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同步芯片
同步芯片 文章 進(jìn)入同步芯片技術(shù)社區(qū)
Zarlink推出新型電信級(jí)同步芯片
- ZL30117 模擬/數(shù)字 PLL（鎖相環(huán)）創(chuàng)造業(yè)界最低抖動(dòng)性能，為開(kāi)放平臺(tái)電信架構(gòu)中的 SONET/SDH 提供健壯穩(wěn)定的時(shí)鐘 卓聯(lián)半導(dǎo)體公司推出一款單芯片超低抖動(dòng)同步器，解決了流行的 AdvancedTCA（電信計(jì)算架構(gòu)）、AMC（高級(jí)夾層卡）和 MicroTCA 架構(gòu)帶來(lái)的時(shí)鐘挑戰(zhàn)。ZL30117 芯片具有豐富的功能和較高的集成度，符合或超過(guò)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，是尺寸最小和功耗最低的開(kāi)放平臺(tái)電信架構(gòu)同步器。&nbs
- 關(guān)鍵字： Zarlink 電信級(jí) 同步芯片
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同步芯片介紹
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