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          傳谷歌將放棄與博通在TPU芯片上的合作,聯(lián)發(fā)科及世芯或迎來機會

          發(fā)布人:芯智訊 時間:2023-09-24 來源:工程師 發(fā)布文章

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          9月22日消息,據(jù)The Information等外媒報導,消息人士透露,谷歌(Google)公司高層近期正密切討論,若自研的面向人工智能的TPU(Tensor Processing Unit,張量處理器)芯片的進度順利,最快可能將自2027年起不再與博通合作。此舉將有望幫助谷歌公司每年省下數(shù)十億美元的支出。

          消息人士也透露,谷歌高層今年稍早便定下將博通從其AI芯片供應商名單中剔除的目標,因雙方就TPU芯片的高昂的收費僵持了數(shù)月。

          針對此傳聞,谷歌發(fā)言人對此表示,為了達到內部和外部Cloud云端需求,需要與博通的合作,強調博通一直是出色的合作伙伴,未見到合作關系有任何變化。

          博通方面則未做出回應。

          富國銀行分析師Aaron Rakers指出,若失去谷歌的TPU設計業(yè)務,對博通營收的影響可能達每年數(shù)十億美元。

          據(jù)了解,博通旗下定制化芯片部門業(yè)務包括谷歌的TPU芯片和Meta的MTIA芯片等,是其成長最快速的業(yè)務之一,每年營收達數(shù)十億美元。谷歌TPU芯片設計服務在其中占比最高,也是此前帶動博通股價上漲的關鍵因素之一。

          研調機構TD Cowen分析師Matthew Ramsay曾于8月指出,鑒于業(yè)界對用于訓練大型語言模型的芯片需求強勁,TPU業(yè)務將是博通在發(fā)展AI方面的短期成長推手。Jefferies分析師Mark Lipacis也于9月初預估,TPU芯片約占博通AI營收的75%。

          受與谷歌合作可能生變的消息影響,博通股價21日重挫2.67%,收808.36美元/股,盤中跌幅一度達4.3%。

          另據(jù)路透社報道,近期谷歌、AWS和微軟開始紛紛與亞洲ASIC設計服務商接洽,在臺積電3nm制程進行定制芯片設計;通常亞洲IC設計商的委外設計(NRE)的毛利率約40%,一站式服務(Turn-Key)毛利率約20%。

          如果谷歌等長希望節(jié)約芯片設計服務成本,美系外資認為這將是亞洲供應商的機會,聯(lián)發(fā)科可利用更充足、更廉價的工程資源,獲得谷歌TPU項目;世芯此前也曾表示會努力新增另一家美國超大客戶。

          編輯:芯智訊-林子


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          關鍵詞: 芯片

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