#頭條創(chuàng)作挑戰(zhàn)賽#

據(jù)路透社報(bào)道，周二公布的一份行業(yè)協(xié)會(huì)研究報(bào)告顯示，到2030年，美國半導(dǎo)體行業(yè)將面臨約6.7萬名工人的缺口。

預(yù)計(jì)到2030年，芯片行業(yè)的員工人數(shù)將從今年的約34.5萬人增至46萬人。但根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)和牛津經(jīng)濟(jì)研究院的研究，以目前的大學(xué)畢業(yè)速度，美國將無法產(chǎn)生足夠的合格工程師來填補(bǔ)這一增長。

這項(xiàng)研究是在美國努力加強(qiáng)其國內(nèi)芯片行業(yè)之際進(jìn)行的?！缎酒ò浮?CHIPS Act)于8月9日簽署成為法律，該法案為新的芯片制造基地和研發(fā)留出了資金。

商務(wù)部正在監(jiān)督該法案規(guī)定的390億美元制造業(yè)補(bǔ)貼，英特爾、臺(tái)積電和三星電子等公司已表示將申請(qǐng)補(bǔ)貼。該法案還為新建價(jià)值240億美元的芯片工廠創(chuàng)造了25%的投資稅收抵免。

SIA表示，這些工廠將創(chuàng)造就業(yè)機(jī)會(huì)。預(yù)計(jì)短缺的人員包括科學(xué)家、工程師和技術(shù)人員。未來芯片行業(yè)大約一半的工作崗位將是工程師。

“這是我們長期以來一直面臨的問題，”SIA總裁John Neuffer說。“但是，特別是《芯片法案》，以及芯片向美國本土制造的轉(zhuǎn)變，確實(shí)讓這個(gè)尖銳的問題得到了極大的緩解?！?/span>

報(bào)告稱，熟練芯片工程師的短缺是美國科學(xué)、技術(shù)、工程和數(shù)學(xué)畢業(yè)生更大短缺的一部分。到2023年底，可能會(huì)有140萬個(gè)科學(xué)技術(shù)工程類職位空缺。