#時(shí)事熱點(diǎn)頭條說(shuō)#

據(jù)《日經(jīng)新聞》報(bào)道，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省將把對(duì)美光廣島工廠的補(bǔ)貼從3.2億美元增加到12.9億美元(約100億元）。這一決定確保了美光公司按時(shí)建造其晶圓廠。對(duì)日本政府來(lái)說(shuō)，這筆撥款是一項(xiàng)更廣泛計(jì)劃的一部分，該計(jì)劃包括向各種芯片公司投資數(shù)十億，以提高日本的半導(dǎo)體實(shí)力。

幾乎就在一年前，美光在廣島的晶圓廠獲得了3.2億美元的融資。與此同時(shí)，美光在新生產(chǎn)設(shè)施上的總投資預(yù)計(jì)約為5000億日元(36.18億美元)。雖然3.2億美元是一大筆錢(qián)，但考慮到美光的資本支出與2022年的水平相比有所減少。因此，據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)道，美光和日本政府似乎已經(jīng)達(dá)成了增加補(bǔ)貼的協(xié)議。

美光的目標(biāo)是，到2026年，利用極紫外(EUV)光刻技術(shù)的1γ工藝(第三代10nm級(jí)節(jié)點(diǎn))開(kāi)始大規(guī)模生產(chǎn)復(fù)雜的存儲(chǔ)芯片，因此公司需要盡快獲得資金。

日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省的愿景并不局限于美光。兩年內(nèi)2萬(wàn)億日元(133.85億美元)的預(yù)算將明確預(yù)留給與半導(dǎo)體投資相關(guān)的補(bǔ)貼。臺(tái)積電(TSMC)將獲得4760億日元(合31.857億美元)的熊本晶圓廠投資。此外，kixia與位于三重縣的美國(guó)西部數(shù)據(jù)公司(Western Digital)之間的合作還獲得了價(jià)值929億日元(合6.21億美元)的補(bǔ)貼。

向半導(dǎo)體公司注入大筆資金，突顯出日本致力于減少對(duì)海外芯片供應(yīng)商的依賴(lài)，重建國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)。日本的目標(biāo)是通過(guò)加強(qiáng)國(guó)內(nèi)能力來(lái)規(guī)避與國(guó)際供應(yīng)鏈中斷相關(guān)的潛在風(fēng)險(xiǎn)，從而確保關(guān)鍵技術(shù)部件的順利和穩(wěn)健的國(guó)內(nèi)供應(yīng)。