芯片——半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱，集成電路，縮寫作 IC；或稱微電路、微芯片、晶片/芯片，在電子學(xué)中是一種將電路（主要包括半導(dǎo)體設(shè)備，也包括被動(dòng)組件等）小型化的方式，并時(shí)常制造在半導(dǎo)體晶圓表面上。

從1949年到1957年，維爾納·雅各比（Werner Jacobi）、杰弗里·杜默（Jeffrey Dummer）、西德尼·達(dá)林頓（Sidney Darlington）、樽井康夫（Yasuo Tarui）都開發(fā)了原型，但現(xiàn)代集成電路是由杰克·基爾比在1958年發(fā)明的。其因此榮獲2000年諾貝爾物理獎(jiǎng)，但同時(shí)間也發(fā)展出近代實(shí)用的集成電路的羅伯特·諾伊斯，卻早于1990年就過世。

晶體管發(fā)明并大量生產(chǎn)之后，各式固態(tài)半導(dǎo)體組件如二極管、晶體管等大量使用，取代了真空管在電路中的功能與角色。到了20世紀(jì)中后期半導(dǎo)體制造技術(shù)進(jìn)步，使得集成電路成為可能。相對于手工組裝電路使用個(gè)別的分立電子組件，集成電路可以把很大數(shù)量的微晶體管集成到一個(gè)小芯片，是一個(gè)巨大的進(jìn)步。集成電路的規(guī)模生產(chǎn)能力，可靠性，電路設(shè)計(jì)的模塊化方法確保了快速采用標(biāo)準(zhǔn)化集成電路代替了設(shè)計(jì)使用離散晶體管。

集成電路對于離散晶體管有兩個(gè)主要優(yōu)勢：成本和性能。成本低是由于芯片把所有的組件作為一個(gè)單位印刷，而不是在一個(gè)時(shí)間只制作一個(gè)晶體管。性能高是由于組件快速開關(guān)，消耗更低能量，因?yàn)榻M件很小且彼此靠近。2006年，芯片面積從幾平方毫米到350 mm2，每mm2可以達(dá)到一百萬個(gè)晶體管。

19世紀(jì)，物理學(xué)家阿米西曾在義大利佛羅倫斯的實(shí)驗(yàn)室里，把一滴液體加在標(biāo)本上方，藉此改善顯微鏡的成像品質(zhì)。100多年后，現(xiàn)在全球的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)采納阿米西的創(chuàng)新技術(shù),把晶片浸在淺薄的液體層中，制造出的電路線寬，可望媲美病毒大小。

20世紀(jì)40年代，約翰·巴丁和沃爾特·布拉頓在貝爾實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行研發(fā),研發(fā)晶體管的過程中將鎢絲電極移到金粒的旁邊，加上負(fù)電壓，而在金粒上加了正電壓，突然間，在輸出端出現(xiàn)了和輸入端變化相反的信號(hào)，他們將此器件命名為Transistor—晶體管，從此人類步入了飛速發(fā)展的電子時(shí)代。

半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展至今，離不開很多優(yōu)秀的領(lǐng)路人，他們靠自己的智慧生產(chǎn)了一個(gè)個(gè)里程碑事件，他們依靠自己的力量在所熱愛的行業(yè)中發(fā)光發(fā)熱，用100%熱情與投入吸引著一代又一代的熱血青年加入半導(dǎo)體這個(gè)有意思的行業(yè)，今天我們一起盤點(diǎn)下集成電路發(fā)展史上的十大里程碑事件!