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          中國(guó)碳化硅(國(guó)內(nèi)三杰)產(chǎn)能跟蹤

          發(fā)布人:旺材芯片 時(shí)間:2023-12-14 來源:工程師 發(fā)布文章

          中國(guó)碳化硅(國(guó)內(nèi)三杰)產(chǎn)能跟蹤:


          1,東尼電子

          年產(chǎn)碳化硅襯底13.50萬片(前三交貨進(jìn)度100%完成)2024年、2025年分別向該客戶交付6英寸碳化硅襯底30萬片和50萬片,下半年開始8英寸小批量開始交貨。


          2. 天科合達(dá) 

          現(xiàn)有產(chǎn)能:2-4英寸碳化硅晶片產(chǎn)能達(dá)5833片/月;4-8英寸SiC襯底產(chǎn)能約5833片/月產(chǎn)能計(jì)劃:碳化硅襯底項(xiàng)目預(yù)計(jì)可年產(chǎn)6英寸碳化硅襯底12萬片,其中6英寸導(dǎo)電型SiC晶片約8.2萬片,6英寸半絕緣型SiC晶片約3.8萬片。


          3 天岳先進(jìn) 

          現(xiàn)有產(chǎn)能:SiC襯底產(chǎn)能約5583片/月;產(chǎn)能計(jì)劃:碳化硅半導(dǎo)體材料項(xiàng)目預(yù)計(jì)2022年三季度實(shí)現(xiàn)一期項(xiàng)目投產(chǎn),并計(jì)劃于2026年實(shí)現(xiàn)全面達(dá)產(chǎn),對(duì)應(yīng)6英寸導(dǎo)電型SiC襯底產(chǎn)能為30萬片/年




          來源:半導(dǎo)體信息


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