半導體周要聞

2021.10.18- 2021.10.22

1. 魏少軍：集成電路成不了風口上的豬也不可能出現彎道超車！

集成電路成不了“風口上的豬”。集成電路這個領域也不可能出現彎道超車，我們只有按照產業(yè)發(fā)展規(guī)律，回歸產業(yè)的本源，回歸技術驅動的本源，踏踏實實地認真做好集成電路這一硬科技發(fā)展。

硬科技是經過長期研究和積累形成的具有較高技術門檻的高科技。魏少軍指出，集成電路就屬于硬科技領域，我們要按照硬科技的規(guī)律來發(fā)展。發(fā)展硬科技需要有科學工匠精神，需要長期的堅持。

2. 臺積電TSMC21Q3電話會議紀要產能緊張延續(xù)至2022年，半導體行業(yè)結構性長期增長

Q3營收按新臺幣計算4147億新臺幣增長11.4%，按美元計算149億美元則增長12%。營收增長主要受4大應用平臺業(yè)務推動：智能手機、高性能計算HPC、物聯(lián)網IoT及汽車相關應用；毛利率環(huán)比擴大1.3個百分點達51.3%，毛利增長主要是因為封裝工藝的盈利能力提升和更優(yōu)化的技術組合；營業(yè)利潤率環(huán)比擴大2.1個百分點達41.2%，主要由于更優(yōu)化的經營杠桿。總體來看，我們三季度的EPS是6.03新臺幣、ROE為30.7%。

各工藝制程的營收能力：先進制程收入(7nm及以下)占52%，其中7nm工藝收入占晶圓總收入的34%。

智能手機業(yè)務營收環(huán)比增長15%，占比44%；高性能計算HPC業(yè)務營收環(huán)比增長9%，占比37%；物聯(lián)網IoT業(yè)務營收環(huán)比增長23%，占比9%；汽車電子業(yè)務環(huán)比增長5%，占比4%；數字消費電子業(yè)務環(huán)比下降2%，占比3%。

公司有信心保持技術領先優(yōu)勢，我們已經有3nm和2nm等新工藝的推出時間表。到2025年，2nm工藝在資本密度和性能方面會是最具競爭力的工藝節(jié)點，2nm工藝節(jié)點將在公司的考慮范圍內。

N3因為技術更復雜，要使用更多成本更高的新設備，成本會比N5要高。但產能爬坡的進度會與前面的工藝節(jié)點很類似。會有更多的客戶參與N3工藝，且2022年將會實現量產，收入確認將在2023年Q1出現。

對于N3及N3E工藝，EUV的雙重模版技術Double Patterning將對成本結構帶來什么影響？

從N3到N3E，我們可以提供更好的晶體管性能和更好的制造工藝窗口。他們的成本相似，但客戶會享受更好的成品率、缺陷密度和晶體管性能。

3. 臺積電屈服了！

10月22日下午，臺積電表示，將在11月8日截止日期前，向美國提交臺積電工廠訂單、庫存量、銷售記錄等相關商業(yè)機密數據！近日，美國政府以「提高供應鏈透明度」為由，要求芯片制造商提供機密數據，引發(fā)臺積電、三星等半導體公司擔憂。

10月21日，美國商務部表示，Intel和英飛凌等公司已同意自愿提供數據。美方表示，將檢查半導體公司提供的數據質量，若有敷衍之虞，不排除改成強制調查！

4. 中芯國際張昕提出新型戰(zhàn)略供應商的定義和要求，聯(lián)手戰(zhàn)略伙伴共建產業(yè)新生態(tài)

張昕提到，經過20年的持續(xù)努力，北京地區(qū)已經形成了國內半導體產業(yè)生態(tài)的主體，具有領先和示范作用。形成的原因在于提前布局了產業(yè)鏈條最難、最需要時間布局的集成電路制造和裝備企業(yè)，成功地探索出了一條發(fā)展中國半導體產業(yè)的正確道路。

當前中芯北京、中芯北方加起來3000多臺設備，但平均每種只有4臺，未來目標將要發(fā)展到30臺/種。張昕指出：“做這個事的意義和原因在于批量采購，支持戰(zhàn)略供應商。這是國內漫長的11年培養(yǎng)戰(zhàn)略供應商的一個過程。做這一切的初心就是為改變產業(yè)鏈的不公平性。”

5. 過去6個月華為中芯國際供應商獲得價值數十億美元的許可證，美國鷹派欲徹底封堵

自2019年特朗普政府時期批準許可以來，113份價值610億美元的出口許可證被批準用于相關供應商向華為出售產品和技術，而另外188份價值近420億美元的許可證被批準用于相關供應商向中芯國際出售產品和技術。

數據還顯示，供應商向中芯國際供貨的出口許可證申請中，有90%獲得了批準。而同期供應商向華為供貨的申請中，僅有69%獲得了批準。

6. 英特爾第三季度營收191.92億美元， 凈利同比增長60%

據報道，英特爾今天公布了該公司的2021財年第三季度財報。報告顯示，英特爾第三季度營收為191.92億美元，與去年同期的183.33億美元相比增長5%；凈利潤為68.23億美元，與去年同期的42.76億美元相比增長60%。不計入某些一次性項目（不按照美國通用會計準則），英特爾第三季度調整后凈利潤為69.97億美元，與去年同期的45.46億美元相比增長54%。

按照部門劃分，英特爾客戶計算集團第三季度凈營收（其中包含芯片業(yè)務營收）為96.64億美元，相比之下去年同期為98.47億美元，同比下降2%；運營利潤為33.17億美元，相比之下去年同期為35.54億美元。其中，平臺業(yè)務營收為89.54億美元，相比之下去年同期為87.62億美元；其他業(yè)務營收為7.10億美元，相比之下去年同期為10.85億美元。

英特爾數據中心集團第三季度營收為64.96億美元，相比之下去年同期為59.05億美元，而分析師此前預期為66.6億美元；運營利潤為20.57億美元，相比之下去年同期為19.03億美元。其中，平臺業(yè)務營收為57.47億美元，相比之下去年同期為51.51億美元；其他業(yè)務營收為7.49億美元，相比之下去年同期為7.54億美元。

英特爾物聯(lián)網集團第三季度營收為13.68億美元，相比之下去年同期為9.11億美元；運營利潤為3.81億美元，相比之下去年同期為1.08億美元。其中，IOTG業(yè)務營收為10.42億美元，相比之下去年同期為6.77億美元；Mobileye業(yè)務營收為3.26億美元，相比之下去年同期為2.34億美元。

英特爾第三季度非可變存儲解決方案集團營收為11.05億美元，相比之下去年同期為11.53億美元；運營利潤為4.42億美元，相比之下去年同期為2900萬美元。

英特爾第三季度可編程解決方案集團營收為4.78億美元，相比之下去年同期為4.11億美元；運營利潤為7600萬美元，相比之下去年同期的運營利潤為4000萬美元。

7. 華潤微深度報告：功率龍頭業(yè)績迎來拐點，新型業(yè)務拓展順利進行

公司主營的MOSFET、IGBT、功率IC等產品，產品線齊全，公司兼?zhèn)浯ず头鉁y業(yè)務，可以自由調節(jié)公司產能分配，更好的研發(fā)環(huán)境可以確保公司產品的不斷迭代。目前功率半導體供不應求的環(huán)境，MCU產品的持續(xù)漲價、公司產能的規(guī)劃、產線的升級都給公司業(yè)績帶來極高確定性，筆者認為應給與公司極高的關注。

8. 平頭哥半導體副總裁孟建熠專訪，揭開玄鐵RISC-V處理器開源背后的秘密

在2021云棲大會上，阿里云智能總裁、達摩院院長張建鋒宣布旗下平頭哥半導體自研的四款玄鐵RISC-V系列處理器開源，并開放系列工具及系統(tǒng)軟件，引發(fā)了業(yè)界的極大關注。

據最新公布的數據顯示，目前平頭哥玄鐵系列處理器出貨已超25億顆，擁有150余家客戶、超500個授權數。

9. TrendForce：明年12英寸產能同增14%， 超半數為成熟制程

根據TrendForce周三（20日）發(fā)布的產業(yè)預測，新增的12英寸產能中，超過半數為當前短缺最為嚴重的成熟制程，即1Xnm及以上制程，預計能有效緩解至今為止仍很緊張的芯片供應問題。

市調機構TrendForce預估，2022年全球晶圓代工8英寸年均產能將同比增長6%，12英寸則增長14%。

10. 面對晶圓代工競爭高墻，三星如何突破20%魔咒？

以5納米制程基準，每1萬片設備和基礎設施的投資約3.5萬億韓元，粗估三星美國新廠170億美元投資，約可增加6萬片產能。

三星預計在2022年上半，首發(fā)成為全球首家量產3納米GAA的業(yè)者，采用GAA技術將可減少半導體漏電流，提升電源使用效率，2023年預計推出第二代3納米GAA，2025年將挺進2納米GAA。10納米以下先進制程，臺積電、三星市占率分別為60%及40%，但三星如想追上臺積電，或許也得同時對傳統(tǒng)制程(legacy node)進行投資與優(yōu)化。

臺積電的防守與隱憂

臺積電董事會主導經營在投資策略上相對保守穩(wěn)健，因此最近三星喊出2022年上半，量產3納米GAA制程時，臺積電仍顯得老神在在，按部就班於2022年下半推出3納米FinFET制程，并不打算在3納米冒然導入GAA。臺積電也許有良率、獲利等方面考量，但這方面的包袱，三星反而較小。

11. 華登國際黃慶：我們曾坐了十年半導體投資冷板凳

回顧華登國際的投資歷史，基本覆蓋了中國半導體的發(fā)展史。華登國際1987年成立，上世紀90年代來到中國來投資，是科技部邀請華登國際介紹風險投資概念，之前我們在東南亞、韓國、中國臺灣投資。那是一個拓荒的年代，彼時中國還沒有“股權投資”這個行業(yè)。

我們當時投資中芯國際，是一筆非常艱難的投資，而發(fā)展到今天，中芯國際已經是中國最大的半導體廠商。還投資了華潤微電子，當時叫無錫上華，今天也是響當當的半導體公司。2004年，我們領投了半導體設備公司中微，后者在科創(chuàng)板上市，一直到今天，我還是中微的董事。格科微電子也是我們在2006年投資的，它是今年最大的半導體上市公司，去年銷售額超過十億美元。總之，我們堅持坐了十年半導體投資的冷板凳，盡管非常艱難但又非常堅定。

2019年科創(chuàng)板設立，是一個劃時代的標志。當年創(chuàng)業(yè)板給了我們信心，但是在創(chuàng)業(yè)板上市的公司并不多，沒有起到當時我們想象的作用，有很多框框條條，跟創(chuàng)新科技公司的實際狀況不匹配。科創(chuàng)板來了，真正意義上對標納斯達克，支持高科技公司，比如非盈利公司也可以上市。以前我們做一家公司，可能要十幾年才能上市，現在一個公司五六年就可以上市，這一系列事情代表中國高科技投資的春天到來了。如今投資界的人都涌進高科技賽道，跟科創(chuàng)板的設立也非常有關。

今天國內半導體行業(yè)可以說是“不差錢”，所以開始投資存儲，而存儲的投資可能要上千億元，例如合肥長鑫和長江存儲，這樣的情景放在以前難以想象。

其中一位董事長講了一個故事，他問一個朋友“企業(yè)成功的要素是什么”，這個企業(yè)家說，有很好的投資人非常重要，很好的投資人占成功10%的比重，還需要一個很好的團隊，這個團隊占30%，還有60%是什么，是“堅持”。這位董事長本意是想贊揚華登國際能夠堅持，事實上我們能做出這樣的成績，也是因為我們投資的公司也都非常堅持。

12. 居龍：全球缺芯推動半導體產業(yè)鏈加速重整

雖然缺芯是一大問題，但與此同時數字經濟智能應用推動了半導體市場的成長，到目前為止，全球半導體產業(yè)銷售額已經有逾20%的增長，今年將突破5000億美元，甚至達到5500億美元。各大機構也預測全球半導體將實現三年連續(xù)增長，正在進入超級周期。

對于我國半導體設備的發(fā)展現狀，居龍表示：“過去一年取得了很大的進步，但是這一年內我們取得的成績是過去10年、20年，甚至是30年累積的結果。未來，國內設備廠商也將有著巨大的機遇，但我們也要意識到成績并不是一蹴而就的，需要持續(xù)的耕耘。”

其中一個機遇在于全球晶圓廠紛紛擴產12寸、8寸產能，韓國、中國臺灣、中國大陸都在持續(xù)投入。統(tǒng)計顯示，全球半導體制造商在2020年至2024年將持續(xù)提高8寸晶圓廠產能，預計增長95萬片/月，增幅達17%，達到660萬/月的歷史紀錄。從區(qū)域來看，2021年8寸晶圓產能中國大陸占大多數，占比為18%。

13. SK海力士開發(fā)業(yè)界第一款HBM3 DRAM

10月20日，SK海力士宣布業(yè)界首次成功開發(fā)現有最佳規(guī)格的HBM3DRAM。

HBM3是第四代HBM(HighBandwidthMemory)技術*，由多個垂直連接的DRAM芯片組合而成，是一種高價值產品，創(chuàng)新性地提高了數據處理速度。

此次HBM3將以16GB和24GB兩種容量上市。特別是24GB是業(yè)界最大的容量。為了實現24GB，SK海力士技術團隊將單品DRAM芯片的高度磨削到約30微米(μm,10-6m)，相當于A4紙厚度的1/3，然后使用TSV技術垂直連接12個芯片。

SK海力士研發(fā)的HBM3能夠每秒處理819GB的數據。這速度相當于能夠在一秒內傳輸163部全高清(Full-HD)電影(每部5GB)。與上一代HBM2E相比，速度提高了約78%。

14. 中芯國際公司今年擬擴建1萬片成熟12英寸和4.5萬片8英寸晶圓的產能

10月18日，中芯國際在投資者互動平臺表示，公司今年擬擴建1萬片成熟12英寸和4.5萬片8英寸晶圓的產能，以滿足更多的客戶需求。

今年9月，中芯國際發(fā)布公告稱，已與上海臨港管委會簽訂合作框架協(xié)議，將成立合資公司規(guī)劃建設產能為10萬片/月的12英寸晶圓代工生產線項目。

15. SEMI ：2021年硅晶圓出貨量將同比增長13.9%

國際半導體產業(yè)協(xié)會（SEMI）今日（19日）發(fā)布了半導體行業(yè)年度硅晶圓出貨量預測報告。2021年硅晶圓出貨量將同比增長13.9%，達到近14000百萬平方英寸（millionsquareinch,MSI）的歷史新高。

16. 臺積電最新路線圖

2023N3

“N3風險生產計劃在2021年，生產將在2022年下半年開始，”  臺積電首席執(zhí)行官CC Wei表示?！耙虼耍?022 年下半年將是我們的大規(guī)模生產，但您可以預期收入將在 2023 年第一季度出現，因為這需要很長時間——所有這些晶圓都需要周期時間。”

雖然 EUV 層的確切數量未知，但它的層數將比 N5 中使用的 14 層多。該技術的極端復雜性將進一步增加工藝步驟的數量——使其超過 1000 個——這將進一步增加cycle時間。 

2024年的N3E

2025年的N2

但隨著 N2 越來越近，臺積電正在慢慢鎖定一些額外的細節(jié)。特別是，該公司現在正式確認 N2 節(jié)點定于 2025 年。盡管他們沒有詳細說明這是否意味著 2025 年的 HVM，或 2025 年的出貨量。

迄今為止，臺積電的 N2 制造工藝在很大程度上仍是個謎。該公司已確認正在考慮為此節(jié)點使用環(huán)柵場效應晶體管 (GAAFET)，但從未表示該決定是最終決定。此外，它之前從未披露過 N2 的時間表。

需要HNA EUV設備 及 double pattening EUV 技術。

17. 探秘臺積電美國工廠

建造晶圓廠和制造芯片需要大量的水，而不是沙漠中的豐富資源。亞利桑那州最大的水源是地下水，但大型農場的深井用水速度快于自然補充。陳說，臺積電每天需要大約 470 萬加侖的水來支持生產。

臺積電技術總監(jiān) Tony Chen 帶著 CNBC 參觀了正在建造一座 230 萬平方英尺的四層晶圓廠的現場。在臺積電工作的 23 年里，陳先生領導了其他 17 個晶圓廠建設項目。 

在那里，世界上最大的起重機之一正在被提升到 200 英尺的全高。這臺 2,300 噸的起重機由 153 輛半卡車運到現場?，F場主管吉姆·懷特 (Jim White) 表示，自 4 月開始施工以來，承包商已搬運了近 400 萬立方碼的泥土，并使用了超過 2.6 億加侖的水。