2020上半年三星、美光、鎧俠、西部數據紛紛推出UFS 3.1新品，再加上三星、美光等擴大LPDDR5量產，POP+分立UFS 3.1的存儲方式已是三星、華為、小米、OPPO、vivo等旗艦機標配，三星、美光、SK海力士更推出新一代uMCP產品。

POP+分立式UFS 3.1是5G旗艦機手機主流方案

2020年5G手機大規(guī)模上市，三星、華為、小米等5G手機競爭如火如荼，蘋果iPhone也加入了競爭行列，2020年全球5G手機出貨達2.5億臺，預計到2021年這一銷量將超過5億臺，到2024年5G份額將飆升至60%，銷量將達到10億部，實現(xiàn)全球的普及化。

5G手機對AI、4K視頻錄制、多任務處理等需求不斷增加，JEDEC 2019年2月發(fā)布LPDDR5，其總線速率相比LPDDR4的3200MT/s 增長一倍達到6400MT/s，還引入了數據復制（Data-Copy）和寫X（Write-X）兩個減少數據傳輸操作的命令來降低功耗，2020年LPDDR5已是5G旗艦機標配。

來源：中國閃存市場

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2020年JEDEC發(fā)布了UFS 3.1規(guī)范，UFS 3.1雙通道雙向帶寬的理論速度達23.2Gbps，速度遠高于eMMC的數倍。早在2年前，UFS2.0就開始在旗艦手機上應用，2020年三星、鎧俠、美光、西部數據已量產UFS 3.1，基本以128GB、256GB、512GB為主，甚至升級到1TB，推動三星、小米等旗艦機搭載的UFS容量向256GB以上升級。

POP+分立式UFS是將LPDDR與處理器進行POP封裝，與UFS 3.1分開，為5G手機提供更大的容量。

來源：公開信息

eMCP無法滿足5G需求，三星、美光、SK海力士推uMCP（LPDDR5+UFS 3.1）新品

eMCP是將eMMC和LPDDR4/4X封裝在一起，然而eMMC規(guī)范標準發(fā)展到eMMC 5.1后進展停滯，導致eMCP在性能上也無法更上一層樓，已無法滿足5G手機發(fā)展的需求。

uMCP是將UFS2.1/3.1和LPDDR 4X/5封裝在一起，不僅提供高性能，而且高集成度、低功耗、簡化設計等也給手機差異化提供了更多條件。

目前美光uMCP的發(fā)展最為積極，2020年率先將LPDDR5導入uMCP中，10月已批量生產uMCP5，是將高性能的LPDDR5和高容量的UFS 3.1進行多芯片封裝，這是美光在2019年推出uMCP4（LPDDR4X和UFS封裝）的升級產品。美光uMCP5可提供128GB UFS 3.1+8GB LPDDR5，128GB UFS 3.1+12GB LPDDR5，256GB UFS 3.1+8GB LPDDR5 和256GB UFS 3.1+12GB LPDDR5容量選擇。

隨著LPDDR5量產的提升，三星也推出了新一代uMCP，基于UFS 3.1和LPDDR5，是將10nm LPDDR5和第六代V-NAND相結合，三星uMCP可提供12GB+256GB容量選擇。SK海力士目前可提供4GB/8GB/6GB LPDDR4X+64GB/128GB UFS2.1封裝的uMCP產品，之后將結合LPDDR5和UFS，提供12GB LPDDR5+256GB UFS或以上的uMCP產品。

eMMC、eMCP在哪些市場還有機會？

在5G、IOT、AI等技術的推動下，智能產品蓬勃發(fā)展，平板、智能電視、智能手表、無人機、掃地機器人、VR虛擬現(xiàn)實、視頻監(jiān)控、車載存儲等市場可期。

據市場數據顯示，2020年全球智能電視出貨逆勢成長2.6%，達到2.47億臺，全球智能音箱出貨量1.36億臺，同比增長39.7%。雖在單一市場上不及手機市場規(guī)模龐大，但正以螞蟻雄兵之勢，向各行各業(yè)滲透。

其次是車載存儲，汽車行車記錄儀基本成為標配，在行駛過程中震動或急剎車很容易造成擴展存儲卡的松動甚至出現(xiàn)視頻缺失，嵌入式eMMC不僅可避免此類現(xiàn)象，而且eMMC較存儲卡在讀寫速度上更快和穩(wěn)定，eMCP更有高集成，低功耗、設計簡單等優(yōu)勢，隨著汽車正在向智能化發(fā)展，媒體控制系統(tǒng)存儲需求也在增加。

來源：公開信息，中國閃存市場整理

此外，學前教育發(fā)展前景可觀，兒童教育為平價平板、智能手表、機器人打開市場商機，無人機也開始向國民經濟產業(yè)滲透，在能源、農業(yè)、安防、基建、救災、物流等行業(yè)中應用與推廣。

這類智能終端對容量的需求主要集中在4GB-64GB上，智能電視基本搭載的是4GB-32GB eMMC，亞馬遜echo dot智能音箱、智能手表阿巴町等也采用eMCP存儲方案，除了無人機、醫(yī)療、監(jiān)控等也是可期的市場之一。