半導(dǎo)體已走過將近一年時(shí)間的寒冬，作為全球半導(dǎo)體風(fēng)向標(biāo)的費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)（SOX），去年累計(jì)跌幅已達(dá)33.4%。如今立春將至，行業(yè)的春天似乎也就在前方。

在本次半導(dǎo)體下行周期中，產(chǎn)業(yè)鏈庫存去化速度一直是各方的主要觀察變量，多家廠商近日的表態(tài)也為庫存調(diào)整結(jié)束增添了一抹曙光。而多家券商機(jī)構(gòu)近期紛紛給出預(yù)期稱，2023年半導(dǎo)體有望率先周期觸底反轉(zhuǎn)，邁入上升通道。

海通證券荀玉根12日表示，全球半導(dǎo)體行業(yè)周期有望在2023年上半年見底并環(huán)比逐步改善，全年增速高于2022年。展望未來，需求方面半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣度有望觸底回升，相關(guān)公司作為業(yè)內(nèi)的高精尖企業(yè)有望受益。

正如上文提到的，在本次半導(dǎo)體下行周期中，產(chǎn)業(yè)鏈庫存去化速度一直是各方的主要觀察變量。

而環(huán)旭電子本周披露的調(diào)研紀(jì)要顯示，2022年第三季度，公司庫存水位“還是比較高的”，主要是大客戶業(yè)務(wù)旺季備料所致。四季度存貨已回落至合理水位，存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)可以降至48天，維持在相當(dāng)健康的水平。

臺(tái)積電昨日也表示，2022年第三季度已看到庫存調(diào)整現(xiàn)象，預(yù)計(jì)半導(dǎo)體市場(chǎng)下半年便將恢復(fù)；日月光、世界先進(jìn)均預(yù)計(jì)，產(chǎn)業(yè)/客戶庫存調(diào)整修正將延續(xù)至今年上半年。

不過，中信證券12日?qǐng)?bào)告補(bǔ)充稱，除了庫存去化速度之外，終端市場(chǎng)需求變化、IC企業(yè)運(yùn)營(yíng)策略調(diào)整等則是重要擾動(dòng)變量，并最終決定半導(dǎo)體板塊業(yè)績(jī)觸底反轉(zhuǎn)所需時(shí)間、板塊趨勢(shì)性行情拐點(diǎn)。

其預(yù)計(jì)，美股半導(dǎo)體短期將延續(xù)震蕩****，隨著宏觀信號(hào)趨于明朗、2022年Q4財(cái)報(bào)實(shí)現(xiàn)業(yè)績(jī)預(yù)期充分去風(fēng)險(xiǎn)，板塊趨勢(shì)性上行機(jī)會(huì)有望在Q1末形成，Q2左右將逐步進(jìn)入復(fù)蘇通道。

再看A股，2022年4月以來，半導(dǎo)體板塊各指數(shù)估值均在歷史底部震蕩。招商證券12日?qǐng)?bào)告數(shù)據(jù)顯示，目前板塊各指數(shù)PE均在40倍左右，處于3年期10%分位附近。預(yù)計(jì)2023上半年，整體估值仍在底部震蕩，2023年中有望出現(xiàn)估值擴(kuò)張，本輪下行周期將在下半年進(jìn)入尾聲，屆時(shí)半導(dǎo)體銷售額將見底反彈。

光大證券表示，部分國(guó)家半導(dǎo)體新規(guī)和行業(yè)景氣度底部導(dǎo)致市場(chǎng)悲觀情緒延續(xù)，利好因素也被市場(chǎng)鈍化，但2023年國(guó)內(nèi)資本開支實(shí)際情況很可能好于市場(chǎng)預(yù)期的最悲觀情景。

由于各終端領(lǐng)域/細(xì)分環(huán)節(jié)庫存周期、終端需求景氣度等存在明顯差異，綜合多家券商分析師觀點(diǎn)——

1）消費(fèi)電子：未來需求****預(yù)期仍存在顯著分歧。中信證券預(yù)計(jì)，終端渠道庫存水平有望在2023年Q1左右回到正常水平，手機(jī)會(huì)先于PC，拉貨動(dòng)能有望自Q2開始恢復(fù)，上游芯片企業(yè)業(yè)績(jī)亦有望同步復(fù)蘇。但招商證券認(rèn)為，從下游看，消費(fèi)電子需求預(yù)計(jì)持續(xù)走弱。

2）汽車與工業(yè)：同樣是存在一定分歧的領(lǐng)域。中信證券指出，目前工業(yè)市場(chǎng)開始走弱，考慮到2023年全球汽車需求的可能挑戰(zhàn)，對(duì)汽車與工業(yè)保持謹(jǐn)慎，認(rèn)為結(jié)構(gòu)性機(jī)會(huì)相對(duì)更優(yōu)。富途證券則認(rèn)為，汽車芯片是未來幾年成長(zhǎng)最快的芯片細(xì)分賽道，電動(dòng)化驅(qū)動(dòng)IGBT、SiC功率半導(dǎo)體，智能化驅(qū)動(dòng)CIS芯片、自動(dòng)駕駛SoC將迎來強(qiáng)勁需求。

3）數(shù)據(jù)中心：北美云計(jì)算巨頭大概率在短期策略性降低上游數(shù)據(jù)中心芯片庫存水平，但資本開支有望在2023年下半年重現(xiàn)轉(zhuǎn)為向上，預(yù)計(jì)全年將保持10%左右增速。

4）存儲(chǔ)芯片：隨著三星電子發(fā)布2022年Q4業(yè)績(jī)預(yù)告，預(yù)計(jì)其逆勢(shì)擴(kuò)產(chǎn)可能性大幅降低，市場(chǎng)預(yù)期最悲觀市場(chǎng)已過，但庫存去化難度可能接近2008/2009年周期。

5）被動(dòng)元器件：消費(fèi)電子終端需求有望恢復(fù)，同時(shí)小尺寸被動(dòng)元器件庫存壓力逐步緩解，產(chǎn)業(yè)鏈有望從主動(dòng)去庫存進(jìn)入被動(dòng)去庫存階段，基本面修復(fù)可期。

6）設(shè)備與材料：2023年國(guó)內(nèi)資本開支實(shí)際情況很可能好于市場(chǎng)預(yù)期的最悲觀情景，相關(guān)半導(dǎo)體設(shè)備、材料廠商有望長(zhǎng)期受益。