jià)漲幅將高于先前預(yù)期。觀察Samsung(三星)、SK hynix(SK海力士)和Micron(美光科技)第二季出貨表現(xiàn),均較前一季有所增加,平均銷(xiāo)售單價(jià)方面,三大廠延續(xù)第一季合約價(jià)上漲情勢(shì),加上臺(tái)灣地區(qū)四月初地震影響,以及HBM
          • 關(guān)鍵字: DRAM  TrendForce  集邦咨詢(xún)  

          存儲(chǔ)亮劍!NAND技術(shù)多點(diǎn)突破

          • 人工智能(AI)市場(chǎng)持續(xù)火熱,新興應(yīng)用對(duì)存儲(chǔ)芯片DRAM和NAND需求飆升的同時(shí),也提出了新的要求。近日恰逢全球存儲(chǔ)會(huì)議FMS 2024(the Future of Memory and Storage)舉行,諸多存儲(chǔ)領(lǐng)域議題與前沿技術(shù)悉數(shù)亮相。其中TrendForce集邦咨詢(xún)四位資深分析師針對(duì)HBM、NAND、服務(wù)器等議題展開(kāi)了深度討論,廓清存儲(chǔ)行業(yè)未來(lái)發(fā)展方向。此外,大會(huì)現(xiàn)場(chǎng),NVM Express組織在會(huì)中發(fā)布了 NVMe 2.1 規(guī)范,進(jìn)一步統(tǒng)一存儲(chǔ)架構(gòu)、簡(jiǎn)化開(kāi)發(fā)流程。另外包括Kioxia
          • 關(guān)鍵字: 存儲(chǔ)  NAND  TrendForce  

          英偉達(dá)推出B200A瞄準(zhǔn)OEM客群,預(yù)估2025年高端GPU出貨量年增55%

          • 市場(chǎng)近日傳出NVIDIA(英偉達(dá))取消B100并轉(zhuǎn)為B200A,但根據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)了解,NVIDIA仍計(jì)劃在2024年下半年推出B100及B200,供應(yīng)CSPs(云端服務(wù)業(yè)者)客戶(hù),并另外規(guī)劃降規(guī)版B200A給其他企業(yè)型客戶(hù),瞄準(zhǔn)邊緣AI(人工智能)應(yīng)用。TrendForce集邦咨詢(xún)表示,受CoWoS-L封裝產(chǎn)能吃緊影響,NVIDIA會(huì)將B100及B200產(chǎn)能提供給需求較大的CSPs客戶(hù),并規(guī)劃于2024年第三季后陸續(xù)供貨。在CoWoS-L良率和量產(chǎn)尚待整備的情況下,NVIDIA同步規(guī)劃降
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          8月電視面板價(jià)小跌 IT價(jià)格持平

          • 8月面板報(bào)價(jià)出爐,TrendForce研究副總范博毓表示,電視面板需求有所回穩(wěn),供需雙方價(jià)格攻防激烈,8月份電視面板價(jià)格小跌1~2美元。監(jiān)視器面板需求減弱,8月IT面板價(jià)格仍維持平穩(wěn)。范博毓表示,進(jìn)入8月后,因應(yīng)第四季的促銷(xiāo)需求,預(yù)期面板需求將稍有回穩(wěn),但是大部分品牌客戶(hù)多半仍希望電視面板價(jià)格跌幅可以擴(kuò)大,而面板廠則普遍希望面板價(jià)格維持小幅跌勢(shì),因此雙方在價(jià)格上的攻防依然激烈。目前預(yù)期8月電視面板跌勢(shì)維持與上月相當(dāng),小尺寸面板因?yàn)橛杏《扰艧艄?jié)需求浮現(xiàn),跌幅收斂,預(yù)期32吋面板下跌1美元,43吋面板價(jià)格持平
          • 關(guān)鍵字: 電視面板  TrendForce  

          預(yù)估2024年AI服務(wù)器產(chǎn)值約占服務(wù)器市場(chǎng)比重65%

          • 根據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)最新發(fā)布「AI服務(wù)器產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告」指出,2024年大型CSPs(云端服務(wù)業(yè)者)及品牌客戶(hù)等對(duì)于高階AI服務(wù)器的高度需求未歇,加上CoWoS原廠臺(tái)積電及HBM(高帶寬內(nèi)存)原廠如SK hynix(SK海力士)、Samsung(三星)及Micron(美光科技)逐步擴(kuò)產(chǎn)下,于今年第2季后短缺狀況大幅緩解,連帶使得NVIDIA(英偉達(dá))主力方案H100的交貨前置時(shí)間(Lead Time)從先前動(dòng)輒40-50周下降至不及16周,因此TrendForce集邦咨詢(xún)預(yù)估AI
          • 關(guān)鍵字: AI服務(wù)器  服務(wù)器  TrendForce  

          2025年存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)進(jìn)入上升循環(huán)?

          • 存儲(chǔ)器市場(chǎng)價(jià)格上漲、供需平衡不斷改善之下,原廠業(yè)績(jī)持續(xù)攀升,普遍實(shí)現(xiàn)扭虧為盈。同時(shí),存儲(chǔ)模組廠商業(yè)績(jī)也實(shí)現(xiàn)快速增長(zhǎng)。AI強(qiáng)勁助力之下,存儲(chǔ)廠商樂(lè)觀看待未來(lái)市況,有廠商甚至直言:2025年存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)將是顯著上升循環(huán)年。01原廠、模組廠業(yè)績(jī)亮眼近期,美光與華邦電兩家原廠相繼公布最新財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)。美光財(cái)報(bào)(2024年3-5月)顯示,該季公司營(yíng)收68.11億美元,同比增長(zhǎng)81.5%;Non-GAAP下,美光經(jīng)營(yíng)利潤(rùn)9.41億美元;凈利潤(rùn)7.02億美元,環(huán)比增長(zhǎng)47%。其中,美光DRAM收入約47億美元,環(huán)比增長(zhǎng)13%;
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          AI服務(wù)器帶動(dòng)高容值MLCC需求,售價(jià)上漲

          • 根據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)最新研究顯示,今年上半年AI服務(wù)器訂單需求穩(wěn)健增長(zhǎng),下半年英偉達(dá)新一代Blackwell GB200服務(wù)器以及WoA AI賦能筆電,陸續(xù)于第三季進(jìn)入量產(chǎn)出貨階段,將推升原始設(shè)計(jì)制造商(ODMs)備貨動(dòng)能逐月增溫,預(yù)計(jì)帶動(dòng)高容值多層陶瓷電容器(MLCC)出貨量攀升,進(jìn)一步推升MLCC平均售價(jià)(ASP)。TrendForce集邦咨詢(xún)指出,由于AI服務(wù)器對(duì)質(zhì)量要求高,加上目前各品牌廠Windows on Arm(WoA)筆電主要依賴(lài)高通(Qualcomm)公版設(shè)計(jì),其中高
          • 關(guān)鍵字: TrendForce  AI服務(wù)器  MLCC  

          上游供應(yīng)鏈庫(kù)存回補(bǔ)及需求增溫,第三季服務(wù)器出貨增幅4-5%

          • 根據(jù)全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢(xún)最新報(bào)告指出,今年整體環(huán)境雖受AI預(yù)算影響,導(dǎo)致全年通用型服務(wù)器(general server)成長(zhǎng)不如預(yù)期,但近期相關(guān)零部件,如基板管理控制器(BMC, Board Management Controller)、新款CPU等,基于服務(wù)器新平臺(tái)的導(dǎo)入,OEMs與CSPs均出現(xiàn)不錯(cuò)的采購(gòu)動(dòng)力;此外,在ODMs供應(yīng)鏈的調(diào)查也發(fā)現(xiàn),服務(wù)器出貨除第一季呈現(xiàn)淡季外,第二季與第三季有呈現(xiàn)季增的趨勢(shì)。從供應(yīng)鏈角度來(lái)看,OEMs與CSPs在CPU準(zhǔn)備上也較以往積極,
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          服務(wù)器支撐下半年需求,預(yù)估DRAM價(jià)格第三季漲幅達(dá)8-13%

          • 根據(jù)全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢(xún)最新調(diào)查顯示,由于通用型服務(wù)器(general server)需求復(fù)蘇,加上DRAM供應(yīng)商HBM生產(chǎn)比重進(jìn)一步拉高,使供應(yīng)商將延續(xù)漲價(jià)態(tài)度,第三季DRAM均價(jià)將持續(xù)上揚(yáng)。DRAM價(jià)格漲幅達(dá)8~13%,其中Conventional DRAM漲幅為5-10%,較第二季漲幅略有收縮。TrendForce集邦咨詢(xún)指出,第二季買(mǎi)方補(bǔ)庫(kù)存意愿漸趨保守,供應(yīng)商及買(mǎi)方端的庫(kù)存水平未有顯著變化。觀察第三季,智能手機(jī)及CSPs仍具補(bǔ)庫(kù)存的空間,且將進(jìn)入生產(chǎn)旺季,因此預(yù)計(jì)智能手機(jī)
          • 關(guān)鍵字: 服務(wù)器  DRAM  TrendForce  

          AI+相機(jī) 智能手機(jī)升級(jí)新趨勢(shì)

          • 受惠于生成式AI興起,AI旋風(fēng)也吹向智能手機(jī)領(lǐng)域。而在高階產(chǎn)品擁有較多鏡頭數(shù)量的帶動(dòng)下,TrendForce預(yù)估,2024年全球智能型手機(jī)相機(jī)鏡頭出貨量有望微幅成長(zhǎng),較2023年增加3.8%。 以手機(jī)品牌的相機(jī)模塊采用策略來(lái)看,在鏡頭配置上,大多仍以「后鏡頭數(shù)量朝三顆收斂」的趨勢(shì)進(jìn)行搭載。以小米為例,其將中階(售價(jià)251~500美元)Redmi Note機(jī)種的后鏡頭數(shù)量自四顆調(diào)降為三顆,而針對(duì)低階入門(mén)(售價(jià)低于250美元)的Poco機(jī)種,則將后鏡頭數(shù)量自二顆升級(jí)為三顆?!龃钶d「49~64MP主鏡頭」三顆后
          • 關(guān)鍵字: AI  智能手機(jī)  TrendForce  

          云端CSPs將擴(kuò)大邊緣AI發(fā)展,帶動(dòng)2025年NB DRAM 平均搭載容量增幅至少達(dá)7%

          • 全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢(xún)觀察,2024年大型云端CSPs,如Microsoft、Google、Meta、AWS等廠商,將仍為采購(gòu)高階主打訓(xùn)練用AI server的主力客群,以作為L(zhǎng)LM及AI建?;A(chǔ)。待2024年CSPs逐步完成建置一定數(shù)量AI訓(xùn)練用server基礎(chǔ)設(shè)施后,2025年將更積極從云端往邊緣AI拓展,包含發(fā)展較為小型LLM模型,以及建置邊緣AI server,促其企業(yè)客戶(hù)在制造、金融、醫(yī)療、商務(wù)等各領(lǐng)域應(yīng)用落地。此外,因AI PC或NB在計(jì)算機(jī)設(shè)備基本架構(gòu)組成與
          • 關(guān)鍵字: 云端  CSPs  邊緣AI  DRAM  TrendForce  
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