芯片泡沫里的初創(chuàng)危機
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來源：半導體行業(yè)觀察
不用擔心過早，勝者都是戰(zhàn)場上身經百戰(zhàn)打出來的。
近年來，為促進芯片產業(yè)的自主化發(fā)展，我國持續(xù)加大了對于自身芯片產業(yè)的支持力度。在進口替代、政策引導、技術推動和資本加持的大背景下, 我國集成電路產業(yè)發(fā)展駛入快車道。
芯片行業(yè)創(chuàng)業(yè)也成為近年熱潮，國內芯片初創(chuàng)企業(yè)如雨后春筍般涌現(xiàn)。其中，芯片設計企業(yè)尤為突出，據中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2021年我國設計業(yè)企業(yè)數量達到2810家，比去年增長592家。
2010-2021年中國芯片設計企業(yè)數量增長情況（圖源：ICCAD）可見，國內芯片行業(yè)正以破竹之勢奮力發(fā)展，展現(xiàn)出一派欣欣向榮的勢頭。然而，繁榮背后也暗藏隱憂，芯片行業(yè)猶如脫韁的野馬，推動著芯片初創(chuàng)企業(yè)一路飆升的同時，也在不斷把泡沫吹大。
在這一過程中，不少初創(chuàng)芯片項目因缺乏足夠的可行性論證，無法獲得足夠的技術訣竅、人才、資金或供應鏈等方面的支持，遭遇了失敗。
本文聚焦芯片設計初創(chuàng)企業(yè)，看看其在一片繁榮表象背后，究竟面臨著怎樣的挑戰(zhàn)，暴露出了哪些問題。
繁榮之下，危機四伏
- 同質化嚴重，深陷價格戰(zhàn)
在2021年ICCAD上，魏少軍教授指出，在2810家芯片設計企業(yè)中，僅有32家企業(yè)的人數超過1000人，51家企業(yè)人員規(guī)模為500-1000人，人員規(guī)模100-500人的有376家。此外，更是有2351家企業(yè)是人數少于100人的小微企業(yè)，占比高達83.7%?？梢?，國內芯片設計企業(yè)體量規(guī)模差異較大，大部分初創(chuàng)企業(yè)規(guī)模較小。
縱觀國內芯片市場，誕生于浪潮之下的芯片初創(chuàng)公司們，正打得火熱。
受限于規(guī)模體量，中小芯片公司專業(yè)管理能力不足，自建的技術和運營團隊也難以長久維持，幾款產品的銷售額和利潤很難攤薄芯片成本，同時還要持續(xù)的投入研發(fā)，兩者難以兼顧。
因此，不少公司為了攤薄投入，盲目拓展產品線，希望通過低價快速去其他芯片細分領域探尋市場機會，但這種策略容易使其他企業(yè)也來自己的主戰(zhàn)場殺低價，導致國內芯片行業(yè)的同質化競爭嚴重，造成內卷化的慘烈競爭。
以MCU芯片為例，涉及MCU業(yè)務的企業(yè)占比較多，競爭非常激烈。雖然市場上已有瑞薩電子、恩智浦、英飛凌、意法半導體、微芯科技、德州儀器等國際大牌廠商，以及士蘭微、兆易創(chuàng)新、中穎電子、國民技術、芯?？萍嫉纫槐姳就疗髽I(yè)，但國內MCU初創(chuàng)企業(yè)仍在不斷增加。據不完全統(tǒng)計，當前國內MCU廠商已有上百家，本土MCU品牌的產品序列、采用工藝、性能參數也幾乎是完全對標進口品牌，產品同質化情況嚴重，且價格戰(zhàn)越來越激烈，尤其是在通用MCU市場。
這也進一步導致本土廠商對產品的創(chuàng)新能力低下，只能模仿市場上的熱門產品，自身產品易于替換，代理商和客戶對品牌的忠誠度也必然會變低。因此，針對市場需求較大的特定垂直領域，推出兼具高性能和成本優(yōu)勢的專用MCU，打造差異化競爭優(yōu)勢，并持續(xù)完善生態(tài)圈，實現(xiàn)逐個突破或是國內廠商或中小MCU企業(yè)突圍的有效方式之一。
此外，自動駕駛芯片、AI芯片等在內的諸多賽道都存在類似的情況，新晉企業(yè)盲目造芯可能導致國內芯片企業(yè)同質化、低端化項目頻出，采用低價競爭的方法爭取市場份額，最后難免留下“一地雞毛”，不僅造成資源浪費，還會拖累產業(yè)發(fā)展。
魏少軍表示，設計類企業(yè)數量的持續(xù)大量增加并不一定是好現(xiàn)象，因為這將在一定程度上分散人才與資源。
但也有聲音表示，中國擁有龐大的市場，大量企業(yè)加入競爭也未嘗不是一件好事，經過市場的優(yōu)勝劣汰最后總會剩下一些優(yōu)質的選手，達到某種平衡。
無論如何，中國芯片設計企業(yè)都會經歷一波淘汰賽或并購潮。初創(chuàng)公司們身處其中，應在保證自身技術足夠扎實的前提下，聚焦于新技術、新功能的創(chuàng)新，利用自身的市場渠道、供應鏈、品質保障和品牌優(yōu)勢，迅速打開市場，盡快形成產業(yè)的良性循環(huán)。
- 營收低
在資本熱潮甚至有些泡沫的情況下，這些芯片公司當前并“不差錢”。但“不差錢”并不代表著其具備較好的盈利能力。
魏少軍對2021年芯片設計企業(yè)銷售情況進行匯總顯示，在2810家芯片設計公司當中，預計有413家企業(yè)的銷售超過1億元，這413家銷售過億元的企業(yè)銷售總和達到3288.3億元，占全行業(yè)銷售總和的比例為71.7%。這意味著剩下的2397家企業(yè)銷售額僅為1298.6億元，85%的企業(yè)僅貢獻了28.3%的銷售額，足以見得兩極分化十分嚴重。
有業(yè)內人士表示，國內芯片公司的過度競爭導致芯片基本上都是采用競爭定價。一旦競爭定價開始，價格就沒有底線，直至殺到成本價，甚至低于成本價。國內芯片公司的同款芯片成本不會相差很大，一般在20%以內，除非取得工藝上的突破，否則光靠成本取勝基本上是不可能的。10%的價差是客戶選用的前提，留給國內中小芯片公司發(fā)揮價格競爭力的空間幾乎沒有。
從毛利率來看，經過多年的發(fā)展，芯片行業(yè)的競爭變得越來越激烈，整個行業(yè)的毛利率并不樂觀，2021年中國大陸排名前100的芯片設計企業(yè)的平均毛利率大概為34.64%，與海外企業(yè)相比仍存在差距。更何況排在后面的眾多中小芯片設計企業(yè)，毛利率更是處于持續(xù)走低的態(tài)勢。
當前，碎片化的市場降低了單款產品的出貨量和利潤，行業(yè)廠商越來越難依靠一款標準的產品通吃市場，越來越需要針對每一個應用需求去定制。然而，定制設計、先進節(jié)點意味著更高的研發(fā)投入、IP和流片成本。這個矛盾成為了制約中小芯片設計企業(yè)發(fā)展和突破的瓶頸。
在大環(huán)境影響下，能靜下心來做產品的中小企業(yè)更是寥寥，大多數公司急著出產品和做銷售額，芯片設計公司融資資金一般維持2年左右，如果沒有產品和銷售業(yè)績，很難進行下一輪融資。加上當地政府的支持政策也是根據銷售營收來補貼，因此快速做出銷售業(yè)績是芯片設計公司最好的出路，為了銷售進行價格競爭也是最有效的方式。
因此，在產品同質化競爭下，導致大多數的中小芯片公司陷入有產品沒銷量，有銷量沒利潤的困境，且極易出現(xiàn)惡性循環(huán)。
這可謂設計初創(chuàng)企業(yè)的另一大隱憂。
- 人才短缺
當然，人才短缺也不只是芯片設計初創(chuàng)企業(yè)獨有的問題，而是全行業(yè)都正在面臨的挑戰(zhàn)。
與2015年相比，2021年芯片設計企業(yè)數量增加近四倍，2000多家的增量對人才、資金和供應商資源的需求必然也成倍增加，人才短缺是當前國內芯片行業(yè)最頭痛的問題之一，其對行業(yè)發(fā)展的限制甚至超過周期性波動的產能問題。新公司資金到位后第一件事就是招人組團隊，據中國電子信息產業(yè)發(fā)展研究院編制的《中國集成電路產業(yè)人才白皮書（2019-2020年版）》數據，預計到2022年國內集成電路專業(yè)人才的缺口將高達25萬。
以IC設計為例，據官方調研數據，2021年28所示范類微電子院校微電子與集成電路專業(yè)的碩士畢業(yè)生共4220人，博士畢業(yè)人數共有731人，高校一般只有20%的專業(yè)占比是做集成電路設計方向，也就是說真正設計方向的畢業(yè)生不足千人。在設計工作中還分數字前端，數字驗證，數字后端，DFT，模擬設計，模擬版圖等多個方向，單一方向能匹配的學生更是寥寥無幾。
在此嚴峻形勢下，企業(yè)間互相頻繁挖角、“搶人”大戰(zhàn)全面爆發(fā)，不少企業(yè)更是開出高薪酬、重期權等重磅條件，吸引芯片人才。在這場“人才爭奪戰(zhàn)”中，“勢單力薄”的中小企業(yè)想必占不到多大便宜，甚至還會加劇內耗和新的壓力。
如何緩解人才短缺壓力？增加人才供給肯定是長期解決之道。
但需要的人才僅靠高校培養(yǎng)是不夠的，也并不是所有工種都只能從教育體系來培訓，例如版圖和部分測試類工作，可以通過職業(yè)培訓的方式來完成。
在筆者此前一篇文章《缺人，我們前臺轉版圖了》中，介紹了通過培訓機構來緩解人才難題的方式，在此不再過多贅述。感興趣的朋友可點擊文章鏈接了解。
此外，還有國內媒體表示，除了學校正規(guī)教育和職業(yè)培訓，實際上員工企業(yè)內訓（on-job training，即用實際項目來培訓新員工）也是人才培養(yǎng)的關鍵一環(huán)。中國大陸設計公司在這一環(huán)做得還不夠好，中國臺灣地區(qū)主要設計公司都很注重on job training計劃。
- 缺乏供應鏈支持
對于中小芯片公司來說，一顆芯片在產品化過程中，產業(yè)鏈的管控和自身需求之間存在巨大障礙。由于缺乏規(guī)模效應和相關經驗，中小芯片公司一般很難得到足夠的供應鏈支持（流片/晶圓代工/封裝測試等）、合理的價格、及時的技術支持和公平競爭的機會，在近兩年產能緊張的局勢下這種情況更為嚴峻。很多創(chuàng)業(yè)團隊難以發(fā)揮出自己的技術優(yōu)勢，反而被供應鏈和運營的短板拖累，把太多精力浪費在試錯和踩坑，最終影響芯片的研發(fā)進展。
從流片環(huán)節(jié)來看，流片是芯片設計企業(yè)至關重要的一環(huán)，上乘芯片設計，下啟封裝測試，是芯片從無形的數據轉換給物理實體的重要步驟，也是芯片企業(yè)研發(fā)成果的重要體現(xiàn)。與具有雄厚研發(fā)實力、資深技術人員和供應商強力支持的頭部企業(yè)相比，處于腰部甚至腿部的中小芯片設計企業(yè)往往缺乏相關經驗，在專業(yè)度以及所獲得資源方面遠不如頭部企業(yè)。
尤其是在當前芯片產能緊缺的狀態(tài)下，一個公司的綜合能力全部體現(xiàn)到能否搶到產能這個單一指標。大客戶在產能爭奪中的表現(xiàn)會相對好很多，因為他們的出貨量和資金是支持他們與晶圓廠一直保持合作的底氣。但對于中小芯片企業(yè)來說，在這方面的不足就被暴露出來。
有業(yè)內公司向筆者概括了中小芯片企業(yè)在流片環(huán)節(jié)與晶圓代工廠之間的錯位與矛盾：
- 對Foundry體系不了解：缺乏工藝選型的經驗，對流程不熟悉、交期變化、產能波動等都將大大增加初創(chuàng)公司與晶圓代工廠的溝通成本，降低效率；
- 缺乏系統(tǒng)的供應鏈管理能力：尤其在ramp up階段，對產能、交期、質量過于樂觀，影響TTM；
- 缺乏備貨機制：恐慌性下單或有了訂單再下單導致產能跟不上市場需求。
縱觀國內的芯片設計企業(yè)，除了具備較強供應鏈實力的部分頭部廠商，大多數中小公司或多或少都存在或將面臨上述困擾。除了面對市場的挑戰(zhàn)，還要面對供應鏈的激烈競爭。
龐大的市場需求催生了供應鏈服務行業(yè)新的業(yè)務模式，針對客戶痛點“對癥下****”。類似于摩爾精英的流片服務業(yè)務，其依托于與國內外主流晶圓代工廠建立長期戰(zhàn)略合作關系，憑借自有專業(yè)團隊和項目經驗等方面的優(yōu)勢，根據客戶需求提供質量、交期和性價比均衡的流片解決方案。
據了解，摩爾精英擁有完整的Foundry流片整合平臺，包括Tower、SMIC、HLMC等全球17家晶圓代工廠，業(yè)務內容包含了MPW、Full Mask和量產服務，工藝節(jié)點覆蓋8nm-350nm，能夠靈活支持多類型客戶需求。截至目前，其服務累計超過400家芯片公司，750+芯片項目Tape-out，通過提升運營效率，匯聚采購需求，提高議價能力，顯著降低客戶成本和縮短客戶芯片研發(fā)周期。
在目前的現(xiàn)狀下，擅于借助供應鏈服務廠商的專業(yè)能力和資源，或是中小芯片設計企業(yè)應對流片/產能以及后續(xù)封裝困擾的最優(yōu)解。
寫在最后
近兩年來，國內芯片企業(yè)如雨后春筍般涌現(xiàn)，對于中國半導體企業(yè)的整體發(fā)展來說是好現(xiàn)象。
但同時也要認識到，在看似繁榮的市場背后，尚有很多需要正視的問題。資本熱潮吸引著一眾廠商紛沓而至，而后，又將新入局者推入重重難關。
盡管在高端領域突圍是國家半導體行業(yè)當前必須要面對的問題，但對于一個個擁有一定技術基礎的初創(chuàng)芯片公司而言，首先考慮的是如何抓住機會活下來。
在市場的“大浪淘沙”中，挺住，或許便意味著一切。
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