經(jīng)過前期文章的科普，相信大家已經(jīng)對eMMC、UFS和LPDDR都有了深入的了解。今天宏旺半導(dǎo)體和大家聊聊MCP和eMCP，一個字母之差，他們之間有什么區(qū)別和聯(lián)系？分別應(yīng)用于什么領(lǐng)域？帶著這樣的疑問，一起來看這篇文章。

MCP

MCP 為 Multi Chip Package 多芯片封裝的簡稱，是將兩種以上的存儲器芯片透過水平放置或堆棧的方式成同一個 BGA 封裝，MCP 合而為一的方式，較以往以主流 TSOP 封裝成單獨(dú)兩個芯片，節(jié)省 70% 的空間，簡化了 PCB 板的結(jié)構(gòu)，也簡化了系統(tǒng)設(shè)計，使得組裝與測試良率得以提高。

一般 MCP 組合方式有兩種：一為 NOR Flash 加 Mobile DRAM（SRAM 或 PSRAM），一種為 NAND Flash 加 DRAM 或 Mobile DRAM（SRAM 或 PSRAM）而 NAND Flash 由于儲存密度高、功耗低、體積小，成本也較 NOR Flash 低廉，總體而言，MCP 降低了系統(tǒng)硬件成本，價格甚至比各自獨(dú)立的芯片還要便宜，MCP 的最終多取決于 NAND Flash 價格變化，不過一般而言至少可便宜 10% 以上。

MCP 技術(shù)發(fā)展關(guān)鍵在厚度的控制與實(shí)際良率，MCP 堆棧的芯片愈多，厚度也愈厚，然設(shè)計過程中還是得維持在一定的厚度，當(dāng)初定義的最高高度在 1.4 mm 左右（目前普遍為 1.0mm），在技術(shù)上有一定的侷限，此外，其中一顆芯片失效，其他芯片也無法運(yùn)作。

MCP 技術(shù)通常以 SLC NAND 搭配 LPDDR2 為主，Mobile DRAM 不超過 4Gb，主要運(yùn)用在早期功能型手機(jī)（Feature phone）或低階智能型手機(jī)，MCP 出現(xiàn)較早，在技術(shù)發(fā)展上漸出現(xiàn)局限，三星、SK 海力士、ICMAX等開始轉(zhuǎn)向 eMMC、eMCP 等技術(shù)的研發(fā)。

兼容 MCP 與 eMMC 的 eMCP

eMCP是結(jié)合eMMC和MCP封裝而成的智能手機(jī)記憶體標(biāo)準(zhǔn)，與傳統(tǒng)的MCP相較之下，eMCP因?yàn)橛袃?nèi)建的NAND Flash控制晶片，可以減少主晶片運(yùn)算的負(fù)擔(dān)，并且管理更大容量的快閃記憶體。以外型設(shè)計來看，不論是eMCP或是eMMC內(nèi)嵌式記憶體設(shè)計概念，都是為了讓智能手機(jī)的外型厚度更薄，機(jī)殼密閉度更完整。

eMCP 主要是為縮短低階智慧手機(jī)上市時程而開發(fā)，便于手機(jī)廠商測試的特性，中國手機(jī)市場競爭愈發(fā)激烈，對上市時程也就愈形重要，因此 eMCP 尤其受到聯(lián)發(fā)科等公版客戶的青睞。在配置上以 LPDDR4 為基礎(chǔ)，以 8+16 與 8+32 為最多，但在價格上與同規(guī)格 MCP 加 NAND Flash 控制芯片相比，價差可達(dá) 10～20%，就端看手機(jī)廠商在成本與上市時間的權(quán)衡。

eMCP 在規(guī)格上和 eMMC 同樣有的 11.5mm x 13mm x 1.Xmm 尺寸限制，要將 eMMC 與 LPDDR 組裝在一起，一來容量增長不易，二來兩者結(jié)合很容易產(chǎn)生訊號干擾，質(zhì)量增加了不確定性，都成為 eMCP 往高階市場發(fā)展的難點(diǎn)。

總體來說，MCP 主要運(yùn)用在非常低階的智能手機(jī)或功能型手機(jī)市場，eMCP 適合主流型的智能手機(jī)，尤其以使用聯(lián)發(fā)科等處理器的手機(jī)廠商來說，采用 eMCP 有助于上市時間的推進(jìn)。eMCP 主要橫跨低、中階市場，并有逐步往高階市場邁進(jìn)的趨勢，而 eMMC 與分離式 Mobile DRAM 在配置上有較大的彈性，廠商在開規(guī)格上有較大的主控權(quán)，對于處理器與存儲器之間的配合也能有較好的掌握，適合運(yùn)用在追求效能的頂級旗艦機(jī)種。