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          ROHM 1200V IGBT成功導(dǎo)入SEMIKRON-Danfoss功率模塊

          發(fā)布人:12345zhi 時(shí)間:2023-05-09 來(lái)源:工程師 發(fā)布文章

          ROHM Co., Ltd. 常務(wù)執(zhí)行董事CFO伊野和英(左)與SEMIKRON-Danfoss CEO Claus A. Petersen(右)。ROHM

          ROHM Co., Ltd. 常務(wù)執(zhí)行董事CFO伊野和英(左)與SEMIKRON-Danfoss CEO Claus A. Petersen(右)。ROHM

            SEMIKRON-Danfoss(總公司:德國(guó)紐倫堡)和半導(dǎo)體制造商ROHM(總公司:日本京都市)在開(kāi)發(fā)SiC(碳化矽)功率模塊方面,已有十多年的良好合作關(guān)系。此次,SEMIKRON-Danfoss向低功率領(lǐng)域推出的功率模塊中,采用了ROHM新產(chǎn)品—1200V IGBT「RGA系列」。今后,雙方將繼續(xù)保持緊密合作,全力滿足全球馬達(dá)驅(qū)動(dòng)客戶的需求。

          隨著全球電動(dòng)化技術(shù)的快速發(fā)展,對(duì)功率模塊的需求已經(jīng)達(dá)到了前所未有的程度,相關(guān)產(chǎn)品的市場(chǎng)規(guī)模急遽擴(kuò)大,幾乎超出了芯片制造商的產(chǎn)能提升速率。在上述背景下,ROHM推出了適用于工控設(shè)備的1200V IGBT「RGA系列」產(chǎn)品,成為領(lǐng)先業(yè)界的IGBT解決方案,更進(jìn)一步擴(kuò)大了對(duì)SEMIKRON-Danfoss裸芯片的供應(yīng)范圍。

          SEMIKRON-Danfoss計(jì)劃推出額定電流等級(jí)10A~150A的功率模塊「MiniSKiiP」,此款功率模塊中配備了ROHM的1200V IGBT「RGA系列」芯片。MiniSKiiP功率模塊采用無(wú)銅底板和彈簧連接等兩大特色技術(shù),并融合了非常適用于馬達(dá)驅(qū)動(dòng)市場(chǎng)的RGA系列產(chǎn)品優(yōu)勢(shì),成為低功率領(lǐng)域的理想解決方案。另外,MiniSKiiP系列也持續(xù)采用最新一代的IGBT,而且還透過(guò)統(tǒng)一封裝高度,確保產(chǎn)品安裝便利性,因而在全球馬達(dá)驅(qū)動(dòng)市場(chǎng)中得以被廣泛應(yīng)用。

          不僅如此,針對(duì)PCB連接采用Press-Fit引腳和焊接方式的應(yīng)用,SEMIKRON-Danfoss還推出了采用業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)封裝的「SEMITOP E」系列產(chǎn)品,由于其結(jié)構(gòu)與現(xiàn)有的IGBT模塊引腳兼容,因此也可使用ROHM的1200V IGBT「RGA系列」。此外「SEMITOP」系列預(yù)計(jì)還會(huì)新增將三相逆變電路集結(jié)于一個(gè)模塊的六單元結(jié)構(gòu)產(chǎn)品,以及整流器-逆變器-制動(dòng)器復(fù)合電路結(jié)構(gòu)產(chǎn)品。

          ROHM常務(wù)執(zhí)行董事CFO伊野和英表示:「本次,SEMIKRON-Danfoss采用的RGA系列產(chǎn)品,其最高接面溫度(Tj, max)高達(dá)175℃,是一款ROHM新設(shè)計(jì)的Light Punch Through結(jié)構(gòu)的溝槽閘IGBT。該系列產(chǎn)品在導(dǎo)通、開(kāi)關(guān)和熱特性方面,均針對(duì)最新的中低功率工業(yè)驅(qū)動(dòng)應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化。另外,在馬達(dá)驅(qū)動(dòng)應(yīng)用中,當(dāng)產(chǎn)品承受過(guò)負(fù)載時(shí),與業(yè)界現(xiàn)有IGBT相比,其過(guò)電流承受能力具有顯著優(yōu)勢(shì)。該系列產(chǎn)品更與業(yè)界常規(guī)產(chǎn)品兼容,替換安裝將變得非常容易?!?/p>

          SEMIKRON-Danfoss CEO Claus A. Petersen表示:「近年來(lái),電力電子產(chǎn)業(yè)已逐漸解決了供應(yīng)問(wèn)題,并且不斷吸取過(guò)去的相關(guān)教訓(xùn)。顯而易見(jiàn),半導(dǎo)體芯片和模塊制造的多元化是實(shí)現(xiàn)功率模塊真正 “多源供應(yīng)” 的前提?!?/p>

          SEMIKRON-Danfoss常務(wù)董事 工控應(yīng)用領(lǐng)域副總裁Peter Sontheimer表示:「在1200V IGBT產(chǎn)品上,我們找到了值得信賴的制造商所推出的IGBT產(chǎn)品。ROHM的1200V IGBT RGA系列產(chǎn)品可以替換業(yè)界現(xiàn)有的IGBT,只需對(duì)閘極電阻稍作調(diào)整,就能實(shí)現(xiàn)高度相似的結(jié)果?!?/p>

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