繼兩個(gè)月前歐洲議會(huì)和歐洲理事會(huì)相繼批準(zhǔn)了《歐洲芯片法案》之后，當(dāng)?shù)貢r(shí)間9月21日，歐洲聯(lián)盟執(zhí)行委員會(huì)（European Commission）發(fā)布新聞稿，公布了《歐洲芯片法案》（European Chips Act）生效后所啟動(dòng)的各項(xiàng)機(jī)制和具體措施。其中，歐盟27個(gè)成員國(guó)代表與執(zhí)委會(huì)官員組成的“歐洲半導(dǎo)體委員會(huì)”（European Semiconductor Board）將是該“芯片法案”決策整合溝通的關(guān)鍵平臺(tái)，包括與境外國(guó)家半導(dǎo)體合作交流。

據(jù)介紹，投資首創(chuàng)（first-of-a-kind）設(shè)備、承諾投資下一代芯片的相關(guān)廠商，可以開(kāi)始申請(qǐng)取得快速審查的資格。歐盟執(zhí)委會(huì)及成員國(guó)將在2030年前撥款共111.5億歐元，投入先進(jìn)技術(shù)開(kāi)發(fā)，包括設(shè)立前導(dǎo)試量產(chǎn)線、云端的芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)等，20億歐元的“芯片基金”則為投資入股半導(dǎo)體新創(chuàng)企業(yè)之用。

《歐洲芯片法案》旨在為歐洲半導(dǎo)體領(lǐng)域工業(yè)基地的發(fā)展創(chuàng)造條件、吸引投資、促進(jìn)研究和創(chuàng)新，并為歐洲應(yīng)對(duì)未來(lái)的芯片供應(yīng)危機(jī)做好準(zhǔn)備。歐盟將募集430億歐元公共和私有資金（其中33億歐元來(lái)自歐盟預(yù)算），目標(biāo)是到2030年將歐盟占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)份額翻一番，從現(xiàn)在的10%增加到至少20%，并大幅提升當(dāng)?shù)氐男酒圃旃に嚕W盟的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，避免汽車等重要行業(yè)的芯片短缺，并與美國(guó)和亞洲同行競(jìng)爭(zhēng)。此外，歐盟還將創(chuàng)建一個(gè)能力中心網(wǎng)絡(luò)以解決歐盟的技能短缺問(wèn)題，并吸引新的研究、設(shè)計(jì)和生產(chǎn)人才。

歐盟委員會(huì)表示，歐洲在全球半導(dǎo)體生產(chǎn)市場(chǎng)中所占的份額還不到10%，并且嚴(yán)重依賴第三國(guó)供應(yīng)商。如果全球供應(yīng)鏈嚴(yán)重中斷，歐洲工業(yè)部門可能會(huì)在短時(shí)間內(nèi)耗盡，導(dǎo)致歐洲工業(yè)陷入停滯。在法案框架下，歐盟計(jì)劃在成員國(guó)和委員會(huì)之間建立協(xié)調(diào)機(jī)制，以加強(qiáng)成員國(guó)之間的合作，監(jiān)測(cè)芯片供應(yīng)，預(yù)估需求，并在必要時(shí)啟動(dòng)應(yīng)急機(jī)制。

目前歐盟正在大力的鼓勵(lì)半導(dǎo)體制造商在歐洲建廠生產(chǎn)，并獲得了不少?gòu)S商的積極響應(yīng)。包括宣布在德國(guó)馬格德堡建廠的英特爾、宣布在德國(guó)薩爾州建廠的 Wolfspeed、宣布在德國(guó)德累斯頓建廠的英飛凌、計(jì)劃在德國(guó)德累斯頓建廠的臺(tái)積電、宣布在法國(guó)建聯(lián)營(yíng)晶圓廠的格芯與意法半導(dǎo)體等。

2023年2月，英飛凌宣布在德國(guó)德累斯頓投資50億歐元建造一座新的12英寸晶圓廠。該晶圓廠已于5月初正式破土動(dòng)工，目前正在進(jìn)行新工廠建設(shè)的前期準(zhǔn)備措施，工廠的基礎(chǔ)設(shè)施建造計(jì)劃于2023年秋季開(kāi)始，預(yù)計(jì)將于2026年秋季正式量產(chǎn)。屆時(shí)將會(huì)創(chuàng)造1000個(gè)新的工作崗位。

2023年年5月，美國(guó)碳化硅大廠Wolfspeed與德國(guó)汽車零部件制造商采埃孚宣布，計(jì)劃將在德國(guó)紐倫堡大都市區(qū)建立碳化硅電力電子歐洲聯(lián)合研發(fā)中心，預(yù)計(jì)可獲得德國(guó)7.5億歐元的補(bǔ)助。

2023年6月19日，英特爾和德國(guó)聯(lián)邦政府簽署了一份修訂后的投資意向書(shū)，英特爾將在德國(guó)薩克森-安哈爾特州首府馬格德堡投資超過(guò)300億歐元，建造兩座一流的晶圓廠。德國(guó)政府將會(huì)加大對(duì)于英特爾的投資計(jì)劃的補(bǔ)貼，預(yù)計(jì)將提供100億歐元的補(bǔ)貼，相當(dāng)于新廠總投資的三分之一。新工廠將于2024年上半年動(dòng)工，2027年投產(chǎn)。

此外，2021年格芯就曾宣布計(jì)劃未來(lái)兩年投入10億美元在德國(guó)德累斯頓既有晶圓廠進(jìn)行投資。格芯CEO Tom Caulfield還表示 ，格芯在德累斯頓投建另一座大型晶圓廠也是有可能的，這取決于格芯所得到的投資支持。

資金方面，《歐洲芯片法案》預(yù)期的430億歐元配套資金只有33億歐元是來(lái)自歐盟的直接預(yù)算，其中包括通過(guò) Horizon Europe 計(jì)劃提供的 16.5 億歐元和通過(guò) Digital Europe 計(jì)劃提供的 16.5 億歐元，剩下的400億歐元?jiǎng)t主要來(lái)自于各個(gè)成員國(guó)的政府投資及私人投資。

根據(jù)此前的數(shù)據(jù)顯示，自歐盟啟動(dòng)《歐洲芯片法案》以來(lái)，已宣布在該領(lǐng)域的公共和私人投資超過(guò)1000億歐元。15個(gè)成員國(guó)報(bào)告了68個(gè)具體且具有戰(zhàn)略意義的融資項(xiàng)目，金額已達(dá)220億歐元。

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編輯：芯智訊-浪客劍