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          TSMC 2012年?duì)I收171億美元, 中國(guó)約占5%

          • 據(jù)TSMC(臺(tái)積電)中國(guó)業(yè)務(wù)發(fā)展副總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球介紹,TSMC在中國(guó)的業(yè)務(wù)每年都在增加,2012年已達(dá)到TSMC營(yíng)收的5%, 而且中國(guó)市場(chǎng)的增長(zhǎng)在TSMC五個(gè)業(yè)務(wù)區(qū)塊里是相對(duì)快的。 ? 2012年已有十幾家國(guó)內(nèi)公司在TSMC 40納米制程上批量生產(chǎn),而且已經(jīng)有了28納米的產(chǎn)品。預(yù)計(jì)2013年TSMC在中國(guó)能贏得5個(gè)以上的28納米客戶產(chǎn)品?!?012年能夠做出28納米的產(chǎn)品,其實(shí)相當(dāng)不容易,回想一下十年前,中國(guó)大概落后世界最先進(jìn)的設(shè)計(jì)公司約兩個(gè)世代,現(xiàn)在已經(jīng)跟得非常近了。&rdquo
          • 關(guān)鍵字: TSMC  集成電路  制造  

          SpringSoft獲得TSMC 20納米定制設(shè)計(jì)參考流程采用

          • 全球IC設(shè)計(jì)軟件廠商SpringSoft日前宣布,Laker3?定制IC設(shè)計(jì)平臺(tái)獲得臺(tái)灣積體電路制造有限公司(TSMC)定制設(shè)計(jì)與模擬混和信號(hào)(AMS)參考流程的采用。
          • 關(guān)鍵字: SpringSoft  TSMC  

          TSMC確認(rèn)采用Cadence 3D-IC技術(shù)應(yīng)用于其CoWoS參考流程

          •   全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS),今天宣布TSMC已經(jīng)確認(rèn)采用Cadence 3D-IC技術(shù)應(yīng)用于其CoWoS? (chip-on-wafer-on-substrate)參考流程,用來開發(fā)CoWoS?測(cè)試載具,包含一個(gè)SoC與Cadence Wide I/O存儲(chǔ)器控制器與PHY IP。這是晶圓廠方面的首個(gè)硅驗(yàn)證的參考流程,可用于多晶粒集成,并包含TSMC CoWoS?與Cadence 3D-IC技術(shù),使得3D-IC設(shè)計(jì)成為電子公司的可靠選擇。   3D-
          • 關(guān)鍵字: TSMC  CoWoS  

          TSMC率先推出CoWoSTM測(cè)試芯片產(chǎn)品設(shè)計(jì)定案

          • TSMC日前宣布,領(lǐng)先業(yè)界推出整合JEDEC 固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì)(JEDEC Solid State Technology Association)Wide I/O行動(dòng)動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存接口(Wide I/O Mobile DRAM Interface)的CoWoSTM測(cè)試芯片產(chǎn)品設(shè)計(jì)定案,此項(xiàng)里程碑印證產(chǎn)業(yè)邁向系統(tǒng)整合的發(fā)展趨勢(shì),達(dá)到更高帶寬與更高效能的優(yōu)勢(shì)并且實(shí)現(xiàn)卓越的節(jié)能效益。
          • 關(guān)鍵字: TSMC  芯片  CoWoS  

          美商亞德諾與TSMC攜手開發(fā)全新模擬工藝技術(shù)平臺(tái)

          • 美商亞德諾公司與TSMC日前共同宣布雙方合作開發(fā)完成可支持精密模擬集成電路的0.18微米模擬工藝技術(shù)平臺(tái)。
          • 關(guān)鍵字: 亞德諾  TSMC  轉(zhuǎn)換器  

          TSMC董事會(huì)一致推舉張忠謀博士續(xù)任董事長(zhǎng)

          • TSMC日前召開第十二屆第一次董事會(huì),會(huì)中全體董事一致推舉張忠謀博士續(xù)任董事長(zhǎng)、曾繁城博士續(xù)任副董事長(zhǎng),同時(shí)五位獨(dú)立董事—彼得?邦菲爵士 (Sir Peter L. Bonfield)、施振榮、湯馬斯?延吉布斯(Thomas J. Engibous)、鄒至莊、陳國(guó)慈也全數(shù)連任審計(jì)委員會(huì)及薪酬委員會(huì)之委員。
          • 關(guān)鍵字: TSMC  晶圓  

          TSMC加入硅片競(jìng)賽 力求生產(chǎn)450mm硅片

          •   臺(tái)灣半導(dǎo)體制造公司(TSMC)12日確定該公司力求生產(chǎn)能夠降低芯片生產(chǎn)成本的大尺寸硅片,但表示未來五年仍存在技術(shù)難題。   臺(tái)灣政府11日表示已經(jīng)批準(zhǔn)TSMC在臺(tái)灣中部地區(qū)投資80至100億美元建立生產(chǎn)450mm硅片的工廠。   分析師表示比較大的硅片將大幅降低芯片的生產(chǎn)成本。各大公司都準(zhǔn)備生產(chǎn)450mm的硅片。英特爾就表示將投資多達(dá)80億美元來擴(kuò)大美國(guó)亞利桑那州的高科技工廠并在俄勒岡州建設(shè)新廠生產(chǎn)450毫米或18英寸硅片。   TSMC總裁張忠謀接受記者采訪表示他預(yù)計(jì)三星等其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手也將研發(fā)
          • 關(guān)鍵字: TSMC  硅片  

          Cadence與TSMC在3D-IC設(shè)計(jì)基礎(chǔ)架構(gòu)方面展開合作

          • 全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS) ,日前宣布其與TSMC在3D-IC設(shè)計(jì)基礎(chǔ)架構(gòu)開發(fā)方面的合作。
          • 關(guān)鍵字: Cadence  TSMC  3D-IC  

          瑞薩電子與TSMC攜手打造微控制器設(shè)計(jì)生態(tài)環(huán)境

          • 瑞薩電子與TSMC日前共同宣布,雙方已簽署協(xié)議,擴(kuò)大在微控制器(MCU)技術(shù)方面的合作至40納米嵌入式閃存(eFlash)工藝,以生產(chǎn)應(yīng)用于下一世代汽車及家電等消費(fèi)性產(chǎn)品的微控制器。
          • 關(guān)鍵字: 瑞薩  TSMC  微控制器  

          TSMC 28nm產(chǎn)能將優(yōu)先提供NVIDIA使用

          •   TSMC 28nm 的產(chǎn)能,目前仍舊無法滿足 Qualcomm、AMD 以及 NVIDIA 三家客戶,似乎已經(jīng)是不爭(zhēng)的實(shí)施。   根據(jù) Digitimes 的報(bào)導(dǎo)指出,TSMC 已經(jīng)打算將 28nm 的產(chǎn)能優(yōu)先排給 NVIDIA 使用。   這個(gè)舉動(dòng)或許可以視為在上海 NGC2012 中,NVIDIA 執(zhí)行長(zhǎng)對(duì)于 TSMC 28nm 良率表示肯定,同時(shí)指出目前該公司并未有更換合作伙伴之后,TSMC 給予最正面的一個(gè)回應(yīng)。獲得優(yōu)先順序之后,不知是否有能力解決 GeForce GTX 680 各合作伙
          • 關(guān)鍵字: TSMC  28nm  

          TSMC2012年3月營(yíng)收?qǐng)?bào)告

          •   TSMC日前公布2012年3月營(yíng)收?qǐng)?bào)告,就非合并財(cái)務(wù)報(bào)表方面,營(yíng)收約為新臺(tái)幣366億1,100萬元,較今年2月增加了9 %,較去年同期增加了0.7%。累計(jì)2012年1至3月營(yíng)收約為新臺(tái)幣1,042億4,900萬元,較去年同期增加了1.7%。   就合并財(cái)務(wù)報(bào)表方面,2012年3月營(yíng)收約為新臺(tái)幣370億8,300萬元,較今年2月增加了9.5%,較去年同期減少了0.6%。累計(jì)2012年1至3月營(yíng)收約為新臺(tái)幣1,055億800萬元,較去年同期增加了0.1%。
          • 關(guān)鍵字: TSMC  半導(dǎo)體  

          TSMC2012年3月營(yíng)收?qǐng)?bào)告

          • TSMC日前公布2012年3月營(yíng)收?qǐng)?bào)告,就非合并財(cái)務(wù)報(bào)表方面,營(yíng)收約為新臺(tái)幣366億1,100萬元,較今年2月增加了9 %,較去年同期增加了0.7%。累計(jì)2012年1至3月營(yíng)收約為新臺(tái)幣1,042億4,900萬元,較去年同期增加了1.7%。
          • 關(guān)鍵字: TSMC  營(yíng)收  

          TSMC啟動(dòng)中國(guó)臺(tái)灣南科晶圓十四廠擴(kuò)建工程

          • 中國(guó)臺(tái)南科學(xué)工業(yè)園區(qū)舉行晶圓十四廠十二寸超大型晶圓廠第五期動(dòng)土典禮,繼竹科晶圓十二廠第六期之后,為TSMC先進(jìn)的20納米制程技術(shù)再次擴(kuò)展重要生產(chǎn)據(jù)點(diǎn),打造TSMC豐沛的先進(jìn)產(chǎn)能。
          • 關(guān)鍵字: 晶圓  TSMC  納米制程  

          珠海全志采用TSMC55納米工藝成功推出A10芯片平臺(tái)

          • 珠海全志科技與TSMC26日共同宣布,成功推出采用TSMC55納米工藝生產(chǎn)的A10系列系統(tǒng)整合芯片(SoC)平臺(tái),藉由搭配珠海全志科技全新的Android 4.0.3 軟件開發(fā)工具包(Software Development Kit),該平臺(tái)具備高效能及低功耗的優(yōu)勢(shì),能夠大幅提升消費(fèi)性電子產(chǎn)品的系統(tǒng)運(yùn)算效能。
          • 關(guān)鍵字: 珠海全志  TSMC  SoC  

          TSMC太陽能股份有限公司邁入生產(chǎn)階段

          • TSMC太陽能股份有限公司日前表示,其TS CIGS系列的太陽能模塊,已廣泛獲得UL(Underwriters Laboratories)和國(guó)際電工委員會(huì)(International Electrotechnical Commission,IEC)的認(rèn)證。額定功率最高達(dá)130瓦的模塊目前已名列于加州能源委員會(huì)(California Energy Commission,CEC)核準(zhǔn)的太陽能模塊之一。
          • 關(guān)鍵字: TSMC  太陽能  
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          tsmc介紹

          TSMC   簡(jiǎn)介   TSMC成立于1987年,是全球最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為專業(yè)集成電路制造服務(wù)業(yè)的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者,TSMC在提供先進(jìn)晶圓制程技術(shù)與最佳的制造效率上已建立聲譽(yù)。自創(chuàng)立開始,TSMC即持續(xù)提供客戶最先進(jìn)的技術(shù);2006年的總產(chǎn)能超過七百萬片約當(dāng)八吋晶圓,全年?duì)I收約占專業(yè)集成電路制造服務(wù)領(lǐng)域的百分之五十。   2002年,TSMC成為第一家進(jìn)入全球營(yíng)收前 [ 查看詳細(xì) ]

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