半導(dǎo)體FTIR外延膜厚量測設(shè)備實現(xiàn)新突破！

• 9月14日，蓋澤華矽半導(dǎo)體科技（上海）有限公司（以下簡稱“蓋澤半導(dǎo)體”），兩臺自主研發(fā)的FTIR膜厚量測設(shè)備GS-M08X，正式交付兩家客戶作為一款量產(chǎn)設(shè)備，該機(jī)種基于FTIR紅外光譜技術(shù)，可以精準(zhǔn)測量晶圓中多層外延層的厚度，提供高精度的量測結(jié)果。設(shè)備裝配了雙臂潔凈機(jī)械手和全新設(shè)計的Stage平臺，以及自主研發(fā)的光路系統(tǒng)及算法，能更大程度上兼容客戶應(yīng)用場景，也讓測量效率大幅度提高。增加了Online在線技術(shù)，遵循SEMI標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議，可無縫連接客戶OHT/MES等系統(tǒng)。同時，設(shè)備實現(xiàn)測量自動化控制和自動化運(yùn)行
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