去年，日本半導體硅晶圓廠Ferrotec Holdings以20億人民幣出售子公司中欣晶圓60%股權，其出讓中欣晶圓控制權背后，主要目的在于推動中欣晶圓在中國IPO上市。

近日，國內大硅片廠商杭州中欣晶圓半導體股份有限公司（下稱“中欣晶圓”）完成B輪融資，融資金額33億元人民幣。

據(jù)了解，浙江省國有資本、臨芯投資聯(lián)合領投，國投創(chuàng)益、浙江省財務開發(fā)公司、建銀國際、中小企業(yè)發(fā)展基金、青島民芯、上海國盛資本、杭州錢塘產(chǎn)業(yè)投資基金、中國信達資產(chǎn)、中金浦成、交銀國際等知名機構跟投，老股東長飛光纖、中金資本、上海自貿(mào)區(qū)股權基金、東證資本等追加投資。

此次融資將用于12英寸硅片第二個10萬片產(chǎn)線建設，到2022年底12英寸硅片將達到20萬片/月的產(chǎn)能。

《科創(chuàng)板日報》記者了解到，中欣晶圓成立于2017年，系由日本半導體硅晶圓廠——日本磁性技術控股有限公司（Ferrotec Holdings Corporation）集團內半導體硅晶圓業(yè)務整合而成。2020年，F(xiàn)errotec Holdings宣布將以約296億日圓（約19.7億人民幣）出售半導體硅晶圓子公司中欣晶圓60%股權，買方包括中國地方政府及民間投資基金。

根據(jù)Ferrotec Holdings彼時發(fā)布的公告，目前中國硅晶圓大多仰賴進口，而為了推動本土半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，優(yōu)惠稅制、補助金等各種援助政策頻頻出臺。不過Ferrotec Holdings不惜對中欣晶圓出讓控制權的更主要目的，是計劃中欣晶圓在中國IPO上市。

2020年11月，中欣晶圓宣布完成“混改”，臨芯投資作為領投方，攜多家機構組成中資買方團，實現(xiàn)了中欣晶圓“混改”和擴產(chǎn)增資輪投資，項目交易金額近40億元人民幣。

天眼查顯示，目前Ferrotec Holdings在華投資的全資子公司杭州大和熱磁電子有限公司（下稱“杭州大和”）和上海申和熱磁電子有限公司持股比例分別為16.11112%和9.66667%，其中杭州大和為中欣晶圓的大股東。

另外地方國有資本中杭州國改持股6.66667%、浙江富浙持股2.22%、銅陵國有資本旗下銅陵市建、銅陵市國、銅陵大江合計持股比例約為5.88%。云峰基金所管理的上海云鋒麒泰投資中心（有限合伙）持股2.22%，中微公司（688012.SH）持股4.44445%，長飛光纖（601869.SH）半年報則顯示，截至2021年6月30日，公司持有中欣晶圓5.21%的股份。該等股份在報告期內實現(xiàn)公允價值變動收益約人民幣3.20億元。

業(yè)務方面，中欣晶圓官網(wǎng)顯示，2020年，經(jīng)過Ferrotec集團內部調整，整合旗下寧夏中欣晶圓半導體科技有限公司及上海中欣晶圓半導體科技有限公司的業(yè)務，中欣晶圓三地工廠實現(xiàn)了從半導體單晶硅棒拉制到100mm~300mm半導體晶圓片加工的完整生產(chǎn)。

中欣晶圓現(xiàn)擁有9條8英寸生產(chǎn)線、2條技術成熟的12英寸生產(chǎn)線，具有6英寸（150mm）及以下40萬片/月、8英寸（200mm）45萬片/月、12英寸（300mm）10萬片/月產(chǎn)能。公司預計在2022年12英寸將擁有20萬片/月生產(chǎn)能力，產(chǎn)品為拋光片（重摻/輕摻/Cop-free）和外延片，主要用于邏輯芯片（Logic）、閃存芯片（3DNAND&NorFlash）、動態(tài)隨機存儲芯片（DRAM）、圖像傳感器（CIS）、顯示驅動芯片（DisplayDriverIC）等。

另外公司官網(wǎng)顯示，其產(chǎn)能建設目標是將建成實現(xiàn)年產(chǎn)1260萬枚硅晶圓產(chǎn)能規(guī)模的公司(其中：300mm240萬枚、200mm540萬枚、150mm480萬枚)。

從產(chǎn)能規(guī)?？?，中欣晶圓與國內大硅片第一梯隊的企業(yè)滬硅產(chǎn)業(yè)相比尚存在差距，后者今年半年報披露，其子公司上海新昇300mm半導體硅片產(chǎn)能已達到25萬片/月，距離其設定的2021年底實現(xiàn)30萬片/月的產(chǎn)能目標已“近在咫尺”。此外，滬硅產(chǎn)業(yè)子公司新傲科技和Okmetic200mm及以下拋光片、外延片合計產(chǎn)能超過40萬片/月；子公司新傲科技和Okmetic200mm及以下SOI硅片合計產(chǎn)能超過5萬片/月。

國金證券此前發(fā)布的研報中指出，中國大陸是全球硅片重要需求市場，但自給率很低，隨著國內新建晶圓廠和下游需求拉動，將持續(xù)為國內半導體硅片制造商提供發(fā)展機會。

從今年上半年國內主要大硅片上市公司的業(yè)績表現(xiàn)看，中環(huán)股份、中晶科技、立昂微、滬硅產(chǎn)業(yè)、神工股份等公司的營收和歸母凈利潤均呈現(xiàn)出同比雙增，其中既有漲價因素的驅動，同時也得益于5G、物聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車等產(chǎn)業(yè)的崛起，芯片市場需求較為強勁，進而帶動了硅片的市場需求。

為了匹配市場需求，提高國產(chǎn)大硅片供給率，國內頭部半導體硅片企業(yè)進軍大尺寸硅晶圓市場的同時也在加緊布局擴產(chǎn)計劃，比如滬硅產(chǎn)業(yè)擬定增50億加強投入12寸硅片制造、2021年3月13日立昂微發(fā)布非公開發(fā)行股****預案擬募資52億，其中22.8億用于年產(chǎn)180萬片集成電路用12英寸硅片、也包括中欣晶圓B輪融資后進一步加碼12寸硅片產(chǎn)能。

曾在臺積電負責技術研發(fā)、中芯國際創(chuàng)始團隊成員，江控創(chuàng)富基金合伙人施振業(yè)向《科創(chuàng)板日報》記者表示，12英寸大硅片被全球四大公司壟斷，在芯片生產(chǎn)中又是制造成本占比高的材料，也是國內半導體發(fā)展的重要項目，市場份額需求巨大。國內已有數(shù)家企業(yè)投入研發(fā)和生產(chǎn)，主要是8英寸，12英寸難度更高，尤其應用在測試片居大部分。

“最具代表性的是國內的滬硅產(chǎn)業(yè)，也就是其子公司上海新昇。中欣晶圓也是其中的硅片生產(chǎn)企業(yè)，尤其它有日本ferrotec技術支持，相對技術成熟和大批量生產(chǎn)機會大”，施振業(yè)認為。