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          為阻止中國半導(dǎo)體崛起,美國在做這三件事

          發(fā)布人:旺材芯片 時間:2022-06-12 來源:工程師 發(fā)布文章

          來源:新京智庫

          美國在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域?qū)χ袊膰范陆氐恼袛?shù)出現(xiàn)了從游說到立法、從企業(yè)聯(lián)盟到政府外交的全方位“升級”。圖片圖片5月31日,江西省贛州市全南縣的一家科技企業(yè)數(shù)字化車間,工人在制作5G產(chǎn)品半導(dǎo)體。圖/IC photo
          文 | 孔雪

          美國又在“拉小群”圍堵中國了,再次瞄準(zhǔn)了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。


          2022年5月23日,美國總統(tǒng)拜登在日本東京宣布啟動“印太經(jīng)濟框架”(IPEF),日本、韓國、澳大利亞等13國加入。白宮發(fā)文表示,該框架將重振美國在“印太地區(qū)”的領(lǐng)導(dǎo)地位,并且在重要議題上給該區(qū)域國家提供“不同于中國的選擇”。據(jù)其官方聲明,“印太經(jīng)濟框架”將重點在貿(mào)易、供應(yīng)鏈、環(huán)保及基礎(chǔ)設(shè)施、稅收反腐這四大“支柱”進(jìn)行談判。其中,確保對半導(dǎo)體及相關(guān)技術(shù)的獲取是供應(yīng)鏈這一“支柱”的重中之重。


          這不是近年來美國第一次試圖在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上擠壓中國戰(zhàn)略空間。


          美國對中國在產(chǎn)業(yè)鏈,尤其是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的針對、圍堵和打壓從特朗普時期就開始集中出現(xiàn)了,當(dāng)時主要采取的是利用其“長臂管轄”能力,以“國家信息安全”、“國家經(jīng)濟利益”為名,以增加禁運“實體清單”為主要形式的定向打擊模式,對華為及一百多家與華為關(guān)聯(lián)公司實施半導(dǎo)體產(chǎn)品禁運就是典型的例子。


          2021年拜登上臺以來,這種“實體清單”模式有增無減。據(jù)悉,目前美國商務(wù)部正在起草新一輪芯片禁令,想要將打擊范圍擴大到華虹半導(dǎo)體、長鑫存儲和長江存儲等中國企業(yè),以及海力士(韓國)、英飛凌(德國)和德州儀器(美國)等在中國設(shè)廠的海外企業(yè)。The Information網(wǎng)透露,該起草程序可能在未來幾個月內(nèi)完成。


          不僅如此,美國在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域?qū)χ袊膰范陆氐恼袛?shù)出現(xiàn)了全方位“升級”,對中國使出了建立產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟游說、推動立法、外交“拉群”的“三板斧”。


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          從游說集團到產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟


          2021年5月11日,美國、歐洲、日本、韓國等國家和地區(qū)64家企業(yè)宣布成立美國半導(dǎo)體聯(lián)盟 (SIAC)。這些企業(yè)包括微軟、谷歌、蘋果、英特爾、美國超威半導(dǎo)體、三星、尼康等,基本上覆蓋了整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。根據(jù)其發(fā)布的新聞稿,該組織旨在“推進(jìn)促進(jìn)美國半導(dǎo)體制造和研究的聯(lián)邦政策”。


          作為一個游說組織,美國半導(dǎo)體聯(lián)盟成立后,多次呼吁美國政府撥款500億美元用于國內(nèi)芯片制造激勵措施和研究,支持美國《芯片法案》(CHIPS Act)的落地、促成兩黨和兩院就金額和資助領(lǐng)域達(dá)成一致作出努力。


          該組織在一封致國會領(lǐng)導(dǎo)人的信中說到,美國在全球半導(dǎo)體制造能力中的市場份額已從1990年的37%下降到如今的12%,因此,有必要采取措施,確?!案鼜姶?、更有彈性的國內(nèi)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈”。


          此外,在全球芯片供應(yīng)短缺、價格高漲的大背景下,美國半導(dǎo)體聯(lián)盟還試圖進(jìn)一步影響美國的半導(dǎo)體行業(yè)政策。今年3月,面對美國汽車等行業(yè)大幅減產(chǎn)甚至停產(chǎn)的局面,美國半導(dǎo)體聯(lián)盟向國會提出,強烈反對政府出臺政策保障汽車等行業(yè)的芯片供應(yīng),而是應(yīng)該讓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自行“努力糾正目前的供需失衡”。


          想要擴大政策影響力和對政府融資能力的半導(dǎo)體利益集團不止美國半導(dǎo)體聯(lián)盟這一個。


          2021年6月,美國MITRE的公益技術(shù)基金會 MITRE Engenuity宣布成立由美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相關(guān)企業(yè)組成的半導(dǎo)體聯(lián)盟(The Semiconductor Alliance)。迄今為止,該聯(lián)盟網(wǎng)羅了包括英特爾、美光和 ADI 公司等半導(dǎo)體制造商、部分基礎(chǔ)設(shè)施、設(shè)計和制造工具的供應(yīng)商,以及眾多來自業(yè)界、學(xué)術(shù)界的專家學(xué)者。


          半導(dǎo)體聯(lián)盟還宣布將擬建立美國國家半導(dǎo)體技術(shù)中心(NSTC),來給美國政府的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研發(fā)投資制定“戰(zhàn)略愿景和實施計劃”。該組織副總裁勞麗·詹多梅尼科在該聯(lián)盟宣布成立的發(fā)布會上表示,該聯(lián)盟的目標(biāo)是“弄清楚如何將半導(dǎo)體行業(yè)的 500億美元投資(政府撥款)變成1500億美元?!?/span>


          圖片
          當(dāng)?shù)貢r間5月23日下午,美國總統(tǒng)拜登在日本東京正式宣布啟動“印太經(jīng)濟框架”。圖/IC photo

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          推出四部半導(dǎo)體相關(guān)法案


          2021年1月,美國國會通過了《芯片法案》,該法案主要內(nèi)容包括:授權(quán)對商務(wù)部向美國本土建廠的企業(yè)提供財政援助(每筆不超過30億美元);成立多邊半導(dǎo)體安全基金、微電子領(lǐng)導(dǎo)小組委員會(SML)等機構(gòu),來制定國家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略和研究計劃;支持美國國家標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)研究院(NIST)進(jìn)行對半導(dǎo)體的先進(jìn)封裝研發(fā)等。


          然而,由于參眾兩院對該法案的具體資助的項目存在分歧,最終該法案并沒有在2021財年獲得相應(yīng)預(yù)算,該法案被暫時擱置有待進(jìn)一步協(xié)商。


          2021年6月,美國參議院通過了《美國創(chuàng)新與競爭法》,主要包括390億美元財政援助(5年內(nèi)用于芯片工廠建設(shè)),以及112 億美元用于技術(shù)研發(fā)。據(jù)悉,部分眾議院民主黨人不同意該法案中的一些技術(shù)研發(fā)部分資助項目,該法案最終也被擱置。


          今年2月,美國眾議院通過了《美國競爭法案》,該法案重申了最初《芯片法案》的撥款總額,但是在具體的項目分配上與《美國創(chuàng)新與競爭法》有區(qū)別,例如其削減了《美國創(chuàng)新與競爭法》中關(guān)于建立區(qū)域技術(shù)中心等項目的資助。該法案推進(jìn)過程受阻,沒能更進(jìn)一步。


          此外,美國參議院還在2021年6月推出了《促進(jìn)美國半導(dǎo)體建設(shè)法案》,與以上主要關(guān)注資助撥款的措施不同,該法案將為購買、制造或使用相關(guān)芯片設(shè)備的企業(yè)提供25%的稅收抵免。然而,該法案目前在參議院財政委員會內(nèi)部審議過程中停滯不前。之后將相關(guān)內(nèi)容納入拜登倡議的《重建美好未來計劃》,也最終未通過參議院審議。


          為了進(jìn)一步協(xié)調(diào)美國兩黨、兩院在該問題上的立場,今年4月,部分兩黨議員共同起草了《兩黨創(chuàng)新法案》,2021年初“擱淺”的美國《芯片法案》被納入其中。近兩個月,來美國總統(tǒng)拜登、美國商務(wù)部長雷蒙多等人多次呼吁各方早日協(xié)調(diào)一致,通過該法案以“保持我們在科技方面的優(yōu)勢”,讓半導(dǎo)體制造業(yè)早日回流美國,否則美國“可能會因此而失敗”。


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          外交上“拉小群”


          過去的兩個多月以來,美國積極通過雙邊、多邊協(xié)議談判的形式,在亞太地區(qū)搞半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“小圈子”。其拉攏對象除了日本、韓國和中國臺灣地區(qū)這些在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈具有比較優(yōu)勢,并且與美國在政治、軍事、外交上存在密切關(guān)系的地區(qū)以外,還包括印尼、馬來西亞等區(qū)域經(jīng)濟水平較強、具有一定產(chǎn)業(yè)鏈承接能力的國家。


          今年3月底,韓國媒體(Business Korea)報道,美國政府提議,與韓國、日本,中國臺灣地區(qū)建立半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟Chip 4,其目的是“防止中國在戰(zhàn)略領(lǐng)域獲得主導(dǎo)地位”。據(jù)悉,美國政府邀請的企業(yè)包括韓國的三星和海力士,日本東芝、瑞薩、東京電子,中國臺灣地區(qū)的聯(lián)發(fā)科、臺積電、日月光,以及美國英特爾、高通、美光等芯片企業(yè)。據(jù)分析,該提議的目的是成立以美國為首的官方全球芯片“生產(chǎn)者聯(lián)盟”,實現(xiàn)先進(jìn)工藝芯片全鏈條的整合,將中國排除在外。目前,以上企業(yè)均未對這一提議作出公開回應(yīng)。


          5月23日正式啟動的“印太經(jīng)濟框架”,除了在聲明中提到要增強半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的“透明度、多樣性、安全性和可持續(xù)性”,并沒有公布目的更明確的成果。據(jù)白宮披露,對于每一個成員國在相關(guān)議題上行動的實質(zhì)性討論,要等到接下來的“幾周到幾個月的時間”里“逐步進(jìn)行”“仔細(xì)定義”。


          此外,5月以來,美國頻頻與亞太地區(qū)國家推進(jìn)雙邊協(xié)議,尋求建立獨立的產(chǎn)業(yè)鏈。


          5月2日,據(jù)日本經(jīng)濟新聞報道,日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)大臣萩生田光一訪美期間,雙方就2納米芯片的研發(fā)、遏制中國技術(shù)獲取等議題商討合作框架。5月20日,拜登在參觀韓國三星在平澤的工廠后宣布成立美韓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“新聯(lián)盟”。據(jù)韓方披露,該聯(lián)盟可能將讓韓國企業(yè)更多地獲得美國技術(shù)和設(shè)備。


          馬新社5月25日報道,美國與馬來西亞于當(dāng)日簽署了關(guān)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的美馬合作備忘錄(MOC)。5月28日,據(jù)印尼之聲報道,美國高通近日正在與印尼工業(yè)部商討在印尼建廠事宜。


          圖片

          4月29日,我國國家集成電路材料技術(shù)創(chuàng)新中心半導(dǎo)體硅片拋光車間內(nèi),工作人員在調(diào)控生產(chǎn)設(shè)備。圖/IC photo


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          美國的“三板斧”遠(yuǎn)非鐵板一塊


          近期美國使出的“三板斧”,看似來勢洶洶,卻遠(yuǎn)非鐵板一塊。


          就立法而言,一年多來美國國會一連推出了四個相關(guān)法案,至今一個都沒有落地實施,允諾給三星和臺積電在美建廠的補貼資金,至今也沒有到位。參眾兩院、美國兩黨同游說利益集團相互掣肘,不知何時才能拿出有效方案。


          即使是看似強大的游說集團、產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟也是各懷心思。據(jù)美國新經(jīng)濟思想智庫(Institute for New Economic Thinking)在2021年10月披露,這些科技巨頭齊心協(xié)力游說美國政府早日通過《芯片法案》,給半導(dǎo)體行業(yè)上百億美元撥款,并不是因為這個行業(yè)“缺錢”,而是相比投入研發(fā),它們把更大量資金用于回購,即通過購買自己的股****來推高股價,獲得更多金融收益。


          據(jù)統(tǒng)計,英特爾、IBM、高通、德州儀器和博通這五家企業(yè)在2011-2020年間進(jìn)行了總計2490億美元的回購,相當(dāng)于其利潤的71%;蘋果、微軟、思科和谷歌這四家公司在2011-2020 年間總共花費了6330億美元進(jìn)行回購,金額約為《芯片法案》中財政撥款的12倍。就這一問題,拜登政府始終保持沉默。


          就外交領(lǐng)域而言,全球市場占有率排名第二的韓國在面對美國的“新聯(lián)盟”提議時,態(tài)度有所保留,表示“該提議并不是完全可接受的”。據(jù)韓媒報道,韓國如此表態(tài)是因為“與美國的合作當(dāng)然是重中之重,但最大的市場(中國)也至關(guān)重要”。據(jù)三星披露,2021年三星在中國的投資已達(dá)460億美元,其中,三星電子在西安的工廠的產(chǎn)能占三星閃存總量的42%,占其全球產(chǎn)能的15%。韓國的海力士則在無錫布局了DRAM芯片模組制造廠等其他半導(dǎo)體代工制造產(chǎn)業(yè)鏈。這種對美國“拉小圈”行動不甚熱衷甚至“兩頭下注”的行為,在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟體中并不鮮見。


          半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的性質(zhì)和中國在其中的體量決定了,靠“拉小圈子”“使小絆子”來圍堵中國,這條路注定不會好走。


          半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)事關(guān)國家安全和經(jīng)濟發(fā)展,又是高度技術(shù)驅(qū)動的產(chǎn)業(yè),這就意味著該產(chǎn)業(yè)的頭部國家為了占領(lǐng)下一個技術(shù)高地,將不遺余力地投入大量資源用于創(chuàng)新和試錯。產(chǎn)業(yè)的未來說到底,終將取決于研發(fā)投入和市場。而如今的中國,恰恰是半導(dǎo)體行業(yè)最大市場和最大資金池。


          今年4月,美國半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)發(fā)布了《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場統(tǒng)計報告》,報告顯示中國在2020和2021連續(xù)兩年成為全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場,2021年銷售額達(dá)到296億美元,在全球市場占比高達(dá)41.6%。而根據(jù)美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)2021年的報告,中國在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投入的國家基金、地方政府基金已經(jīng)超過了730億美元,還不包括其它相關(guān)股權(quán)投資和低息貸款,美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會評價這一投入規(guī)?!笆侨魏螄叶紵o法與之相比的”。


          也就是說,對于其他國家來說,在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與中國保持既合作又競爭的良性互動關(guān)系的前景,要遠(yuǎn)遠(yuǎn)好過為了滿足一個國家的政治意圖而與全球該行業(yè)最大市場、最大資金池進(jìn)行切割。“印太經(jīng)濟框架”也好,其它雙邊“密談”也罷,印度、韓國、新加坡等亞太地區(qū)國家的微妙態(tài)度也說明,其實大家普遍明白這一點。


          美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會甚至直接向美國政府提出美國芯片產(chǎn)業(yè)不能與中國“脫鉤”,因為這將導(dǎo)致“美國芯片公司的全球市場份額銳減8%到18%”、“多達(dá) 124,000 個美國工作崗位流失”和“美國在該行業(yè)的全球領(lǐng)導(dǎo)地位下降”??偠灾?,中國對于“確保美國的競爭力至關(guān)重要?!?/span>


          5月31日,德國半導(dǎo)體巨頭默克公司宣布,將在張家港建立集半導(dǎo)體生產(chǎn)、倉儲運營為一體的生產(chǎn)基地。據(jù)悉,默克預(yù)計于2025年前實現(xiàn)在華投資達(dá)到10億元人民幣,主要服務(wù)于中國芯片制造業(yè),這是迄今為止默克在華最大投資,“中國是最大的半導(dǎo)體終端市場,全球芯片總產(chǎn)量的一半以上流向中國。鑒于國內(nèi)芯片制造商前所未有的產(chǎn)能投資和擴張,中國目前也是全球增長最快的半導(dǎo)體制造市場?!?/span>


          默克中國的董事長艾倫·加博在聲明中說:“我們相信中國半導(dǎo)體行業(yè)的黃金時代才剛剛開始。


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