英偉達(dá)推出最強(qiáng)AI芯片:首發(fā)HBM3e,大模型運(yùn)行能力提升3.5倍!
早在今年5月29日,AI芯片大廠(chǎng)英偉達(dá)(NVIDIA) CEO黃仁勛就在COMPUTEX 2023展前發(fā)布會(huì)上,正式發(fā)布了升級(jí)版的GH200 Grace Hopper超級(jí)芯片,旨在助力開(kāi)發(fā)面向生成式AI語(yǔ)言應(yīng)用、推薦系統(tǒng)和數(shù)據(jù)分析工作負(fù)載的巨型、下一代模型。
GH200超級(jí)芯片,是將 72 核的Grace CPU、H100 GPU、96GB 的 HBM3 和 512 GB 的 LPDDR5X 集成在同一個(gè)封裝中,擁有高達(dá) 2000 億個(gè)晶體管。這種組合提供了 CPU 和 GPU 之間驚人的數(shù)據(jù)帶寬,高達(dá) 900 GB / s,為某些內(nèi)存受限的工作負(fù)載提供了巨大的優(yōu)勢(shì)。
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美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間8月8日,英偉達(dá)又發(fā)布了新一代GH200 Grace Hopper(簡(jiǎn)稱(chēng)“新版GH200”)平臺(tái)。但與今年5月發(fā)布的GH200不同的是,新一代GH200搭載了全球首款HBM3e內(nèi)存,內(nèi)存容量和帶寬都有顯著提高,專(zhuān)為加速計(jì)算和生成式AI時(shí)代而打造。
英偉達(dá)稱(chēng),新版GH200旨在處理世界上最復(fù)雜的生成式AI工作負(fù)載,涵蓋大型語(yǔ)言模型、推薦系統(tǒng)和矢量數(shù)據(jù)庫(kù),將提供多種配置。新版GH200將于2024年第二季度投產(chǎn)。
具體來(lái)說(shuō),新版GH200芯片平臺(tái)基于 72 核 Grace CPU,配備 480 GB ECC LPDDR5X 內(nèi)存以及 GH100 計(jì)算 GPU,搭配 141 GB 的 HBM3e 內(nèi)存,分為六個(gè) 24 GB 的堆棧,并使用了 6,144 位的內(nèi)存接口。雖然英偉達(dá)實(shí)際安裝了 144 GB 的內(nèi)存,但只有 141 GB 是可用的。
相比原版GH200平臺(tái),新版GH200平臺(tái)的雙芯片配置將內(nèi)存容量提高3.5倍,帶寬增加三倍,一個(gè)服務(wù)器就有144個(gè)Arm Neoverse高性能內(nèi)核、8 petaflops 的 AI 性能和282GB的最新HBM3e內(nèi)存技術(shù)。
HBM3e是全新一代的高帶寬內(nèi)存,帶寬達(dá)每秒5TB,比原版的GH200所搭載的HBM3快50%,可為新版的GH200提供總共每秒10TB的組合帶寬,使新平臺(tái)能運(yùn)行比前代大3.5倍的模型,同時(shí)通過(guò)快3倍的內(nèi)存帶寬提高性能。
據(jù)英偉達(dá)介紹,目前配備 HBM3 內(nèi)存的原版GH200 Grace Hopper超級(jí)芯片平臺(tái)已經(jīng)在生產(chǎn)中,并將于下個(gè)月開(kāi)始商業(yè)銷(xiāo)售。而配備 HBM3e 內(nèi)存的新版GH200 Grace Hopper超級(jí)芯片平臺(tái)現(xiàn)在正在樣品測(cè)試中,預(yù)計(jì)將于 2024 年第二季度上市。
英偉達(dá)強(qiáng)調(diào),新版GH200 Grace Hopper 使用了與原版相同的 Grace CPU 和 GH100 GPU 芯片,因此公司無(wú)需推出任何新的軟件版本或步進(jìn)。英偉達(dá)表示,原版 GH200 和升級(jí)版 GH200 將在市場(chǎng)上共存,這意味著后者將以更高的價(jià)格出售,畢竟其更先進(jìn)的內(nèi)存技術(shù)帶來(lái)的更高性能。
英偉達(dá)表示,配備 HBM3e 內(nèi)存的下一代 Grace Hopper 超級(jí)芯片平臺(tái)完全兼容英偉達(dá)的 MGX 服務(wù)器規(guī)范,并且可以與現(xiàn)有的服務(wù)器設(shè)計(jì)直接兼容。
黃仁勛說(shuō),為了滿(mǎn)足生成式 AI 不斷增長(zhǎng)的需求,數(shù)據(jù)中心需要有針對(duì)特殊需求的加速計(jì)算平臺(tái)。新的GH200 Grace Hopper 超級(jí)芯片平臺(tái)提供了卓越的內(nèi)存技術(shù)和帶寬,以此提高吞吐量,提升無(wú)損耗連接GPU聚合性能的能力,并且擁有可以在整個(gè)數(shù)據(jù)中心輕松部署的服務(wù)器設(shè)計(jì)。
編輯:芯智訊-浪客劍
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