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高密度SPI EEPROM——SA25C020的DSP引導(dǎo)
- 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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面向高速應(yīng)用的高密度可插拔I/O接口解決方案
- 作為網(wǎng)絡(luò)、存儲和電信設(shè)備應(yīng)用中的高速I/O連接，可插拔I/O接口的優(yōu)勢非常明顯。它的特點是帶有標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備I/...
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高速高密度PCB設(shè)計面臨新挑戰(zhàn)
- 面對高速高密度PCB設(shè)計的挑戰(zhàn)，設(shè)計者需要改變的不僅僅是工具，還有設(shè)計的方法、理念和流程。隨著電子產(chǎn)品功能的日益復(fù)雜和性能的提高，印刷電路板的密度和其相關(guān)器件的頻率都不斷攀升，工程師面臨的高速高密度PCB設(shè)計所帶來的各種挑戰(zhàn)也不斷增加。除大 家熟知的信號完整性（SI）問題，Cadence公司高速系統(tǒng)技術(shù)中心高級經(jīng)理陳蘭兵認(rèn)為，高速PCB技術(shù)的下一個熱點應(yīng)該是電源完整性（PI）、EMC/EMI以及熱分析。而隨著競爭的日益加劇，廠商面臨的產(chǎn)品面世時間的壓力也越來越大，如何利用先進(jìn)的EDA工具以
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