【CFM匯總之半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈動態(tài)】

1、外媒：印度已批準(zhǔn)美光建廠計劃，將提供約13億美元投資獎勵
2、Lam Research推出全球首個斜面沉積解決方案，提高芯片生產(chǎn)良率
3、連續(xù)10個月同比下滑！韓國6月前20天半導(dǎo)體出口減少23.5%
4、環(huán)球晶圓：市場復(fù)蘇速度慢于預(yù)期，第2、3季營運有壓力

【CFM匯總之應(yīng)用市場動態(tài)】

1、日本5月PC出貨量持續(xù)萎縮，創(chuàng)歷史新低
2、浪潮信息：公司半年度經(jīng)營業(yè)績同比存在下降風(fēng)險
3、消息稱高通與日月光、矽品計劃共同開發(fā)新品對標(biāo)蘋果M系列芯片
4、德國電信：將繼續(xù)購買華為5G設(shè)備
5、慧與科技推出HPE GreenLake，搶食生成式AI大餅
6、思科推出新AI網(wǎng)絡(luò)芯片，與博通、Marvell正面競爭
7、鴻海與Stellantis成立合資公司，合力打造專業(yè)車用半導(dǎo)體產(chǎn)品
8、發(fā)力車用芯片領(lǐng)域，三星、LG業(yè)績表現(xiàn)不一
9、國家網(wǎng)信辦發(fā)布深度合成服務(wù)算法備案清單，百度阿里騰訊字節(jié)等大廠在列

【CFM匯總之半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈動態(tài)】

1、外媒：印度已批準(zhǔn)美光建廠計劃，將提供約13億美元投資獎勵

據(jù)外媒報道，印度內(nèi)閣已批準(zhǔn)美光在當(dāng)?shù)亟ㄔO(shè)半導(dǎo)體測試和封裝廠的計劃，并同意提供價值1100 億盧比(約13.4 億美元) 的投資獎勵。

美光計劃在印度興建的封裝廠預(yù)估將耗資27億美元。針對上述報導(dǎo)，美光和印度政府發(fā)言人均未回應(yīng)置評請求。

2、Lam Research推出全球首個斜面沉積解決方案，提高芯片生產(chǎn)良率

Lam Research推出了Coronus DX，這是業(yè)界首款經(jīng)過優(yōu)化的斜面沉積解決方案，旨在解決下一代邏輯、3D NAND和先進(jìn)封裝應(yīng)用中的關(guān)鍵制造挑戰(zhàn)。

隨著半導(dǎo)體不斷擴大規(guī)模，制造變得越來越復(fù)雜，需要數(shù)百個工藝步驟才能在硅晶圓上構(gòu)建納米尺寸的設(shè)備。僅需一步，Coronus DX就可在晶圓邊緣的兩側(cè)沉積一層專有的保護膜，有助于防止在先進(jìn)半導(dǎo)體制造過程中經(jīng)常出現(xiàn)的缺陷和損壞。這種強大的保護提高了產(chǎn)量，使芯片制造商能夠?qū)嵤┬碌那把毓に噥砩a(chǎn)下一代芯片。

作為對 Coronus 斜面蝕刻技術(shù)的補充，Coronus DX 通過啟用新的設(shè)備結(jié)構(gòu)改變了芯片制造商的游戲規(guī)則。重復(fù)的加工層會導(dǎo)致殘留物和粗糙度沿著晶圓邊緣累積，在那里它們可能會剝落、漂移到其他區(qū)域，并產(chǎn)生導(dǎo)致半導(dǎo)體器件失效的缺陷。

例如：

• 在 3D 包裝應(yīng)用中，來自生產(chǎn)線后端的材料可能會遷移并成為未來加工中的污染源。晶圓邊緣輪廓的滾降會影響晶圓鍵合質(zhì)量。

• 3D NAND 制造中的長時間濕蝕刻工藝可能會導(dǎo)致邊緣處嚴(yán)重的基板損壞。

當(dāng)無法蝕刻掉這些缺陷時，Coronus DX 會在斜面沉積一層薄的介電保護層。這種精確且可調(diào)的沉積有助于解決這些可能影響半導(dǎo)體質(zhì)量的常見問題。

3、連續(xù)10個月同比下滑！韓國6月前20天半導(dǎo)體出口減少23.5%

據(jù)韓媒報道，韓國6月前20天出口額同比增加5.3%，為328.95億美元。這是自去年8月以來，單月前20天出口額時隔10個月再次呈現(xiàn)增勢。

開工日數(shù)為14.5天，較去年同期增加1天。按開工日數(shù)計算，日均出口額同比減少2%。日均出口額自去年10月由增轉(zhuǎn)降以來，降幅創(chuàng)下最低值。

按出口品目來看，半導(dǎo)體出口同比減少23.5%，截至上月連續(xù)10個月同比下滑。石油制品出口下滑36%，無線通信設(shè)備下滑0.7%，精密儀器下滑2.9%，計算機配套設(shè)備下滑14.6%。但船舶（148.7%）和乘用車（110.1%）出口增加。

按出口目的地來看，對中國大陸出口減少12.5%，截至上月已經(jīng)連續(xù)12個月減少。對越南和臺灣地區(qū)出口分別減少2.8%和38.5%。而對美國、歐盟、日本出口分別增長18.4%、26.4%和2.9%。

4、環(huán)球晶圓：市場復(fù)蘇速度慢于預(yù)期，第2、3季營運有壓力

半導(dǎo)體硅晶圓廠環(huán)球晶圓董事長徐秀蘭于股東會上表示，第2、3季的營運可能會有些壓力，估計第2季營收可能比首季小減，第3季則可能與第2季相當(dāng)或小減，第4季可能回穩(wěn)或小幅季增。同時她也認(rèn)為，「明年會比今年有盼頭」。

徐秀蘭指出，市場復(fù)蘇速度沒有預(yù)期來得好，之前環(huán)球晶圓的業(yè)績已經(jīng)連13季成長，本季可能無法延續(xù)此佳績，但差距可能微小，而第3季的訂單還在努力中。客戶對第4季與明年的展望看起來會較好，只是還沒有給出明確的預(yù)估。

稼動率方面，目前也是較有壓力，徐秀蘭表示，6英寸很早之前就開始修正，8英寸目前也已不是全滿載，12英寸矽晶圓的部分稼動率也有降下來一點，至于磊晶、FZ以及第三代半導(dǎo)體仍是維持需求滿載。

至于價格的部分，目前仍是照著長約走，并沒有調(diào)降價格。

在個別產(chǎn)業(yè)的部分，徐秀蘭表示，目前仍是車用、Power相關(guān)客戶需求較佳，庫存也較為健康，而壓力較大仍是存儲器，但還好目前價格已是止穩(wěn)到略有機會開始小漲。

對于景氣循環(huán)，徐秀蘭認(rèn)為，美國暫停升息對消費者信心會有點幫助，但因為后續(xù)不見得就不再升息，所以還有不確定性，而中國大陸也降息，這些對于市場需求應(yīng)該會有正面助益，只是對于公司訂單的幫助還不顯著。

【CFM匯總之應(yīng)用市場動態(tài)】

1、日本5月PC出貨量持續(xù)萎縮，創(chuàng)歷史新低

受通膨等因素影響，拖累日本5月PC出貨量續(xù)縮、創(chuàng)下單月歷史新低紀(jì)錄，但因價格揚升、出貨金額連12個月呈現(xiàn)增長。

日本電子情報技術(shù)產(chǎn)業(yè)協(xié)會(JEITA)公布統(tǒng)計數(shù)據(jù)指出，受通膨等因素影響、導(dǎo)致消費性需求持續(xù)低迷，拖累2023年5月份日本PC(桌上型電腦+筆記型電腦)出貨量較去年同月下滑4.0%至37.9萬臺，連續(xù)第2個月陷入萎縮，月出貨量已連續(xù)26個月不到百萬臺、創(chuàng)開始進(jìn)行統(tǒng)計的2007年度以來單月歷史新低紀(jì)錄。

2、浪潮信息：公司半年度經(jīng)營業(yè)績同比存在下降風(fēng)險

浪潮信息發(fā)布股票交易異動公告，近期公司經(jīng)營情況及內(nèi)外部經(jīng)營環(huán)境未發(fā)生重大變化，亦未預(yù)計將要發(fā)生重大變化；受通用服務(wù)器客戶需求節(jié)奏變化、全球GPU及相關(guān)專用芯片供應(yīng)緊張等因素的影響，公司半年度經(jīng)營業(yè)績較上年同期存在下降的風(fēng)險。

3、消息稱高通與日月光、矽品計劃共同開發(fā)新品對標(biāo)蘋果M系列芯片

臺媒報道，相關(guān)供應(yīng)鏈業(yè)者透露，高通2023年第一季時，召集日月光投控與旗下矽品等封測代工（OSAT）公司，并與OSAT端研發(fā)人員在高通圣地亞哥總部蹲點，歷時約3個月至2023年6月左右，計劃開發(fā)新品，希望對標(biāo)蘋果M系列芯片。其中除半導(dǎo)體先進(jìn)制程外，各類中高階或是先進(jìn)封測技術(shù)，也是高通必要策略考量之一。

4、德國電信：將繼續(xù)購買華為5G設(shè)備

據(jù)外媒報道，德國最大的電信公司德國電信（Deutsche Telekom）老板H?ttges認(rèn)為歐盟排斥華為構(gòu)建5G網(wǎng)絡(luò)的政策不合理，除非德國政府施壓，否則將會繼續(xù)和華為合作。

根據(jù)德國電信最近的年度報告，德國現(xiàn)任公司將繼續(xù)從華為購買5G設(shè)備，用于在去年年底覆蓋德國約95%人口的網(wǎng)絡(luò)，包括約24000個站點的80000多根天線。丹麥公司Strand Consult估計華為約占已安裝5G設(shè)備的59%。

5、慧與科技推出HPE GreenLake，搶食生成式AI大餅

繼亞馬遜、微軟和Alphabet旗下Google等主要大眾云端供應(yīng)商的AI智能產(chǎn)品問世后，慧與科技緊跟生成式人工智能（AI）工具熱潮，推出大型語言模型HPE GreenLake，希冀從該工具的熱絡(luò)需求中獲利。

HPE GreenLake這項服務(wù)是與德國AI新創(chuàng)公司Aleph Alpha 的大型語言模型合作，該模型可以根據(jù)用戶提示分析和創(chuàng)建文本。

6、思科推出新AI網(wǎng)絡(luò)芯片，與博通、Marvell正面競爭

思科推出面向AI超級計算機的網(wǎng)絡(luò)芯片，新芯片將與博通和Marvell的產(chǎn)品正面競爭。新芯片屬于思科SiliconOne系列，6大主要云計算提供商有5家已經(jīng)在測試芯片，但思科沒有給出企業(yè)具體名稱。

7、鴻海與Stellantis成立合資公司，合力打造專業(yè)車用半導(dǎo)體產(chǎn)品

鴻海與全球領(lǐng)導(dǎo)車廠Stellantis共同宣布，雙方成立合資公司SiliconAuto，各自持股50%。SiliconAuto 預(yù)計自2026年起，將提供一系列最先進(jìn)車用半導(dǎo)體的設(shè)計與銷售服務(wù)，給予包含Stellantis 在內(nèi)的車用產(chǎn)業(yè)客戶。

此次合作將結(jié)合Stellantis 對全球移動產(chǎn)業(yè)需求的深入掌握，并運用鴻海在資通訊產(chǎn)業(yè)的專業(yè)知識和開發(fā)能力。SiliconAuto 將為客戶提供專業(yè)車用半導(dǎo)體產(chǎn)品，尤以電動車所需的大量電腦控制功能及相關(guān)模組產(chǎn)品為主。

SiliconAuto 未來將供應(yīng)Stellantis、鴻海以及第三方客戶半導(dǎo)體需求，包含STLA Brain -Stellantis 新推出、具備完整OTA(Over-the-air)無線更新功能的電子電氣和軟件架構(gòu)。

SiliconAuto 公司總部將設(shè)立于荷蘭，由鴻海與Stellantis 雙方共組經(jīng)營團隊。Stellantis 將參與SiliconAuto 零組件設(shè)計工作，提供電動車及各類新能源車未來所需的平臺功能。Stellantis是全球領(lǐng)先的汽車制造商和移動服務(wù)提供者，旗下?lián)碛蠥barth、Alfa Romeo、 Chrysler、Citro?n、Dodge、DS Automobiles、Fiat、Jeep、Lancia、Maserati、Opel、Peugeot、 Ram、Vauxhall、Free2move Leasys 等汽車品牌。

8、發(fā)力車用芯片領(lǐng)域，三星、LG業(yè)績表現(xiàn)不一

近期全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)吹寒流，韓國半導(dǎo)體廠商三星電子、LG電子將部份資源轉(zhuǎn)移至高成長車用芯片，作為存儲市場寒冬下的新成長動能。

韓媒報導(dǎo)指出，三星和LG都積極布局車用芯片，但業(yè)績表現(xiàn)不一，呈現(xiàn)LG超越老大哥三星的態(tài)勢。

2017年，三星斥資80億美元天價收購美國汽車零件商哈曼(Harman)，進(jìn)軍車用芯片領(lǐng)域，但并購后產(chǎn)生的綜效有限。相較之下，LG以動力系統(tǒng)、車用資訊娛樂系統(tǒng)和車用照明作為車用電子產(chǎn)品業(yè)務(wù)的三大支柱，表現(xiàn)相對亮眼。

哈曼主力產(chǎn)品為數(shù)字駕駛艙(digital cockpit)，但市占率逐漸消退。2020年第一季，哈曼在全球數(shù)位駕駛艙市場市占率仍有30%，2021年第一季下滑至25%，2022年、2023年第一季進(jìn)一步滑落至24.7%、23.1%。

報導(dǎo)稱，與三星相比，LG在車用電子領(lǐng)域的布局較完整。LG的VS部門負(fù)責(zé)提供車用資訊娛樂系統(tǒng)，與加拿大汽車零件商麥格納(Magna)合資成立LG Magna e-Powertrain生產(chǎn)電動車動力系統(tǒng)，而LG于2018年收購的奧地利汽車照明公司ZKW，則主攻車用照明業(yè)務(wù)。同屬LG集團的LG新能源和LG Innotek提供電動車電池及核心零件。LG Innotek生產(chǎn)5G車用通訊模組和電池管理系統(tǒng)(BMS)等高附加值產(chǎn)品。另外，LG顯示(LG Display)也致力于切入車用OLED面板產(chǎn)品。

9、國家網(wǎng)信辦發(fā)布深度合成服務(wù)算法備案清單，百度、阿里、騰訊、字節(jié)等大廠在列

根據(jù)《互聯(lián)網(wǎng)信息服務(wù)深度合成管理規(guī)定》，國家互聯(lián)網(wǎng)信息辦公室公開發(fā)布境內(nèi)深度合成服務(wù)算法備案信息。其中包括美團在線智能客服算法、快手短視頻生成合成算法、百度文生圖內(nèi)容生成算法、百度PLATO大模型算法、火山引擎智能美化特效算法、騰訊會議虛擬背景算法、天貓小蜜智能客服算法、訊飛語音識別算法等。