金相分析 文章 進入金相分析技術(shù)社區(qū)
基于金相分析的PC B焊接質(zhì)量研究與應(yīng)用
- 李會超，施清清，王大波 （珠海格力電器股份有限公司，廣東?珠海?519000）摘? 要：為檢測識別PCB焊點焊接可靠性，提出采用金相分析對焊接質(zhì)量進行管控。金相分析通過顯微鏡，利 用光學(xué)原理，觀測材料內(nèi)部結(jié)構(gòu)，對PCB的沉銅厚度、引腳浸錫高度、及焊料與引腳合金層形成情況進行分 析，保證焊點機械可靠性及抗疲勞性能，提高產(chǎn)品性能及可靠性。 關(guān)鍵詞：PCB；金相分析；波峰焊；焊接質(zhì)量；可靠性0 引言印制電路板（PCB）廣泛應(yīng)用于電子工業(yè)中，電子 元器件在PCB上的焊接方式通常包括手工焊和自
- 關(guān)鍵字： 202004 PCB 金相分析 波峰焊 焊接質(zhì)量 可靠性
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金相分析介紹
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