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電解電容焊片式引腳焊接提升的可靠性研究及應(yīng)用
- 針對(duì)高壓電解電容與PCB焊接出現(xiàn)大量通孔問題，本文從電解電容焊接情況、器件結(jié)構(gòu)、工藝設(shè)計(jì)可靠性、不同品牌等方面進(jìn)行對(duì)比分析。通過焊接存在的失效機(jī)理分析、器件結(jié)構(gòu)及工藝對(duì)比、超景深微鏡等設(shè)備對(duì)器件進(jìn)行全面分析論斷，分析結(jié)果驗(yàn)證情況表明：電解電容焊片式引腳工藝存在不同，有亮錫工藝及霧錫工藝，跟進(jìn)生產(chǎn)過程數(shù)據(jù)推進(jìn)優(yōu)化整改，提升電解電容焊片式引腳與PCB焊接質(zhì)量的可靠性。
- 關(guān)鍵字： 電解電容 焊片式引腳 PCB 焊接不良 202108
矩形引腳電解電容PCB板焊接提升的可靠性研究及應(yīng)用
- 針對(duì)矩形引腳電解電容與PCB板焊接問題，本文從電解電容焊接現(xiàn)狀、器件結(jié)構(gòu)工藝設(shè)計(jì)可靠性等方面對(duì)不同品牌進(jìn)行對(duì)比分析。通過焊接存在的失效機(jī)理分析、器件結(jié)構(gòu)對(duì)比、超景深微鏡等設(shè)備對(duì)器件的全面分析發(fā)現(xiàn)，電解電容引腳、PCB板設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)匹配存在不足，在焊接過程中容易因波峰焊焊接參數(shù)的變動(dòng)導(dǎo)致焊接不良。從器件本身可靠性設(shè)計(jì)進(jìn)行整改提升了產(chǎn)品焊接質(zhì)量。
- 關(guān)鍵字： 202107 矩形引腳 電解電容 PCB板 焊接不良
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