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x-fab 文章 進(jìn)入x-fab技術(shù)社區(qū)
X-FAB收購(gòu)MFI大部分股份
- X-FAB SiliconFoundries日前宣布其已增持德國(guó)MEMS Foundry Itzehoe GmbH (MFI) 的股份，從25.5%提高到51%，成為其大股東，同時(shí)將MFI更名為X-FAB MEMS Foundry Itzehoe。 此舉表明X-FAB注重于MEMS生產(chǎn)服務(wù)與技術(shù)。Itzehoe工廠補(bǔ)充了最近公布的埃爾福特X-FAB MEMS晶圓廠的MEMS的生產(chǎn)能力及資源，添加了微感應(yīng)器、制動(dòng)器、微光學(xué)結(jié)構(gòu)與密封晶片級(jí)封裝工藝的相關(guān)技術(shù)。 X-FAB MEMS Found
- 關(guān)鍵字： X-FAB 微感應(yīng)器 MEMS
XFAB 0.18um高壓工藝提供嵌入式閃存
- X-FAB Silicon Foundries 在XH018 0.18um高壓工藝上增加高可靠性的嵌入式閃存(eFlash)方案。此方案提供了業(yè)界最少的光罩版數(shù)，32層，其中包含數(shù)字、模擬、高壓元件、并閃存，而閃存只要額外2層光罩。對(duì)高階片上混合信號(hào)系統(tǒng)芯片(SoCs)，此方案具有極高的性價(jià)比，其中的45V高壓元件與嵌入式內(nèi)存，EEPROM、非揮發(fā)性隨機(jī)內(nèi)存(NVRAM) 、嵌入式閃存(eFlash)，更適用于高速微處理器、數(shù)字電源、和車(chē)用電子。
- 關(guān)鍵字： X-FAB 嵌入式閃存
蘋(píng)果應(yīng)該自己建個(gè)fab
- 蘋(píng)果應(yīng)該考慮自己建個(gè)fab，不是在開(kāi)玩笑，而是算一個(gè)建議。甚至可以打個(gè)賭Steve Jobs一定考慮過(guò)這件事。 蘋(píng)果應(yīng)該考慮建自己的fab，生產(chǎn)iPad及iPhone用的A4處理器，由此自己的處理器性能可以不斷的提高。 顯然，建fab要化很多錢(qián)，這么多年蘋(píng)果把自己看作是一家傳統(tǒng)的OEM，買(mǎi)進(jìn)元件，把它們組裝成產(chǎn)品或者系統(tǒng)，而讓它的芯片供應(yīng)商來(lái)承擔(dān)fab的風(fēng)險(xiǎn)，但是為什么蘋(píng)果不能改變一下思路呢? 因?yàn)樘O(píng)果與傳統(tǒng)的OEM不同，它的產(chǎn)品有iPod、iPhone、iPad等，而且預(yù)計(jì)未來(lái)會(huì)有
- 關(guān)鍵字： 蘋(píng)果 處理器 fab
X-FAB公布首款0.35微米100V高壓純晶圓代工廠技術(shù)
- X-FAB Silicon Foundries，業(yè)界領(lǐng)先的模擬/混合信號(hào)晶圓廠及“超越摩爾定律”技術(shù)的專家，今天公布了業(yè)界首款100V高壓0.35微米晶圓廠工藝。它能用于電池管理,提供新類型的可靠及高性能電池監(jiān)控與保護(hù)系統(tǒng)。它也非常適合用于功率管理設(shè)備，以及用于使用壓電驅(qū)動(dòng)器的超聲波成像和噴墨打印機(jī)的噴頭。此外，X-FAB加入了新興改良式N類與P類雙擴(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體(DMOS)晶體管，對(duì)于達(dá)到100V的多運(yùn)作電壓，導(dǎo)通電阻可降低45%，晶片的占位能夠降低40%，從而降低了晶
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X-FAB公布8英寸MEMS晶片工藝
- X-FAB Silicon Foundries，業(yè)界領(lǐng)先的模擬/混合信號(hào)晶圓廠及“超越摩爾定律”技術(shù)的專家，今天宣布其將擴(kuò)大自身的晶圓廠服務(wù)，囊括8英寸(200毫米)MEMS晶片工藝。移至更大的晶片直徑及單片電路的MEMS/CMOS集成可以大大降低生產(chǎn)成本。X-FAB相信其擴(kuò)展到8英寸MEMS生產(chǎn)使其能夠在領(lǐng)先的MEMS晶圓廠中占據(jù)有利地位，并能使為汽車(chē)與消費(fèi)電子市場(chǎng)開(kāi)發(fā)應(yīng)用設(shè)備的客戶受益。公司早已開(kāi)展與主要客戶合作,結(jié)合0.35微米CMOS技術(shù),開(kāi)發(fā)200毫米晶片的MEMS設(shè)
- 關(guān)鍵字： X-FAB MEMS 晶圓
X-FAB將參展2010 中國(guó)國(guó)際微機(jī)械/MEMS展覽會(huì)
- 業(yè)界領(lǐng)先的模擬或混合信號(hào)硅晶圓代工廠和“超越摩爾定律”技術(shù)的專家X-FAB公司，將參加2010年5月27日-29日舉行的中國(guó)國(guó)際微機(jī)械/MEMS展覽會(huì)暨新技術(shù)與產(chǎn)業(yè)化論壇，展示其先進(jìn)的MEMS代工廠服務(wù)，展位號(hào)為 #A303 & 304。X-FAB公司的代工制程技術(shù)，已經(jīng)被廣泛地應(yīng)用在制造微型機(jī)械傳感器上，包含結(jié)合了MEMS和CMOS的集成解決方案, 可以用來(lái)探測(cè)壓力、加速度、轉(zhuǎn)速和紅外線輻射。 X-FAB在MEMS代工方面已經(jīng)擁有超過(guò)10年的經(jīng)驗(yàn)，為壓力傳感器、
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X-FAB 率先提出單塊嵌入式NVRAM作為專業(yè)晶圓代工解決方案
- 業(yè)界領(lǐng)先的模擬/混合信號(hào)晶圓廠以及“超越摩爾定律”技術(shù)的專家，X-FAB Silicon Foundries，今天成為第一家也是唯一一家提供嵌入式非易失性隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(NVRAM)工藝特征的專業(yè)晶圓代工廠，提出了一種單芯片解決方案。由于結(jié)合了快速存取SRAM以及EEPROM或閃存的非易失性保持的優(yōu)點(diǎn)，即使芯片面積大大減少，XH018工藝的新的NVRAM能力和支持NVRAM編譯器可使客戶獲取同樣甚至更好的功能，同時(shí)當(dāng)他們?cè)O(shè)計(jì)與測(cè)試時(shí)更能夠節(jié)省時(shí)間和精力。 新的編譯器允許設(shè)
- 關(guān)鍵字： X-FAB NVRAM 晶圓代工
Ceitec執(zhí)行長(zhǎng)：三年內(nèi)巴西將有“臺(tái)積電級(jí)”晶圓廠
- 巴西半導(dǎo)體新創(chuàng)公司Ceitec座落于巴西南部Porto Alegre的晶圓廠于2月初正式剪裁開(kāi)幕，對(duì)該國(guó)來(lái)說(shuō)意義重大;據(jù)了解，該晶圓廠採(cǎi)用授權(quán)自X-Fab的0.6微米製程技術(shù)，產(chǎn)能約每週1,000片6吋晶圓。而Ceitec的高層則發(fā)下豪語(yǔ)，指新廠僅是巴西半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的踏腳石，在三年之內(nèi)巴西就會(huì)出現(xiàn)比美臺(tái)積電(TSMC)的大型12吋晶圓廠。 在去年接任Ceitec董事長(zhǎng)暨執(zhí)行長(zhǎng)的Eduard Weichselbaumer，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界擁有28年的豐富經(jīng)驗(yàn)，曾在Fairchild、LSI Logic
- 關(guān)鍵字： Ceitec 晶圓代工 fab-lite
應(yīng)用創(chuàng)新時(shí)代，摩爾定律以外的世界同樣精彩
- 當(dāng)幾年前集成電路生產(chǎn)工藝達(dá)到深亞微米時(shí)，關(guān)于摩爾定律(Moore’s Law)是否在未來(lái)仍然有效的討論就廣泛展開(kāi)，于是很快也就有了“摩爾定律進(jìn)一步發(fā)展(More Moore)”和“超越摩爾定律(More than Moore)”兩種觀點(diǎn)。這兩種觀點(diǎn)分別在相關(guān)領(lǐng)域影響著電子技術(shù)和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，成為了許多行業(yè)和企業(yè)制定技術(shù)和產(chǎn)品路線圖的重要依據(jù)。 在過(guò)去的幾年中，More Moore似乎有了更快的發(fā)展。納米級(jí)的半導(dǎo)體工業(yè)技術(shù)不僅應(yīng)用在了
- 關(guān)鍵字： X-FAB 摩爾定律 通信基站 基帶
龐大芯片設(shè)計(jì)成本拖慢制程節(jié)點(diǎn)演進(jìn)？
- 我們已經(jīng)聽(tīng)到不少關(guān)于半導(dǎo)體制造成本攀升，以至于延后了技術(shù)節(jié)點(diǎn)進(jìn)展的狀況。芯片業(yè)者紛紛改抱無(wú)晶圓廠(fabless)或輕晶圓廠(fab-lite)業(yè)務(wù)模式，借以將采購(gòu)與維護(hù)資本設(shè)備的龐大成本轉(zhuǎn)嫁他人(不包括制程技術(shù)開(kāi)發(fā))。 但就算仰賴晶圓代工廠，邁向下一個(gè)技術(shù)節(jié)點(diǎn)并沒(méi)有因此便宜多少;因此，看來(lái)會(huì)有越來(lái)越少的芯片業(yè)者能跟上尖端科技的水平。 那么設(shè)計(jì)成本究竟多高?過(guò)去幾個(gè)月以來(lái)，有不少人隨口估計(jì)32/28納米節(jié)點(diǎn)的龐大成本;回溯到1月份，Xilinx執(zhí)行長(zhǎng)Moshe Gavrielov引述了一些
- 關(guān)鍵字： Xilinx 32納米 半導(dǎo)體制造 fabless fab-lite
再看AMD分拆與半導(dǎo)體輕資產(chǎn)戰(zhàn)略
- AMD最近分拆中執(zhí)行的一個(gè)重要戰(zhàn)略就是輕資產(chǎn)，其實(shí)“輕資產(chǎn)重設(shè)計(jì)”是半導(dǎo)體行業(yè)最近非常流行的一個(gè)話題，所謂輕資產(chǎn)重設(shè)計(jì)，說(shuō)的簡(jiǎn)單點(diǎn)就是半導(dǎo)體公司減少在生產(chǎn)線（Fab）上的投資和成本支出，將大部分精力和資源集中到半導(dǎo)體產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和發(fā)展規(guī)劃上，而把生產(chǎn)半導(dǎo)體的重任交給代工廠（Foundry）執(zhí)行。 之所以提倡輕資產(chǎn)重設(shè)計(jì)，是因?yàn)榘雽?dǎo)體的Fab生產(chǎn)線很特殊，必須時(shí)刻保持其運(yùn)轉(zhuǎn)而不能根據(jù)訂單多少輕易關(guān)停，這意味著如果沒(méi)有足夠的訂單，生產(chǎn)線只能空轉(zhuǎn)而造成極大的成本浪費(fèi)。可是對(duì)于傳統(tǒng)半導(dǎo)
- 關(guān)鍵字： AMD Fab Foundry fabless 半導(dǎo)體 intel tsmc 輕資產(chǎn)
x-fab介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條x-fab!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對(duì)x-fab的理解，并與今后在此搜索x-fab的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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