聚焦 | ?外媒:中國計劃推出半導體新政
知情人士說,中國正在為到2025年的五年準備對所謂的第三代半導體的廣泛支持。知情人士說,該國第十四個五年計劃草案中增加了一系列措施,以加強該行業(yè)的研究,教育和融資。 中國將在下個月制定其下一個五年的經(jīng)濟戰(zhàn)略,包括努力擴大國內(nèi)消費并在國內(nèi)制造關鍵技術,承諾到2025年向無線網(wǎng)絡到人工智能等技術領域投入約1.4萬億美元。半導體實際上是中國技術雄心的每個組成部分的基礎,因為日益激進的特朗普威脅要切斷其國外供應鏈。 研究公司Gavekal Dragonomics的技術分析師丹·王說:“中國意識到,半導體是所有先進技術的基礎,它不再能夠可靠地依靠美國的供應。面對美國對芯片的更嚴格限制,中國的對策只能是繼續(xù)推動自己的產(chǎn)業(yè)發(fā)展?!?/span> 幾家中國主要芯片制造商的股****在香港午后交易中上漲。華虹半導體上漲了5.2%,上海復旦微電子上漲了6.7%。 負責起草與技術有關的目標的工業(yè)和信息技術部未回復置評請求。 中國每年進口價值超過3,000億美元的集成電路,其半導體開發(fā)商依靠美國制造的芯片設計工具和專利以及美國盟國的關鍵制造技術。但是北京和華盛頓之間關系的惡化使中國公司越來越難以從海外采購組件和芯片制造技術。 美國政府已將數(shù)十家中國科技公司列入黑名單,以使它們無法購買美國零件。對于技術巨頭華為,特朗普政府給予了嚴格的限制,并敦促盟國禁止該公司的設備進入其電信網(wǎng)絡。 本月,華為,也是中國最大的手機制造商,被禁止世界任何地方的供應商與該公司合作(如果這些供應商都使用美式裝備)。更嚴格的規(guī)定提高了在中國建設國內(nèi)替代品的緊迫性。 第三代半導體主要是由諸如碳化硅和氮化鎵等材料制成的芯片組。它們可以在較高的頻率,更高的功率和溫度環(huán)境下工作,并且廣泛用于5G通信射頻芯片、軍用雷達和電動汽車。
圖:中國將連續(xù)第三年進口3000億美元半導體 由于現(xiàn)在還沒有哪個國家能在新興的第三代半導體技術中占據(jù)主導地位,因此,中國的****注是,如果它們現(xiàn)在加快研究速度,它們的公司就可以具備競爭力。全球領導者,例如美國的CREE,日本住友電氣工業(yè)株式會社(Sumitomo ElectricIndustries Ltd.)剛剛開始發(fā)展這項業(yè)務,而三安光電有限公司(SanaOptoelectronics Co. Ltd.)和中國電子科技集團公司(China ElectronicsTechnology Group Corp.)等中國科技巨頭已經(jīng)開始涉足第三代半導體芯片。 中國其他芯片制造商,包括中芯國際,韋爾股份和國家硅產(chǎn)業(yè)集團公司,可能會獲得更大收益。 “這是一個爆炸性增長的行業(yè),”福建安芯投資(An XinCapital Co.Ltd。)的執(zhí)行合伙人Alan Zhou在上周的一次行業(yè)論壇上表示。由于中國不斷增長的需求和投資,在這一領域可以打造出“世界一流的中國芯片巨人”。
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