5月5日，全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商長(zhǎng)電科技宣布，公司Chiplet技術(shù)取得重大突破，超大尺寸高密度扇出型倒裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)業(yè)界領(lǐng)先的多元異構(gòu)芯片倒裝的102mm x 102mm超高密度封裝集成，可廣泛應(yīng)用于高性能計(jì)算芯片等高附加值領(lǐng)域。

圖注：長(zhǎng)電科技Chiplet超大尺寸高密度扇出型倒裝封裝，實(shí)現(xiàn)整體封裝尺寸超過(guò)10000平方毫米的技術(shù)突破 (示意圖)

當(dāng)前，人工智能、5G通訊、云計(jì)算等高速運(yùn)算和互聯(lián)等應(yīng)用，對(duì)芯片性能提出越來(lái)越高的要求，同時(shí)推動(dòng)芯片封裝技術(shù)在大尺寸封裝中提供具有高功率完整性、優(yōu)異的熱性能和更高抗電遷移性(EM)的經(jīng)濟(jì)高效、可擴(kuò)展的封裝解決方案。

長(zhǎng)電科技通過(guò)持續(xù)的技術(shù)研發(fā)與客戶產(chǎn)品驗(yàn)證，采用XDFOI Chiplet高密度多維異構(gòu)集成技術(shù)，結(jié)合超大fcLGA(flip-chip Land Grid Array)封裝工藝，將超大尺寸的高密度扇出型封裝單元直接倒裝在fcLGA基板，實(shí)現(xiàn)了整體封裝尺寸超過(guò)10000平方毫米，扇出單元尺寸超過(guò)3600平方毫米的技術(shù)突破。同時(shí)，長(zhǎng)電科技不斷優(yōu)化超大尺寸高密度扇出型集成封裝技術(shù)，包括工藝的輔助治具、設(shè)備升級(jí)、扇出結(jié)構(gòu)翹曲控制、雙面被動(dòng)器件貼裝工藝等，并開(kāi)發(fā)了多元化的散熱片粘結(jié)材料和散熱界面材料，以滿足芯片可靠性的要求，相關(guān)工藝達(dá)到業(yè)內(nèi)領(lǐng)先水平。

目前，長(zhǎng)電科技超大尺寸高密度扇出型集成封裝技術(shù)可提供從設(shè)計(jì)到生產(chǎn)的全套交鑰匙服務(wù)，助力客戶顯著提升芯片系統(tǒng)集成度，為高性能計(jì)算應(yīng)用提供卓越的微系統(tǒng)集成解決方案。在實(shí)現(xiàn)超大尺寸封裝技術(shù)的同時(shí)，長(zhǎng)電科技還在前期專(zhuān)利布局的基礎(chǔ)上，與客戶共同開(kāi)發(fā)了基于高密度扇出封裝技術(shù)的2.5D fcBGA產(chǎn)品，同時(shí)認(rèn)證通過(guò)TSV 異質(zhì)鍵合3D SoC的fcBGA。

作為集成電路成品制造領(lǐng)軍企業(yè)，長(zhǎng)電科技已在晶圓級(jí)扇出型封裝技術(shù)領(lǐng)域積累了十余年的量產(chǎn)實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，公司XDFOI Chiplet高密度多維異構(gòu)集成系列工藝已進(jìn)入穩(wěn)定量產(chǎn)階段，同步實(shí)現(xiàn)4nm節(jié)點(diǎn)多芯片系統(tǒng)集成封裝產(chǎn)品出貨。未來(lái)，長(zhǎng)電科技將根據(jù)客戶基于互聯(lián)密度和成本的要求，繼續(xù)投入Chiplet小芯片多樣化解決方案的開(kāi)發(fā)，持續(xù)為客戶提供更加高效、靈活的芯片系統(tǒng)集成解決方案。

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