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芯東西10月18日報道，距離蘋果今年秋季第二場發(fā)布會舉行，還有不到24小時。新的證據(jù)表明，蘋果可能會給即將推出的新自研Mac芯片命名為“M1 Pro”和“M1 Max”。新款MacBook Pro將由下一代蘋果自研芯片提供動力，配備多達10個CPU內(nèi)核，包括8個高性能和2個高能效內(nèi)核。兩款Mac芯片在GPU方面有所區(qū)分，分別含16個和32個GPU內(nèi)核。這些核心數(shù)量遠遠超過現(xiàn)有的M1芯片。相比之下，M1芯片采用8核CPU設計，包含4個高性能和4個高能效內(nèi)核，外加多達8核GPU。目前的M1芯片僅支持高達16G的RAM，而蘋果測試了達到32GB和64GB的MacBook Pro芯片版本。人們一直在猜測下一代Mac芯片的名字，比如按蘋果以前的命名路線，此前有人推測該芯片可能叫“M1X”、“M1Z”或者“M2”。但彭博社Mark Gurman在其最新的Power On時事通訊中援引一位Mac開發(fā)人員消息稱，新MacBook Pro芯片的名稱已經(jīng)出現(xiàn)在他們的應用程序日志中，名稱為“M1 Pro”和“M1 Max”。目前我們還不能斷定蘋果會在其實際營銷中使用這兩個芯片名字。除了發(fā)布新款MacBook Pro及配套芯片外，蘋果還可能會推出高端Mac mini、第三代AirPods等新品，一切答案將在本周二凌晨揭曉。來源：彭博社