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美國(guó)最新芯片出口管制如何暴露中國(guó)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈薄弱環(huán)節(jié)

ASML將被限制向中國(guó)運(yùn)送某些DUV光刻系統(tǒng)，包括其Twinscan NXT1980Di，中國(guó)是該公司的第三大市場(chǎng) 分析人士認(rèn)為，新措施如果嚴(yán)格執(zhí)行，甚至可能會(huì)在美國(guó)試圖堵塞漏洞的情況下限制中國(guó)在成熟節(jié)點(diǎn)的產(chǎn)能擴(kuò)張努力
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體市場(chǎng) 卡脖子

近日，華為輪值董事長(zhǎng)徐直軍透露，華為基本實(shí)現(xiàn)了14nm以上EDA工具國(guó)產(chǎn)化，預(yù)計(jì)2023年將完成對(duì)其全面驗(yàn)證，該消息一出便引發(fā)了業(yè)界的高度關(guān)注。隨后，中國(guó)科學(xué)院院士、中國(guó)科學(xué)院前院長(zhǎng)白春禮在正在召開的博鰲亞洲論壇期間（3月28-31日）表示，芯片、EDA等“卡脖子”問題需要國(guó)家宏觀政策來引導(dǎo)。頂層設(shè)計(jì)是國(guó)家對(duì)于科技前沿大方向的把握，對(duì)于科技創(chuàng)新生態(tài)的培育，為一個(gè)國(guó)家科技發(fā)展方向的把握起到了非常重要的作用。白春禮指出，就科技創(chuàng)新方式而言，對(duì)于純基礎(chǔ)研究，科學(xué)家根據(jù)自己興趣探索研究，發(fā)揮主觀能動(dòng)性是非常需要的
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