熱量是所有電路設計人員都關(guān)心的一個問題，特別是針對大信號時。在射頻/微波電路中，大信號常見于功率放大器和系統(tǒng)發(fā)送端元件。不管是連續(xù)波信號還是脈沖信號，如果產(chǎn)生的熱量得不到有效疏導，它們都將導致印制電路板上和系統(tǒng)中的熱量積聚。對電子設備來說。發(fā)熱意味著工作壽命的縮短。

       毫米波和大規(guī)模MIMO技術(shù)是5G的兩項關(guān)鍵技術(shù)。毫米波信號衰減大的特性導致毫米波的應用受阻，大規(guī)模MIMO可以提供很高的信號增益，彌補毫米波的信號衰減；毫米波可以降低天線陣列尺寸，使得大規(guī)模MIMO的部署成為可能。4G天線是射頻波束形成網(wǎng)絡后連接RRU，即只需要一個大功放就可以了。5G站所采用的天線，在每個振子后連接小功放，即需要64套小功放，這就產(chǎn)生了更嚴重的散熱問題。從4G到5G天線，面積越來越小，功放正好夾在天線陣面和PCB之間，更加不利于散熱。

       射頻放大器通常放置于密閉的密封外殼中，電子元器件不與外界空氣直接接觸，常用的散熱方式是在放大器外殼上安裝散熱器，為保證很好的散熱，要通過導熱界面材料來傳遞熱量。兆科推薦導熱硅膠片和導熱膠材料，以此保證射頻功放模塊的正常工作。

       導熱硅膠片是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。其優(yōu)異的效能使熱量從發(fā)熱器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。

       導熱膠是一種軟硅凝膠間隙填充墊。這硅凝膠混合了填料，加上獨特配方，使其擁有有良好導熱性能，亦保留了其極軟的特性。它的導熱硅油的粘度很高，它能防止粘合物與填料分離的現(xiàn)像。另外它的粘合線偏移也比傳統(tǒng)的散熱墊控制得好。它的使用范圍需在-45~200℃之間。