9月16日消息，據(jù)路透社援引兩名知情人士報(bào)道稱，全球最大晶圓代工廠臺(tái)積電因?qū)蛻粜枨蟛徽駶u感不安，已通知主要供應(yīng)商延后高端芯片制造設(shè)備（包括EUV光刻機(jī)）出貨。

一位知情人士說，有傳聞稱國(guó)內(nèi)限制部分公務(wù)員在工作中使用iPhone，以及華為推出麒麟芯片的新旗艦手機(jī)，都讓臺(tái)積電更加不安。

消息人士指出，臺(tái)積電目的是要控制成本，同時(shí)反映臺(tái)積電對(duì)市場(chǎng)需求的展望趨于謹(jǐn)慎。受影響的供應(yīng)商可能包括光刻機(jī)大廠荷蘭ASML等。不過供應(yīng)商預(yù)估延后設(shè)備出貨應(yīng)該只是短期。

臺(tái)積電對(duì)此傳聞回應(yīng)稱，“市場(chǎng)傳聞”不予置評(píng)。請(qǐng)路透社參考臺(tái)積電總裁魏哲家7月發(fā)言。

魏哲家當(dāng)時(shí)有指出，經(jīng)濟(jì)情況更疲軟、中國(guó)復(fù)蘇放緩及終端市場(chǎng)需求減弱，造成客戶趨謹(jǐn)慎，更小心地管控庫存。同時(shí)，臺(tái)積電美國(guó)亞利桑那州晶圓廠因?yàn)閯诠栴}被迫將投產(chǎn)時(shí)間延后到了2025年。

臺(tái)積電7月預(yù)測(cè)，今年銷售額將同比減10%，三季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率將比二季度萎縮多達(dá)4個(gè)百分點(diǎn)，原因是智能手機(jī)與PC需求疲軟以及AI市場(chǎng)的不確定性。臺(tái)積電資本支出也居高不下，7月預(yù)估今年資本支出將處于此前預(yù)測(cè)320億-360億美元的區(qū)間下限，預(yù)計(jì)未來幾年增幅將縮小。

值得注意的是，在今年7月中旬的2023財(cái)年二季度財(cái)報(bào)會(huì)議上，ASML CEO Peter Wennink曾表示，“至于EUV系統(tǒng)，我們看到需求在時(shí)間上發(fā)生了一些變化。在很大程度上是由工廠準(zhǔn)備情況驅(qū)動(dòng)的。制造廠還沒有準(zhǔn)備好，所以我們會(huì)稍后發(fā)貨（這里似乎印證了此前臺(tái)積電要求EUV延遲發(fā)貨的傳聞）。這意味著，今年EUV收入最初40%的增長(zhǎng)率將降至25%左右?！?/p>

上周，Peter Wennink 在接受路透社采訪時(shí)也透露，ASML高階設(shè)備的一些訂單已被延后，但他未指出客戶名稱，他表示這將是一個(gè)“短期管理”問題，“我們看到好幾篇關(guān)于晶圓廠整備度的報(bào)道，不只是亞利桑那…還有中國(guó)臺(tái)灣”。

SEMI近日在其最新的季度《世界晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告》World Fab Forecast中也表示，預(yù)計(jì)2023年全球晶圓廠設(shè)備支出將同比下降15%，從2022年的995億美元的歷史新高降至840億美元。但是2024年將同比反彈15%，至970億美元。2023年的下降將源于芯片需求疲軟以及消費(fèi)和移動(dòng)設(shè)備庫存增加。

編輯：芯智訊-浪客劍