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PCB板流固耦合熱失效研究
- 摘 要：在工作中用熱風(fēng)槍對PCB板加熱過程后發(fā)現(xiàn)一部分板子出現(xiàn)鼓包損壞的情況。為探究發(fā)生這一現(xiàn)象的 原因，建立簡化的有限元模型，對PCB板的結(jié)構(gòu)溫度場進行數(shù)值計算，再將求解出的溫度場作為載荷導(dǎo)入仿真 軟件的結(jié)構(gòu)模塊進行熱應(yīng)力分析。計算結(jié)果表明，由于各結(jié)構(gòu)間的溫差，芯片封裝件PIO處的熱應(yīng)力明顯大于 其他結(jié)構(gòu)，為失效的部位，材料垂直切片顯微觀察到的斷裂位置與模擬結(jié)果一致，證明模擬結(jié)果準(zhǔn)確。之后用 Hepatopathies軟件輸出熱路徑圖，為PCB板的熱設(shè)計提供優(yōu)化參考。關(guān)鍵詞：PCB板；鼓包；流固
- 關(guān)鍵字： 202210 PCB板 鼓包 流固耦合 有限元 熱應(yīng)力
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