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Vishay推出適用于惡劣環(huán)境的緊湊型密封式SMD微調(diào)電阻器
- 日前,威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出最新TS7系列單圈表面貼裝式陶瓷微調(diào)電阻器。TS7的微調(diào)器采用6.7 mm x 7 mm的緊湊尺寸,高度為5 mm,非常適合惡劣環(huán)境中需要優(yōu)化電路板空間的應(yīng)用。TS7系列旨在支持自動(dòng)化裝配和設(shè)置流程,提高生產(chǎn)效率,同時(shí)縮短時(shí)間并降低成本。微調(diào)電阻器完全密封,可承受標(biāo)準(zhǔn)電路板清洗處理,從而在嚴(yán)苛的工業(yè)、消費(fèi)和通信環(huán)境中確保器件的可靠性。TS7系列在+70 °C時(shí)的額定功率為0.5 W,可采用頂部和側(cè)面兩種調(diào)節(jié)方式,可靈活地滿足多
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Nexperia針對(duì)工業(yè)和可再生能源應(yīng)用推出采用緊湊型SMD封裝CCPAK的GaN FET
- 基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家Nexperia今天宣布推出新款GaN FET器件,該器件采用新一代高壓GaN HEMT技術(shù)和專有銅夾片CCPAK表面貼裝封裝,為工業(yè)和可再生能源應(yīng)用的設(shè)計(jì)人員提供更多選擇。經(jīng)過(guò)二十多年的辛勤耕耘,Nexperia在提供大規(guī)模、高質(zhì)量的銅夾片SMD封裝方面積累了豐富的專業(yè)知識(shí),如今成功將這一突破性的封裝方案CCPAK應(yīng)用于級(jí)聯(lián)氮化鎵場(chǎng)效應(yīng)管(GaN FET),Nexperia對(duì)此感到非常自豪。GAN039-650NTB是一款33 mΩ(典型值)的氮化鎵場(chǎng)效應(yīng)管,采用CCP
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Pickering 可切換高達(dá) 1kV的新型高壓 SMD 舌簧繼電器
- 高性能舌簧繼電器的領(lǐng)先制造商Pickering Electronics宣布推出首款高壓表面貼裝舌簧繼電器,稱為 219 系列。該系列舌簧繼電器有多種封裝形式(尺寸相同,但引腳位置不同)??梢赃x擇1 Form A (SPST)、2 Form A (DPST)或1 Form B (SPNC)觸點(diǎn)配置??汕袚Q高達(dá)1000V的電壓;開(kāi)關(guān)隔離電壓高達(dá)3000V,而開(kāi)關(guān)線圈隔離電壓高達(dá)5000V。 219 系列表面貼裝舌簧繼電器是一系列高壓應(yīng)用的絕佳選擇,包括混合信號(hào)半導(dǎo)體測(cè)試儀、醫(yī)療設(shè)備測(cè)試、
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TDK推出首款SMD沖擊電流限制器
- TDK 株式會(huì)社開(kāi)發(fā)的J404是首款*基于 PTC(正溫度系數(shù))技術(shù)的表面貼裝浪涌電流限制器 (ICL)。該元件(訂貨號(hào) B59404J0170A062)專為直流電壓高達(dá) 500 V 和 交流電壓高達(dá)350 V 的應(yīng)用場(chǎng)景而設(shè)計(jì),可用于限制電動(dòng)汽車中的直流母線和充電設(shè)備等應(yīng)用中的浪涌電流。該產(chǎn)品具有13.5 x 10 x 11 毫米(長(zhǎng) x 寬 x 高)非常緊湊的設(shè)計(jì),用戶可以通過(guò)這種表面貼裝設(shè)計(jì)在 PCB 上節(jié)省高達(dá)70%的空間和重量。這些產(chǎn)品可實(shí)現(xiàn)在自動(dòng)化生產(chǎn)線上快速加工。因此,該新元件非常適合眾多工
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Nexperia首款采用SMD銅夾片LFPAK88封裝的熱插拔專用MOSFET
- 基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家Nexperia今日宣布推出首批80 V和100 V熱插拔專用MOSFET(ASFET),該系列產(chǎn)品采用緊湊型8x8 mm LFPAK88封裝,且具有增強(qiáng)安全工作區(qū)(SOA)的特性。這些新型ASFET針對(duì)要求嚴(yán)格的熱插拔和軟啟動(dòng)應(yīng)用進(jìn)行了全面優(yōu)化,可在175°C下工作,適用于先進(jìn)的電信和計(jì)算設(shè)備。 憑借數(shù)十年開(kāi)發(fā)先進(jìn)晶圓和封裝解決方案所積累的專業(yè)知識(shí),Nexperia推出的這款PSMN2R3-100SSE(100 V,2.3 m N溝道ASFET)作為其產(chǎn)品組合中的首選,
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全新Littelfuse高浪涌額定值SMD瞬態(tài)抑制二極管,比其他表面安裝解決方案小50%
- 中國(guó)北京,2022年11月15日訊 – Littelfuse公司(NASDAQ:LFUS)是一家工業(yè)技術(shù)制造公司,致力于為可持續(xù)發(fā)展、互聯(lián)互通和更安全的世界提供動(dòng)力。公司宣布推出全新的SMTOAK2瞬態(tài)抑制二極管系列。如今,許多大功率、高浪涌額定值瞬態(tài)抑制二極管只能采用軸向引線型封裝。通過(guò)緊湊的2kA 8/20μs額定值表面貼裝SMTOAK2瞬態(tài)抑制二極管系列,電子設(shè)備設(shè)計(jì)者能夠?qū)崿F(xiàn)更穩(wěn)定的瞬態(tài)電壓、過(guò)壓保護(hù)和雷擊保護(hù)系統(tǒng),同時(shí)占用更少的印刷電路板(PCB)空間。 &n
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基美電子面向工業(yè)應(yīng)用推出最新的環(huán)境傳感器解決方案
- 國(guó)巨公司(Yageo)的子公司、全球領(lǐng)先的電子元器件供應(yīng)商 — 基美電子(“KEMET”或“公司”),近日繼續(xù)以其環(huán)境PIR傳感器系列為工業(yè)應(yīng)用加強(qiáng)提供解決方案。這些薄膜PZT傳感器通過(guò)利用熱釋電效應(yīng),獲得高靈敏度和快速響應(yīng)時(shí)間,可針對(duì)工業(yè)自動(dòng)化、照明和發(fā)配電等多種應(yīng)用,確保對(duì)氣體、火焰、運(yùn)動(dòng)、食品和有機(jī)化合物實(shí)現(xiàn)快速、準(zhǔn)確的檢測(cè)。這些高質(zhì)量的環(huán)境傳感器采用混合微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)技術(shù)構(gòu)建,并封裝在小型表貼器件(SMD)之中,可滿足便攜式和電池供電式探測(cè)器的應(yīng)用要求。它們具有低功耗、低維護(hù),以及對(duì)機(jī)械和
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英飛凌新一代650V碳化硅MOSFET的性能和應(yīng)用分析
- 2020年2月,碳化硅的領(lǐng)導(dǎo)廠商之一英飛凌祭出了650V CoolSiC? MOSFET,帶來(lái)了高性能和高功效。它是如何定義性能和應(yīng)用場(chǎng)景的?下一步產(chǎn)品計(jì)劃如何?碳化硅業(yè)的難點(diǎn)在哪里?為此,電子產(chǎn)品世界等媒體視頻采訪了英飛凌科技電源與傳感系統(tǒng)事業(yè)部大中華區(qū)開(kāi)關(guān)電源應(yīng)用高級(jí)市場(chǎng)經(jīng)理陳清源先生。英飛凌科技 電源與傳感系統(tǒng)事業(yè)部大中華區(qū) 開(kāi)關(guān)電源應(yīng)用高級(jí)市場(chǎng)經(jīng)理 陳清源據(jù)悉,此次英飛凌推出了8款650V CoolSiC? MOSFET產(chǎn)品,采用2種插件TO-247封裝,既可采用典型的TO-247 三引腳封裝,也
- 關(guān)鍵字: MOSEFT 碳化硅 SMD
UMT-W: 設(shè)備故障保護(hù)的絕佳選擇
- SCHURTER推出UMT-W系列產(chǎn)品,這是一款超延時(shí)型熔斷特性的抗脈沖表面貼裝(SMD)陶瓷保險(xiǎn)絲,特別適合在要求嚴(yán)苛的應(yīng)用場(chǎng)合用作故障保護(hù)裝置。該長(zhǎng)方形(5.3x16mm)SMD保險(xiǎn)絲結(jié)構(gòu)特別緊湊,提供從5A至20A的五種額定電流。交流和直流額定電壓可達(dá)125V,分?jǐn)嗄芰ψ罡呖蛇_(dá)1000A。此獨(dú)特的SMD保險(xiǎn)絲具有超慢熔斷及精確定義的熔斷特性。應(yīng)用SCHURTER公司的UMT-W系列保險(xiǎn)絲特別適用于涌入電流較高的場(chǎng)合(如馬達(dá)控制系統(tǒng))。UMT-W尤其適用于電纜較長(zhǎng)的應(yīng)用場(chǎng)合(如,航空電子設(shè)備),此類場(chǎng)
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SMD LGA管腳封裝的開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器的輸入電壓目前可高達(dá)36V
- 2020年2月19日于格蒙登 - RECOM宣布推出符合DOSA ?LGA封裝的RPMB-3.0系列3A開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器,輸出電壓高達(dá)24V,輸入電壓最高為36V。RECOM推出了RPMB-3.0系列作為緊湊型開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器系列產(chǎn)品的生力軍,采用了標(biāo)準(zhǔn)尺寸12.19 x 12.19 x 3.75mm ,符合DOSA的熱增強(qiáng)LGA封裝。預(yù)設(shè)輸出為3.3V(1-9V可調(diào))、5V(1-9V可調(diào))、12V(9-24V可調(diào))或15V(9-24V可調(diào))。所有型號(hào)都可提供高達(dá)36V的輸入電壓和500mV或更低的低壓差,
- 關(guān)鍵字: SMD LGA 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 RECOM
Vishay推出的新型光耦在實(shí)現(xiàn)高斷態(tài)電壓的同時(shí),還可滿足高穩(wěn)定性和噪聲隔離要求
- 賓夕法尼亞、MALVERN — 2019年4月15日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號(hào):VSH)宣布,推出兩款全新系列采用緊湊型DIP-6和SMD-6封裝的光可控硅輸出光耦,進(jìn)一步擴(kuò)展其光電產(chǎn)品組合。Vishay Semiconductors VOT8025A和VOT8125A斷態(tài)電壓高達(dá)800?V,dV/dt為1000?V/μs,具有高穩(wěn)定性和噪聲隔離能力,適用于家用電器和工業(yè)設(shè)備。日前發(fā)布的光耦隔離120 VAC、240 VAC
- 關(guān)鍵字: DIP-6 SMD-6光可控硅輸出光耦 Vishay Intertechnology Inc
DIP/BGA/SMD等常見(jiàn)芯片封裝類型匯總,你了解幾個(gè)?
- 芯片封裝,簡(jiǎn)單點(diǎn)來(lái)講就是把制造廠生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片放到一塊起承載作用的基板上,再把管腳引出來(lái),然后固定包裝成為一個(gè)整體。它可以起到保護(hù)芯片的作用,相當(dāng)于是芯片的外殼,不僅能固定、密封芯片,還能增強(qiáng)其電熱性能。所以,封裝對(duì)CPU和其他大規(guī)模集成電路起著非常重要的作用?! 〗裉?,與非網(wǎng)小編來(lái)介紹一下幾種常見(jiàn)的芯片封裝類型?! IP雙列直插式 DIP是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片,絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式,其引腳數(shù)一般不超過(guò)100個(gè)。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳,需
- 關(guān)鍵字: 芯片 封裝 DIP BGA SMD
讓愛(ài)車如虎添翼:被動(dòng)無(wú)鑰門(mén)禁系統(tǒng)
- 讓愛(ài)車如虎添翼:被動(dòng)無(wú)鑰門(mén)禁系統(tǒng)-被動(dòng)無(wú)鑰門(mén)禁,可能好多業(yè)界的朋友多對(duì)此相對(duì)陌生,它的出現(xiàn)讓車輛最大限度降低功耗,實(shí)現(xiàn)最高安全性,同時(shí)賦予高LF靈敏度和最大讀取距離。
- 關(guān)鍵字: CAN SMD 無(wú)鑰門(mén)禁系統(tǒng)
smd介紹
目錄
什么是SMD
SMD元件
各種SMT元器件的參數(shù)規(guī)格
SMT的特點(diǎn)
什么是SMD
它是Surface Mounted Devices的縮寫(xiě),意為:表面貼裝器件,它是SMT(Surface Mount Technology 中文:表面黏著技術(shù))元器件中的一種。
“在電子線路板生產(chǎn)的初級(jí)階段,過(guò)孔裝配完全由人工來(lái)完成。首批自動(dòng)化機(jī)器推出后,它們可放置一些簡(jiǎn)單 [ 查看詳細(xì) ]
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