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攜英特爾揭北美戰(zhàn)略布局 M31拚先進(jìn)制程IP 客制化搶市
- 半導(dǎo)體IP大廠M31持續(xù)擴(kuò)大基礎(chǔ)IP研發(fā)，完整布局基礎(chǔ)、傳輸接口IP，深受晶圓代工大廠器重，24日攜手英特爾于DAC（國際電子自動化會議）揭北美市場戰(zhàn)略布局，其中，英特爾IFS（晶圓代工服務(wù)）擴(kuò)大12納米以下先進(jìn)制程規(guī)模加上美系CSP預(yù)計(jì)導(dǎo)入M31先進(jìn)制程之高速傳輸接口IP等，為M31營運(yùn)動能添柴火。 透過與臺積電密切配合，M31先進(jìn)制程基礎(chǔ)組件IP產(chǎn)品完整，其中，公司已經(jīng)開始布局die-to-die和Chiplet領(lǐng)域，是未來三年重要的IP藍(lán)圖規(guī)畫；在追求效能與差異化的市場環(huán)境中，M31更提供
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創(chuàng)意攻AI／HPC客制化ASIC市場
- IC設(shè)計(jì)服務(wù)廠創(chuàng)意宣布推出采用臺積電2.5D及3D先進(jìn)封裝技術(shù)（APT）制程平臺，可縮短客制化特殊應(yīng)用芯片（ASIC）設(shè)計(jì)周期，有助于降低風(fēng)險及提高良率。創(chuàng)意第一季營收雖因淡季較上季下滑，但預(yù)期仍為季度營收歷史次高，今年5奈米及7奈米委托設(shè)計(jì)（NRE）接案暢旺，ASIC量產(chǎn)逐步放量，將全力搶攻人工智能及高效能運(yùn)算（AI／HPC）客制化ASIC市場龐大商機(jī)。創(chuàng)意對今年維持樂觀展望，成長動能來自5奈米及7奈米AI／HPC相關(guān)芯片NRE接案暢旺，12奈米固態(tài)硬盤控制IC及網(wǎng)通芯片量產(chǎn)規(guī)模放大。再者，創(chuàng)意過去3年
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