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再看AMD分拆與半導體輕資產(chǎn)戰(zhàn)略
- AMD最近分拆中執(zhí)行的一個重要戰(zhàn)略就是輕資產(chǎn)，其實“輕資產(chǎn)重設計”是半導體行業(yè)最近非常流行的一個話題，所謂輕資產(chǎn)重設計，說的簡單點就是半導體公司減少在生產(chǎn)線（Fab）上的投資和成本支出，將大部分精力和資源集中到半導體產(chǎn)品的設計和發(fā)展規(guī)劃上，而把生產(chǎn)半導體的重任交給代工廠（Foundry）執(zhí)行。 之所以提倡輕資產(chǎn)重設計，是因為半導體的Fab生產(chǎn)線很特殊，必須時刻保持其運轉而不能根據(jù)訂單多少輕易關停，這意味著如果沒有足夠的訂單，生產(chǎn)線只能空轉而造成極大的成本浪費?？墒菍τ趥鹘y(tǒng)半導
- 關鍵字： AMD Fab Foundry fabless 半導體 intel tsmc 輕資產(chǎn)
輕資產(chǎn)并非有百利而無一害
- 幾乎每次采訪半導體巨頭的高層，他們都會提出一個相同的戰(zhàn)略，就是輕資產(chǎn)、重設計，核心就是盡可能將產(chǎn)品生產(chǎn)交給代工廠商，以減少生產(chǎn)線的壓力，甚至關停大部分自由的Foundry。誠然，這確實是個不錯的戰(zhàn)略調整，特別是隨著生產(chǎn)線技術投資的不斷增加，如何維持生產(chǎn)線運營成本本身就是個巨大的負擔，加上巨額更新工藝投資，半導體巨頭自然沒必要把大部分精力都放在這并不賺錢的產(chǎn)線上。記得曾經(jīng)有位CEO坦言，他半數(shù)以上的工作都用于怎么維持自己旗下的生產(chǎn)線的運轉上。 隨著Fabless模式的興起，眾多的IC設計公司
- 關鍵字： 代工 TSMC 臺積電 Fabless Foundry
Cadence多種領先技術納入TSMC參考流程9.0版本
- 全球電子設計創(chuàng)新企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)今天宣布其多種領先技術已經(jīng)納入TSMC參考流程9.0版本中。這些可靠的能力幫助設計師使其產(chǎn)品更快地投入量產(chǎn)，提供了自動化的、前端到后端的流程，實現(xiàn)高良品率、省電型設計，面向晶圓廠的40納米生產(chǎn)工藝。 “TSMC和Cadence之間的合作提供了自動化的設計技術，這是在高級工藝節(jié)點上實現(xiàn)低風險和快速量產(chǎn)的必要技術，”TSMC設計基礎架構營銷部高級主管S.T. Juang說。 Cadence已經(jīng)在多
- 關鍵字： Cadence TSMC DFM
TSMC運用前沿技術 取勝快速變化的市場
- TSMC中國區(qū)總經(jīng)理趙應誠在2月28日上海張江舉行的2008中國半導體市場年會（IC Market China 2008）上就 “以領先技術助力產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)調發(fā)展”為題發(fā)表演講，趙應誠強調，運用前沿技術在快速變化的市場取勝是TSMC的利器。 講到半導體行業(yè)的發(fā)展趨勢，趙應誠認為：“持續(xù)穩(wěn)步增長是主軸，隨著數(shù)據(jù)處理、通信產(chǎn)品、消費電子等半導體產(chǎn)品應用領域不斷擴張，在顯示屏、移動手機、汽車電子等系統(tǒng)設備所用半導體日漸增加，高端及低端市場的需求越來越多樣化，新興市場逐漸富裕起來
- 關鍵字： TSMC
tsmc介紹
TSMC
簡介
TSMC成立于1987年，是全球最大的專業(yè)集成電路制造服務公司。身為專業(yè)集成電路制造服務業(yè)的創(chuàng)始者與領導者，TSMC在提供先進晶圓制程技術與最佳的制造效率上已建立聲譽。自創(chuàng)立開始，TSMC即持續(xù)提供客戶最先進的技術；2006年的總產(chǎn)能超過七百萬片約當八吋晶圓，全年營收約占專業(yè)集成電路制造服務領域的百分之五十。
2002年，TSMC成為第一家進入全球營收前 [ 查看詳細 ]
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