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          新蘋(píng)效應(yīng) NAND下月涌急單

          •   儲(chǔ)存型快閃記憶體(NAND Flash)控制晶片廠群聯(lián) (8299)董事長(zhǎng)潘健成表示,智慧手機(jī)市場(chǎng)本季需求不振,主要是受到市場(chǎng)上迷漫觀望氣氛影響,直到蘋(píng)果公布iPhone 6系列產(chǎn)品規(guī)格之后,其它手機(jī)品牌廠出現(xiàn)搶零組件熱潮。   他說(shuō),10月的急單火紅,第4季零組件拉貨力道優(yōu)于本季。   潘健成表示,先前消費(fèi)者期待iPhone 6上市,導(dǎo)致iPhone 5系列產(chǎn)品,自今年3月起就銷售不佳;其它品牌的Android系統(tǒng)也在第2季出現(xiàn)清庫(kù)存的情況,上游供應(yīng)商不敢備貨、通路商也不愿意拉貨囤積庫(kù)存
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          華邦電子推出新一代輸出輸入控制晶片W83667HG

          •   輸出輸入晶片(I/O)的領(lǐng)導(dǎo)廠商「華邦電子」,繼W83627EHG與W83627DHG系列廣獲全球各大PC、主機(jī)板制造商的好評(píng)與采用之后,接著針對(duì)Intel®的Eaglelake平臺(tái)以及AMD®的AM3平臺(tái)進(jìn)行晶片組的研究開(kāi)發(fā),於近日隆重推出新一代輸出輸入(Super I/O)控制晶片「W83667HG」。   該產(chǎn)品支援Intel®新發(fā)表的PECI (Platform Environment Control Interface), SST (Simple Serial Tr
          • 關(guān)鍵字: 華邦電子  控制晶片  CIR  PWM  PECI  SST  
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          控制晶片介紹

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