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2023年Works With開發(fā)者大會即將舉辦多場技術(shù)專題和趨勢洞察登場

中國，北京 - 2023年7月31日 - 致力于以安全、智能無線連接技術(shù)，建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布其第四屆Works With開發(fā)者大會年度的主題演講和議程。Works With大會每年吸引超過8000名物聯(lián)網(wǎng)（IoT）行業(yè)相關(guān)人士和開發(fā)者參加。今年的會議將于美國中部時間8月22日至23日（北京時間8月22日至24日）以全程免費、在線的方式舉行，特別設(shè)有40場以上的深度技術(shù)專題會議，涵蓋了所有主要的物聯(lián)網(wǎng)協(xié)議和生態(tài)系統(tǒng)。這些會
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俄羅斯最強 CPU 大戰(zhàn)英特爾、華為

Baikal-S 作為一款基于 Arm A75 架構(gòu)、主頻也不算高的處理器，性能并不算太突出。
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全新Arm IP Explorer平臺助力SoC架構(gòu)師與設(shè)計廠商加速IP選擇

Arm 推出全新 Arm IP Explorer 平臺，該平臺是一套由 Arm 提供的云平臺服務(wù)，旨在為基于 Arm 架構(gòu)設(shè)計系統(tǒng)的硬件工程師與 SoC 架構(gòu)師，加速其 IP 選擇和 SoC 設(shè)計，為 IP 選擇流程帶來躍階式的效率提升，進而有效提高其開發(fā)和生產(chǎn)效率。為了加快產(chǎn)品推向市場，搶占商機，能在 SoC 設(shè)計流程的任一環(huán)節(jié)中提速都至關(guān)重要。Arm全新推出的 Arm IP Explorer 在針對用戶選擇 IP 的痛點進行流程優(yōu)化，通過探索、設(shè)計和分享三方面的多樣功能達到效率提升?！?nbsp;&n
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以解決方案鞏固MCU優(yōu)勢瑞薩電子擁抱Arm汽車生態(tài)

近日，2023上海國際嵌入式展在上海世博展覽館舉行，作為全球知名的嵌入式技術(shù)展會Embedded World在中國的首秀，吸引了眾多國內(nèi)外知名的嵌入式技術(shù)廠商參與其中，全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子帶來了多款嵌入式領(lǐng)域相關(guān)展品及精彩的解決方案，比如面向未來汽車E/E架構(gòu)的互聯(lián)網(wǎng)關(guān)解決方案和新能源汽車電機控制整體方案等。在展會同期，瑞薩電子專門為媒體舉辦了企業(yè)發(fā)展、最新戰(zhàn)略和重點產(chǎn)品的說明會。 “隨著應(yīng)用的多樣化和復(fù)雜化，瑞薩更集中于給各種客戶提供完整的解決方案，所以我們是一個半導(dǎo)體的方案公司”，這是瑞薩
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Arm 芯片的下一站

????????????隨著 Arm 架構(gòu)芯片在移動設(shè)備、嵌入式設(shè)備中的普及，憑借算力、功耗、生態(tài)上的快速發(fā)展，Arm 架構(gòu)芯片正大舉進攻高性能計算市場。此芯科技創(chuàng)始人曾表示「Arm 技術(shù)的發(fā)展已經(jīng)到了能夠搶奪 x86 市場這樣一個時間點上?！褂绕涫翘O果 M1 芯片用不到一年時間就開始撬動 x86 陣營在傳統(tǒng) PC 芯片市場上數(shù)十年的主導(dǎo)地位。調(diào)研機構(gòu) Counterpoint 也曾給出預(yù)測，在 2027 年基于 Arm 的 pc 市場份額將增長一倍。Arm 芯片已然征服了移動市場，那么它的下一站是否是
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告別32位移動計算 Arm TCS23再次提升性能極限

為了滿足定義未來計算的復(fù)雜需求，并確保數(shù)百萬開發(fā)者能夠輕松地在 Arm 架構(gòu)的平臺上無縫開發(fā)，Arm不斷突破計算平臺的能力極限。Arm 2023 全面計算解決方案在設(shè)計時充分考慮了智能手機的需求，包含了基于全新第五代 GPU架構(gòu)、可實現(xiàn)終極視覺體驗的全新Arm Immortalis? GPU，助力 Arm 面向下一代人工智能（AI）保持性能領(lǐng)先的全新 Armv9 CPU 集群，以及可為數(shù)百萬 Arm 開發(fā)者提供更易訪問軟件的全新增強技術(shù)。Arm 產(chǎn)品營銷副總裁 Ian Smythe直言，Arm將以上元素全
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Arm攜手安謀科技，助力中國智能視覺處理能力升級

隨著智能應(yīng)用的不斷普及，作為在萬物互聯(lián)中貢獻70%數(shù)據(jù)來源的圖像和視覺應(yīng)用，逐漸成為數(shù)據(jù)處理的重點應(yīng)用領(lǐng)域，因此越來越多的處理器設(shè)計企業(yè)開始針對智能視覺應(yīng)用進行優(yōu)化設(shè)計，作為處理器IP第一大供應(yīng)商的Arm首當(dāng)其沖。針對這一技術(shù)趨勢，Arm近日在中國市場發(fā)布了面向視覺應(yīng)用設(shè)備的全新Arm?智能視覺參考設(shè)計。該參考設(shè)計首次將Arm現(xiàn)有子系統(tǒng)IP與第三方IP進行整合，旨在幫助中國客戶加快視覺應(yīng)用設(shè)備的開發(fā)，并廣泛應(yīng)用于家庭與辦公室安全、智能零售結(jié)算系統(tǒng)、工業(yè)自動化等各種場景。Arm 物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部業(yè)務(wù)
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Arm宣布在華成立5G解決方案實驗室

5G 商用進入第四年，加速推動了中國市場的數(shù)智化轉(zhuǎn)型，成為千行百業(yè)發(fā)展的內(nèi)驅(qū)力。為就近支持國內(nèi)?5G 發(fā)展，并助力生態(tài)伙伴掌握市場機遇，Arm 今日宣布與聯(lián)想合作增設(shè) Arm 5G 解決方案實驗室新?lián)c，全新的?Arm 5G 解決方案實驗室將致力加速網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施的創(chuàng)新，為?Arm 的軟硬件生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴提供完整的開發(fā)和測試平臺，并在現(xiàn)場展示端到端的解決方案，促進行業(yè)高效協(xié)同及可持續(xù)發(fā)展，賦能專屬本土的 5G 應(yīng)用解決方案。Arm 高級副總裁兼基礎(chǔ)設(shè)施事業(yè)部總經(jīng)理 Moham
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Arm 推出TCS23 迎接移動計算新挑戰(zhàn)

隨著智能化進程的推進，移動設(shè)備上出現(xiàn)越來越多包括生成式 AI 在內(nèi)的智能技術(shù)，各種市場需求亟待滿足，為滿足定義未來計算的復(fù)雜需求，并確保數(shù)百萬開發(fā)者能夠輕松地在Arm架構(gòu)的平臺上無縫開發(fā)。5月29日，Arm宣布推出了2023全面計算解決方案（TCS23）。該方案提供了一整套針對特定工作負載而設(shè)計與優(yōu)化的最新IP，可作為一個完整系統(tǒng)無縫地協(xié)同工作，從而滿足日益增長的移動用戶體驗需求。 Arm 2023 全面計算解決方案（TCS23）在設(shè)計時充分考慮了智能手機的需求，它涵蓋了首屈一指的全新旗艦級 Arm Im
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Arm發(fā)布全新智能視覺參考設(shè)計滿足視覺應(yīng)用需求

Arm 今日宣布推出針對視覺應(yīng)用設(shè)備的 Arm? 智能視覺參考設(shè)計，該應(yīng)用處于物聯(lián)網(wǎng)市場增長最快速的領(lǐng)域之一。全新參考設(shè)計首次將 Arm 現(xiàn)有子系統(tǒng) IP 與第三方 IP整合，助力中國客戶加速視覺應(yīng)用設(shè)備開發(fā)，并廣泛應(yīng)用于從家庭與辦公室安全、智能零售結(jié)賬系統(tǒng)，到工業(yè)自動化等各類場景。?Arm 物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部業(yè)務(wù)拓展副總裁馬健表示：“作為物聯(lián)網(wǎng)基石的 Arm，其技術(shù)正驅(qū)動著當(dāng)今市場上眾多智能視覺設(shè)備的發(fā)展。這個行業(yè)正處在關(guān)鍵節(jié)點，視覺應(yīng)用越來越普及，圍繞這些應(yīng)用，中國市場擁有一個多樣化且充滿活力的生
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IAR Embedded Workbench for Arm 9.40版本通過集成PACBTI來提升代碼安全性

瑞典烏普薩拉–2023年6月7日-嵌入式軟件和服務(wù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者IAR發(fā)布了備受歡迎的IAR Embedded Workbench for Arm v9.40版本，最新版本引入了針對代碼安全的增強功能：添加了針對Armv8.1-M專用的指針驗證和分支目標(biāo)識別（PACBTI）擴展。通過PACBTI，用戶應(yīng)用程序可以通過加密簽名來增強防護，有效防止攻擊者控制整個系統(tǒng)。新版本還提供了更強大、更智能的IDE Build Actions，可為軟件工程師帶來更好的開發(fā)體驗。隨著產(chǎn)品安全相關(guān)的立法和法規(guī)不斷增加和完善，I
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新思科技與Arm強強聯(lián)手,加快下一代移動SoC開發(fā)

摘要：●? ?新思科技系統(tǒng)級全方位解決方案涵蓋了設(shè)計、驗證、芯片生命周期管理和IP，可提供業(yè)界領(lǐng)先的性能和能效●? ?Synopsys.ai全棧式人工智能驅(qū)動型EDA解決方案和新思科技Fusion Compiler QIKs設(shè)計實現(xiàn)快速啟動包支持Arm Cortex-X4、Cortex-A720和Cortex-A520 CPU，以及Arm Immortalis-G720和Arm Mali-G720 GPU，可加速開發(fā)低至2納米工藝節(jié)點的SoC●? &nbs
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新思科技與Arm強強聯(lián)手，加快下一代移動SoC開發(fā)

為應(yīng)對低至2納米的先進制程上高度復(fù)雜移動芯片設(shè)計挑戰(zhàn)，新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布，基于Arm 2023全面計算解決方案(TCS23)，加強雙方在人工智能增強型設(shè)計方面的合作。針對Arm的全新計算平臺，新思科技提供了經(jīng)優(yōu)化的EDA和IP全方位解決方案，包括Synopsys.ai全棧式人工智能驅(qū)動型EDA解決方案、新思科技接口和安全IP、以及新思科技芯片生命周期管理PVT IP，助力Arm實現(xiàn)業(yè)界領(lǐng)先的性能和功耗。這些成果建立在雙方數(shù)十年長期合
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芯科科技將于8月22日至23日舉行的Works With物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)者大會

預(yù)先揭示其下一代開發(fā)平臺，全程免費線上會議，將舉辦4場主題演講、40+余場技術(shù)專題中國，北京 - 2023年6月1日 - 致力于以安全、智能無線連接技術(shù)來建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布，第四屆年度Works With開發(fā)者大會現(xiàn)正開放注冊，并將于美囯中部時間今年8月22日至23日舉行，這個行業(yè)領(lǐng)先的開發(fā)者大會將舉辦40+余場深入的技術(shù)專題研討，涵蓋所有主要的物聯(lián)網(wǎng)（IoT）協(xié)議和生態(tài)系統(tǒng)。這些技術(shù)專題由芯科科技工程師和行
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重塑移動計算未來，Arm推出2023全面計算解決方案

隨著人工智能、機器學(xué)習(xí)等移動應(yīng)用的推動，移動計算的持續(xù)創(chuàng)新成為了市場的關(guān)注重點。據(jù)Arm中國區(qū)業(yè)務(wù)全球副總裁鄒挺表示，去年，手游市場創(chuàng)造了超過920億美元的收入，而移動應(yīng)用創(chuàng)造了超過4300億美元的營收，移動設(shè)備上出現(xiàn)越來越多包括生成式AI在內(nèi)的智能技術(shù)，市場對更高性能、更加智能以及更多視覺和觸覺交互的需求仍在持續(xù)飆升，這也帶來了比以往更大、甚至更加復(fù)雜的計算需求。為了滿足日益增長的移動用戶體驗需求，5月29日，Arm宣布推出面向智能手機的2023全面計算解決方案（TCS23）。Arm TCS23是一個移
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