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超高去除速率銅CMP研磨劑的開(kāi)發(fā)
- 高密度IC器件涉及互連的多層堆疊?；瘜W(xué)機(jī)械平坦化（CMP）工藝為光刻需求提供了晶圓上的平滑表面，已成為半導(dǎo)體制...
- 關(guān)鍵字： 化學(xué)機(jī)械平坦化 半導(dǎo)體制造 TSV ER9212研磨劑
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TSV TSV的英文全拼是“Through Silicon Vias”，中文意思為“通過(guò)硅片通道”。
英特爾公司首席技術(shù)官賈斯廷·拉特納表示，TSV技術(shù)是英特爾公司的工程師首先為未來(lái)的80核處理器產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的。這項(xiàng)技術(shù)的實(shí)質(zhì)，是每一個(gè)處理內(nèi)核通過(guò)一個(gè)TSV通道直接連接一顆256KB的內(nèi)存芯片（充當(dāng)了緩存），隨著緩存數(shù)量的增加，這些緩存將可以替代另外的內(nèi)存芯片。
拉特納指出，雖然TSV技 [ 查看詳細(xì) ]
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